一种金属基复合基板及其制备工艺

    公开(公告)号:CN106515125A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201510580029.6

    申请日:2015-09-14

    申请人: 汕头大学

    IPC分类号: B32B15/01 B32B7/12 B32B37/12

    摘要: 本发明涉及一种金属基复合基板及其制备工艺,包括铜箔、高导热复合绝缘胶和金属基板;高导热复合绝缘胶为树脂与高导热一维绝缘晶须或纤维材料的复合体;高导热一维绝缘晶须或纤维材料在高导热复合绝缘胶层中呈三维网状分布,相互搭接连通成高速散热通道。制备工艺为:先将铜箔进行表面处理,再用涂布工艺将高导热复合绝缘胶液涂覆于铜箔上,进行烘干半固化,将涂胶后的铜箔与金属基板叠合热压,最后经过冲裁切割。本发明金属复合基板导热性能好,添加高导热一维材料,大大提高整个树脂层的散热效率;采用涂布工艺直接将绝缘胶涂布在铜箔上,避免使用低热导率的玻纤布和塑料膜的浪费。且制备工艺简单,适合LED封装基板及集成电路基板。