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公开(公告)号：CN108789988A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810048558.5
申请日：2018-01-18
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。目的在于抑制由树脂成型对象的定位引起的成型不良的产生。树脂成型装置包括：成型模，具有彼此相对配置的作为第一模的上模及作为第二模的下模；供给机构，用于向型面供给作为树脂成型对象的成型前基板；定位机构，用于将成型前基板定位到导向部件；合模机构，用于对成型模进行合模；发光元件，用于发出照射光；第一受光元件，被设置于供给机构且能够接收照射光；和判断部，用于对成型前基板的定位进行判断，在上模上设置有使来自发光元件的照射光通过的第一出射用通孔，判断部基于第一受光元件对通过第一出射用通孔的照射光的检测，判断成型前基板是否正常定位到导向部件。
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公开(公告)号：CN105936417B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610126060.7
申请日：2016-03-04
申请人： 东和株式会社
发明人： 今井一郎
IPC分类号： B65G47/91 , H01L21/56 , H01L21/677
摘要： 提供一种制造装置以及输送方法。期望即使处于必须将按照某个配置规则配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置包括：主体部，包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔。控制部根据第二配置规则来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方，并根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。
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公开(公告)号：CN108688050A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810151555.4
申请日：2018-02-14
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明的目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度厚的树脂成型品进行树脂成型的成型模。为了实现所述目的，本发明的成型模10的特征在于，具有：上模100以及下模200，下模200具有侧面构件以及底面构件202，就下模200而言，所述侧面构件和底面构件202可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件201A和外侧面构件201B，内侧面构件201A以包围底面构件202的方式配置，外侧面构件201B以包围内侧面构件201A的至少一部分的方式配置，通过底面构件202和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔203，可从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205以及底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。
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公开(公告)号：CN108630552A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810227519.1
申请日：2018-03-19
申请人： 东和株式会社
摘要： 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
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公开(公告)号：CN105984081B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610165773.4
申请日：2016-03-22
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： B29C45/26
摘要： 本发明涉及一种树脂密封装置以及树脂密封方法。与上模互相面对的下模具有模腔的底面构件和模腔的侧面构件。底面构件的上端面构成模腔的内底面，具有与密封树脂的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件与底面构件能够相对地滑动。使安装于基板的被密封零件朝下地在上模的模面载置基板，利用流动性树脂充满模腔。将上模和下模合模而将被密封零件浸渍于充满模腔的流动性树脂，使底面构件上升而以预定的树脂压力对模腔内的流动性树脂加压并使该流动性树脂固化，从而形成密封树脂。使底面构件与侧面构件相对地移动，使具有密封树脂的成形品自下模的模面脱模。
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公开(公告)号：CN108568929A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810059333.X
申请日：2018-01-22
申请人： 东和株式会社
发明人： 川洼一辉
摘要： 本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模侧面构件201A以及下模底面构件202A，下模200B具有下模侧面构件201B以及下模底面构件202B，就所述各个下模而言，所述下模侧面构件和所述下模底面构件可以分别上下移动。
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公开(公告)号：CN105643855B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510791707.3
申请日：2015-11-17
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
摘要： 本发明的目的在于，提供一种以较高的生产率制造良好地遮蔽电磁波且具有良好散热性的电子部件。将在主面安装有多个电子元件的安装完成基板配置在上模，将形成有突出的导电性构件的带导电体的板状构件配置在下模的空腔的内底面。使导电性构件的上部从注入至空腔内的液状树脂露出。将上模与下模合模，使导电性构件弯曲并使其与接地布线图案接触，将金属细线、电子元件及安装完成基板的主面等浸泡于液状树脂，并使液状树脂硬化而使密封树脂成型，从而完成已密封的基板。对已密封的基板进行单片化而制造电子部件。导电性构件被液状树脂硬化时的压缩应力而按压至接地布线图案，从而使导电性构件确切地与接地布线图案电连接。
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公开(公告)号：CN108431933A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072617.1
申请日：2016-08-09
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014
摘要： 电子零件的制造方法包括如下工序：准备半导体晶圆；将所述半导体晶圆单片化而制作多个半导体芯片(20)；将所述多个半导体芯片(20)安装于基板(10)；以及磨削所述半导体芯片(20)的上表面，减小所述半导体芯片(20)的厚度。
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公开(公告)号：CN108321092A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810032382.4
申请日：2018-01-12
申请人： 东和株式会社
发明人： 竹内慎
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31
摘要： 本发明提供容易实现基板的对位的电路部件的制造方法和电路部件。电路部件的制造方法包括以下工序：在第一模具(1)设置第一安装完成基板(10)；在第二模具(2)设置第二安装完成基板(20)；在包含第一模具(1)和第二模具(2)的成型模具设置密封材料(41、49)；以及进行第一模具(1)与第二模具(2)的合模。进行以下处理中的至少一方：在设置第一安装完成基板(10)的工序中使第一模具(1)的凹部或凸部(11a)与第一安装完成基板(10)的凸部或凹部(11b)嵌合，以及在设置第二安装完成基板(20)的工序中使第二模具(2)的凹部或凸部(21a)与第二安装完成基板(20)的凸部或凹部(21b)嵌合。
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公开(公告)号：CN108010902A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201710804097.5
申请日：2017-09-08
申请人： 东和株式会社
IPC分类号： H01L23/552
摘要： 本发明涉及电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造装置。具有电磁屏蔽功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的工序；第一成型工序，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型工序，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型工序中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型工序中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。
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