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公开(公告)号：CN103959395A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201380004022.9
申请日：2013-03-13
申请人： 东海橡塑工业株式会社
CPC分类号： H05K1/11 , C01B32/20 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C08L33/20 , H01B1/24 , H05K1/0283 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/0314 , H05K2201/0323 , Y10T428/254 , C08L21/00
摘要： 本发明提供导电性高、在伸长时电阻也难以增加的导电膜、以及用于形成该导电膜的导电性组合物。导电性组合物包含：弹性体成分；纤维直径不足30nm的纤维状炭材料；以及，具有石墨结构、拉曼光谱的1580cm-1附近出现的峰(G谱带)与1330cm-1附近出现的峰(D谱带)的强度比(G/D比)为1.8以上、最大长度为150nm以上且厚度为100nm以下的薄片状炭材料。由该导电性组合物形成导电膜。
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公开(公告)号：CN101919320B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880106721.3
申请日：2008-08-07
申请人： AIN株式会社
CPC分类号： H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板和布线板的制造方法；该布线板的制造方法具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。
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公开(公告)号：CN101866722B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200910179972.0
申请日：2009-10-14
申请人： 韩国科学技术研究院
CPC分类号： H01B1/24 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2203/0285 , Y10T428/25
摘要： 一种制造导电薄膜的方法以及由此方法制得的导电薄膜。所述方法包括：通过使用超声波的切割步骤以及使用酸的化学反应步骤中的至少一个步骤对碳纳米管进行预处理；将所述碳纳米管分散在溶剂中；将金属丝与所述碳纳米管的分散溶液混合；以及通过在基底上涂覆混合的生成物以形成电极层。因此，能够容易地制得具有高透光度和高导电率的导电薄膜。
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公开(公告)号：CN101409986B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810145404.4
申请日：2008-08-05
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。
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公开(公告)号：CN101952495A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780038058.3
申请日：2007-10-03
申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人： R·巴塔查亚
CPC分类号： H05K1/038 , D03D1/0088 , D03D11/00 , D03D15/00 , D10B2401/16 , H05K1/189 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10106 , Y10T442/3179
摘要： 一种具有多层经线的纺织品(100；300；400)，多层经线包括：包含上排导电经纱线(104a-b；303a-e；406a-b)的上经线层(101)，包含下排导电经纱线(106a-b；306a-e；421a-d)的下经线层(102)，以及布置在上(101)和下(102)经线层之间的中间经线层(103)。纺织品进一步包括：纬线，其中，第一组导电纬纱线(108；302a-f；407a-b)横过上排导电经纱线(104a-b，303a-e；406a-b)，以便在其间实现电接触，并且第二组导电纬纱线(109a-b；305a-f；424，430，440)横过下排导电经纱线(106a-b；306a-e；421a-d)，以便在其间实现电接触。第二组导电纬纱线(109a-b；305a-f；424，430，440)在上(101)和中间(103)经线层中的非导电经纱线周围形成环(110；425，431，441)，每个环(110；425，431，441)提供第一上层连接点(307；408-410)，用于能够在第一上层连接点(307；408-410)和第二上层连接点(308)之间连接电子器件(309；401-403)。
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公开(公告)号：CN101682981A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880016400.4
申请日：2008-03-13
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： H05K3/105 , B82Y10/00 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0284 , H05K1/0293 , H05K1/0373 , H05K1/119 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/026 , H05K2201/0281 , H05K2201/083 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/104 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/159 , H05K2203/173
摘要： 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。
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公开(公告)号：CN100573159C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200480020077.X
申请日：2004-07-09
申请人： 迈索德电子公司
发明人： M·斯威特兰
CPC分类号： H01R4/58 , H01R13/193 , H05K3/10 , H05K2201/0281 , H05K2201/029
摘要： 本发明涉及一种利用接触界面建立与电气部件的电气连接的方法及装置。在某些示例性实施方式中，装置的接触界面包括至少一个加载纤维和至少一个具有至少一个接触点的导体。导体(或多个)与加载纤维连接，从而当装置与电气部件接合时可在导体(或多个)的接触点(多个)与电气部件之间建立起电气连接。在某些示范性实施方式中，导体用加载纤维编织而成，或缠绕在加载纤维上。在一些实施例中，导体由成型触点和导线构成。本发明还涉及一种用于测试电气部件的电完整性或功能性的方法和装置。在某些示范性实施方式中，装置包括多个加载纤维，多个导体和多个张力导向件。各导体可与至少一个加载纤维相连接。张力导向件可置于各所述导体的至少一侧。在该实施方式中，当装置与电气部件接合时，在多个导体的至少一部分与电气部件之间可建立电气连接。当装置与电气部件接合时，多个加载纤维的至少一部分可与多个张力导向件接触。在一个示例性实施方式中，装置包括老化插座装置。在另一示例性实施方式中，装置包括测试插座装置。
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公开(公告)号：CN101507058A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031170.4
申请日：2007-07-16
申请人： 斯塔布科尔公司
发明人： K·K·瓦色亚
CPC分类号： H05K3/4608 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0284 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/11 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2224/0401
摘要： 本文描述了集成电路和制造集成电路的过程，其使用的印刷线路板衬底(200)具有核心层(10)，该核心层是印刷线路板的电路的一部分。在众多实施例中，核心层由碳复合材料构成。在几个实施例中，描述的技术用于增加设计中核心层的完整性，这要求钻取高密度的间隙孔(25)。本发明的一个实施例包括具有导电材料的核心层和在核心层的外表面上形成的至少一个增层线路部分。此外，增层部分包括至少一个微线路层(36)，该微线路层包含的电路通过电镀通孔(45)电连接到核心层中的导电材料。
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公开(公告)号：CN101273495A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035085.0
申请日：2006-07-28
申请人： 安弗诺-图歇尔电子有限公司
IPC分类号： H01R12/08
CPC分类号： H05K3/363 , H01R4/58 , H01R12/592 , H01R13/506 , H05K1/00 , H05K2201/0281 , H05K2201/0293 , H05K2201/10393 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： 一种用于在纺织材料(5)的任何数量的端接部位处将导电丝(40)与端接元件、较佳地形成为电路板的端接元件电连接的方法，该方法设有以下步骤：将电路板放置在工具的支承板的相应形成的凹处中，且电路板(12)的端接部位(122)面朝上；将材料(5)放置在电路板(12)上，以使在电路板(12)的端接部位的区域中放置待连接的材料(5)的端接部位。较佳地通过在邻近电路板的端接部位处且在其一侧上夹紧材料来固定安装，较佳地沿着纵向来拉伸材料(5)，其中该纵向是导电丝的延伸方向。在与第一夹紧区域相对的且邻近所想要的端接部位的区域中牢固地夹紧该材料。将露出的导电丝/线(40)焊接至电路板(12)的端接部位。
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公开(公告)号：CN1741709A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510091595.7
申请日：2005-08-26
申请人： 因芬尼昂技术股份公司
发明人： M·库门卡
CPC分类号： H05K3/4641 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09309
摘要： 一电路板包括一介电层(102)，用以提供一第一参考电压平面的一第一电源供应线(132a、134a)网，以及用以提供一第二参考电压平面的一第二电源供应线(132b、134b)网。所述第一与第二电源供应线(132a、132b、134a、134b)网是配置为使所述第一电源供应线(132a、134a)与所述第二电源供应线(132b、134b)交替地配置在所述介电层(102)的一第一表面的方向中。
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