电子资源保护方法及系统
    82.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106789836B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201510811620.8

    申请日:2015-11-20

    发明人: 万意琛

    IPC分类号: H04L29/06

    摘要: 本发明提出了一种电子资源保护方法及系统,其中,所述电子资源保护方法包括:根据接收到的对电子资源的获取命令,确定所述电子资源的格式;通过所述电子资源的格式对应的加密方式自动为所述电子资源进行加密,以供将加密后的所述电子资源发送至所述获取命令的发出方。通过本发明的技术方案,可以灵活、高效地实现对不同格式电子资源的加密,且加密方式易于扩展,使同一用户可以在多台设备上使用不同格式的电子资源,进而提升了用户的使用体验。

    基于喷墨印刷机的废墨回收系统

    公开(公告)号:CN109263290B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201710587721.0

    申请日:2017-07-18

    发明人: 张自豪

    IPC分类号: B41J2/185

    摘要: 本发明提供一种基于喷墨印刷机的废墨回收系统,包括:喷头清洗槽、废墨处理仓、墨水缓冲池、以及原墨桶;其中,废墨处理仓的输入口与设置在喷头清洗槽底部的废墨输出口连接,废墨处理仓的输出口与墨水缓冲池的输入口连接,墨水缓冲池的输出口与原墨桶的输入口连接;喷头清洗槽收集喷头清洗产生的废墨,废墨经废墨输出口流出,并通过废墨处理仓的输入口流入废墨处理仓;废墨处理仓内设置有过滤装置,用于对流入仓内的废墨进行过滤处理,过滤后的墨水经废墨处理仓的输出口流出,并通过墨水缓冲池的输入口流入墨水缓冲池;墨水缓冲池对流入池内的墨水进行缓冲,并流至原墨桶。通过本发明提供的方案,能够有效实现废墨的回收利用。

    一种横向扩散金属氧化物半导体LDMOS器件及版图

    公开(公告)号:CN107403836B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201610340217.6

    申请日:2016-05-20

    发明人: 杜蕾

    IPC分类号: H01L29/78 H01L29/06

    摘要: 本发明提供了一种横向扩散金属氧化物半导体LDMOS器件及版图,该LDMOS器件包括:P型衬底;形成于P型衬底上的耗尽区;耗尽区包括沿第一方向依次排列的至少两个直道区域和在直道区域的一端连接两个直道区域的过渡区域;两个直道区域包括:第一直道区域和第二直道区域,第一直道区域的第一边界与第二直道区域的第二边界之间的距离为第一预设距离;过渡区域包括与第一边界平行且连接的第三边界和与第二边界平行且连接的第四边界,其中第四边界与第三边界之间的距离为第二预设距离;第一预设距离小于第二预设距离。本发明解决了LDMOS由于电场集中效应会导致器件失效的问题,提升了产品可靠性,提高了市场竞争力。

    电路板及电路板的制作方法

    公开(公告)号:CN111698846A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010579000.7

    申请日:2020-06-23

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明提供一种电路板及电路板的制作方法,涉及电路板技术领域,用于解决制作电路板时芯板之间的易出现相对偏移的技术问题。该电路板包括堆叠设置的至少两个芯板,在相邻的两个芯板中,位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形,位于上层的芯板的下表面设置有对准图形,且定位图形与对准图形相嵌合。通过位于下层的芯板的定位图形与位于上层的芯板的对准图形相嵌合,实现相邻芯板之间的对准,从而在压合各个芯板形成所需的电路板时,利用相嵌合的对准图形和定位图形,能够防止芯板之间发生相对偏移,进而提高制作电路板的合格率。此外,本发明还提供一种上述电路板的制作方法。

    多层印制电路板层间对准度检测仪器

    公开(公告)号:CN111693855A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010588434.3

    申请日:2020-06-24

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器,涉及多层印制电路板制造技术领域。其中,多层印制电路板层间对准度检测仪器包括电源和检测组件,电源用于向检测组件供电,检测组件配置有与对准模块上的金属化参照孔所对应的公用探头和对多个金属化测试孔同时检测的多个测试探头和多个第一提示件。本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器,通过公用探头与金属化参照孔接触以及多个测试探头同时与多个金属化测试孔接触一次性完成检测多层印制电路板的对准度,不会由于多层印制电路板检测过程中通过万用表而出现耗时长的情况,从而提高了多层印制电路板检测的效率。

    电镀装置
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111621835A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010579637.6

    申请日:2020-06-23

    摘要: 本发明涉及PCB板生产技术,尤其涉及一种电镀装置。本发明提供的电镀装置包括槽体,其包括药水槽与清洗槽,药水槽与清洗槽沿工件的运动方向顺次设置,药水槽用于存储电镀用的药水;清洗装置,其包括设于清洗槽的多个清洗喷头,清洗喷头用于对经过药水槽处理的工件进行清洗。本发明提供的电镀装置,工件在清洗槽内由清洗喷头进行冲洗,从而将粘附在工件表面的药水冲掉,使得工件在下游使用刮水片进行刮水的时候,刮水片不会接触到残留在工件表面的药水,由此,一方面刮水片不会因为与药水溶液接触产生老化,另一方面刮水片表面不会产生结晶将工件表面的镀层刮花。

    一种吡咯喹啉醌的纯化方法

    公开(公告)号:CN110698472B

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910858744.X

    申请日:2019-09-11

    发明人: 何勇崴 赵燕 张葵

    IPC分类号: C07D471/04

    摘要: 本发明提供一种吡咯喹啉醌的纯化方法,该方法包括以下步骤:将含有吡咯喹啉醌的发酵液进行预处理得到滤液;将所得滤液通过聚酰胺树脂,然后用酸性水溶液冲洗,漏出液废弃;用酸和盐的混合水溶液进行解吸,收集色谱纯度90%以上的解吸液;调整解吸液的pH,先进行超滤,再进行纳滤浓缩;最后进行结晶、干燥。本发明采用聚酰胺树脂分离吡咯喹啉醌发酵液,再配合结晶能得到HPLC纯度≥98%,含量≥96%的吡咯喹啉醌晶体,且使用的聚酰胺树脂廉价易得,提纯工艺简单,有效降低成本。此外,本发明使用过后的聚酰胺树脂用碱液即可完成树脂再生,整个过程中使用的有机溶剂大大减少,则废水COD大幅度减少,同时也降低了厂房设施的防爆要求。