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公开(公告)号：CN102676082A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201110430119.9
申请日：2011-04-27
Applicant: 艾普特佩克股份有限公司 , 韩国科学技术院 , 麦克劳派克有限公司
IPC: C09J11/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J179/04 , C09J175/04 , H01R4/04
CPC classification number: H01R4/04 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L71/02 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08L79/04 , C08L81/02 , C08L81/06 , C09J133/08 , C09J133/20 , C09J133/24 , C09J135/06 , C09J143/04 , D01D5/0007 , D01F1/10 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , Y10T442/30
Abstract: 本发明是有关于一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。特定来说，在长度方向上延伸的纤维包含载体聚合物以及多个功能粒子，其中所述多个功能粒子包埋于所述载体聚合物中，且实体上固定于所述载体聚合物以待整合。
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公开(公告)号：CN101147432B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200480023188.6
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102387656A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010266826.4
申请日：2010-08-30
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 黄凤艳
CPC classification number: H05K1/0259 , H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/029 , H05K2201/0715
Abstract: 一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板、导电布结构以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层。该导电粘合层与该接地焊垫相连接。该屏蔽结构包括金属屏蔽层及电性连接层。该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度。该电性连接层通过热压合形成于绝缘层表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。本技术方案实施例还提供一种上述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102209439A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110075416.6
申请日：2011-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0269 , H05K1/0366 , H05K3/4638 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造方法和印刷线路板，该印刷线路板制造方法包括以下步骤：用经纱和纬纱来编织玻璃纤维布，使得在至少一个区域视觉上可区分所述经纱和纬纱。用树脂来浸渍所述玻璃纤维布，以制造基板。将铜箔形成在所述基板的至少一个表面上，以制造核心基板。去除在所述核心基板上的所述区域内的铜箔，以形成开口。检测所述开口中露出的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距。基于检测到的所述经纱之间或所述纬纱之间的节距来确定待构图的差动配线对之间的节距。根据确定出的该差动配线对之间的节距，在所述核心基板上对该差动配线对进行构图。
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公开(公告)号：CN102160471A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136654.4
申请日：2009-09-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R.巴塔查亚
CPC classification number: H05K1/038 , D03D1/0088 , D10B2401/16 , H05K1/0289 , H05K1/162 , H05K1/189 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及用于确定电子织物（100；200）的功能区域的方法。电子织物包括具有第一多个导体（108a-b；202a-d）、第二多个导体（104a-c；204a-d）和多个电容器（112；212a-p）的织物衬底，每个电容器包括由电介质（103a）分隔的来自第一多个导体（108a-b；202a-d）的导体和来自第二多个导体（104a-c；204a-d）的导体，电容器（112；212a-p）跨过该电子织物的基本上整个表面分布，其中每个电容器（112；212a-p）具有至少10pF的电容。对于每个电容器，该方法包括下述步骤：（a）在与该电容器关联的来自所述第一多个导体的导体和与该电容器关联的来自所述第二多个导体的导体之间施加（301）电压，（b）检测（302）表示该电容器的电容的电特性，（c）评估（303）所检测的电特性，以及（d）基于该评估，确定（304）该电容器是否包括在该电子织物的功能区域中。由于该方法利用了电子织物中固有的物理特性，比如形成于电子织物中的导体之间的电容器，因此无需将电子装置布置在电子织物上以确定功能区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102055100A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010245351.0
申请日：2010-07-28
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R43/007 , D03D1/0088 , D03D15/00 , D10B2401/16 , H01R12/714 , H01R13/6467 , H05K3/325 , H05K7/1053 , H05K2201/0133 , H05K2201/029 , H05K2201/10378 , Y10T29/49217 , Y10T442/2418 , Y10T442/2475
Abstract: 一种电连接器，用于连接两电子元件，其包括若干第一编织条及若干第二编织条，第一编织条呈波形结构并沿一第一方向延伸，第一编织条具有沿所述第一方向间隔设置的第一波峰部及第一波谷部，第一波峰部与一相邻第一波谷部电性连接但与其它第一波谷部相绝缘，第二编织条呈波形结构并沿一与第一方向交叉的第二方向延伸，第二编织条具有沿所述第二方向间隔设置的第二波峰部及第二波谷部，第二波峰部与一相邻第二波谷部电性连接但与其它第二波谷部相绝缘，第一编织条与第二编织条相互交织以形成编织结构，第一波峰部与第二波峰部共同形成一上层对接面，第一波谷部与第二波谷部共同形成一下层对接面。
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公开(公告)号：CN101160018B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710170190.1
申请日：2007-10-08
Applicant: 山一电机株式会社
Inventor： 草光秀树
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0393 , H05K2201/0116 , H05K2201/029 , H05K2201/0715
Abstract: 本发明提供一种柔性布线基板，其中，通过网孔交联部件(32)包围具有由被保护层(38)覆盖的多个导电层(36b)的绝缘性基体材料(34)。
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公开(公告)号：CN101652406A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011051.7
申请日：2008-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C08J5/04
CPC classification number: C08J5/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0296 , Y10T428/24099 , Y10T428/24149 , Y10T428/24994
Abstract: 本发明提供一种含有层叠有多个使多根单纤维(23)向一个方向排列而成的单纤维层(20、21、22)的纤维束(2)和用于粘合纤维束(2)中的单纤维(23)彼此的粘合剂(3)的纤维强化树脂，其特征在于，使纤维束(2)的截面成为蜂窝状。
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公开(公告)号：CN101641026A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880008387.8
申请日：2008-06-27
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , Y10T428/2942 , Y10T428/2944 , Y10T428/2947 , Y10T442/3065 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明涉及一种数字纺织带及其制造方法，所述数字纺织带能够通过容易地和方便地附着在传统的服装上来提供与周围计算装置的高速通信路径。为此目的，这里公开的数字纺织带包括沿第一方向形成的彼此平行的多根经线和沿垂直于第一方向的第二方向形成的彼此平行的多根纬线，其中，所述经线包括至少一根其中能流过电流的数字纱线。
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公开(公告)号：CN101636092A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880008474.3
申请日：2008-08-14
Applicant: 韩国生产技术研究院
IPC: A41D13/00
CPC classification number: D03D15/00 , A41D1/00 , D02G3/12 , D02G3/36 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D3/005 , D03D15/0027 , D03D15/0066 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2501/06 , H05K1/038 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09809 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , Y10S2/901 , Y10S2/902 , Y10T29/49826
Abstract: 公开了一种数字服装及其制造方法，所述数字服装通过使用能快速和容易地附着在传统服装(衣服)上的数字带来提供高速通信路径。所述数字服装包括：由织物形成的服装；沿服装的外侧或内侧提供的数字带，以便提供通信路径；附着在服装上且与数字带电耦合的传感器，用于将物理信号转换成电信号；附着在服装上且与数字带电耦合的操作装置，用于接收来自传感器的电信号并处理该信号；以及附着在服装上且与数字带电耦合的通信模块，用于实现无线通信。
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