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公开(公告)号：CN117973300B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410369078.4
申请日：2024-03-28
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： G06F30/373 , H03H9/205 , H03H9/54
摘要： 本发明提供了一种体声波谐振器设计方法、体声波谐振器及体声波滤波器，涉及体声波谐振器技术领域。该体声波谐振器设计方法包括步骤：利用ADS软件构建种子层等效电路、上电极层等效电路、下电极层等效电路和保护层等效电路；基于Mason模型的等效公式构建压电层等效电路；在压电层等效电路中设置寄生阻抗单元；寄生阻抗单元的阻值能够随谐振频率变化而变化且用于拟合串联谐振频率以下的寄生影响；通过对应的声学端口依次连接各层等效电路得到体声波谐振器。本发明的体声波谐振器设计方法能够改善传统Mason模型因寄生效应导致所设计的体声波谐振器和体声波滤波器拟合偏离较大的问题。
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公开(公告)号：CN117459019A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311516657.9
申请日：2023-11-15
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种频率可调的体声波谐振器、制备方法、滤波器和使用方法，涉及谐振器技术领域。该频率可调的体声波谐振器包括衬底、底电极、多层压电层和顶电极，底电极为衬底的上层且与衬底之间设置有空腔；多层压电层堆叠设置在底电极的顶面且其中至少有两层压电层的压电材料不同；顶电极设置在最顶层的压电层的顶面。本发明的频率可调的体声波谐振器有利于减少无线通讯终端所需设置的谐振器数量，由此降低无线通讯终端的制造成本、体积和重量。
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公开(公告)号：CN117174691A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311129378.7
申请日：2023-09-01
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/48 , H01L25/00
摘要： 本申请属于半导体制造技术领域，涉及一种射频模组芯片及其制备方法。所述射频模组芯片包括：封装基板、模组芯片和引脚组件，所述引脚组件设于所述封装基板的一侧，所述模组芯片包括有源芯片和无源芯片；所述有源芯片设于所述封装基板远离所述引脚组件的一侧；所述无源芯片设于所述封装基板靠近所述引脚组件的一侧；和/或，所述无源芯片设于所述封装基板远离所述引脚组件的一侧，并与所述有源芯片间隔设置。本申请提高了芯片封装的集成度，且为有源芯片的散热提供良好的条件；另外，将引脚组件设于封装基板的一侧，以满足射频模组芯片的表面贴装加工。
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公开(公告)号：CN117118385A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310852899.9
申请日：2023-07-12
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 本发明公开了一种背刻蚀型体声波谐振器及其制作方法，属于第三代半导体材料与器件领域，谐振器包括顶电极层、底电极层以及夹在顶电极层和底电极层之间的压电层，底电极层的下方设置有环带状的衬底以在衬底中央形成空腔，顶电极层从中央往外形成向下的阶梯，顶电极层的边缘形成包围阶梯的边框，边框上设置有环带状的负载层，通过负载层抑制寄生电容的产生，再通过具有阶梯结构的顶电极层增加横向波传播路径中的阻力，进一步抑制寄生效应，同时还可以减少声波的泄露，对声波能量进行约束，有利于提升谐振器的品质因数，空腔的设置有利于利用空气声阻抗和压电材料声阻抗不同的特点，有效形成对体声波的全反射。
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公开(公告)号：CN117118383A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311072789.7
申请日：2023-08-23
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
摘要： 本申请实施例涉及半导体领域，涉及一种体声波谐振器，包括衬底、谐振功能层以及散热屏蔽墙；衬底形成有空腔；谐振功能层设于衬底靠近空腔的一端；散热屏蔽墙嵌设于衬底，且散热屏蔽墙靠近谐振功能层的一端与谐振功能层连接；散热屏蔽墙环绕空腔设置。本申请还涉及一种体声波谐振器的制备方法及体声波滤波器。本申请提供的技术方案将散热屏蔽墙环绕空腔设置，以对谐振器进行电磁隔离，并为衬底和谐振功能层提供散热路径，从而提升体声波谐振器的性能和稳定性。
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公开(公告)号：CN116926513A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311189516.0
申请日：2023-09-15
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
摘要： 本发明涉及化学气相沉积技术领域，具体公开了一种PECVD设备，该PECVD设备包括传输室、上片室、清洗室、甩干室、沉积室及下片室；上片室、清洗室、甩干室、沉积室及下片室依次螺旋设置在传输室侧壁上；传输室内设有螺旋输送装置，螺旋输送装置包括输送杆、螺旋驱动机构及多个输送组件；输送杆竖直设置在传输室内，多个输送组件螺旋设置在输送杆上；螺旋驱动机构用于驱动输送杆进行螺旋升降运动；该PECVD设备实现了衬底的清洗、甩干、沉积反应、下料存放处理，整个过程均在设备内部进行，避免了衬底在清洗结束后的转移过程中再次受到外界环境污染而影响沉积效果，使得该PECVD设备具有制备效率高、沉积效果好的特点。
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公开(公告)号：CN116913855A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311158851.4
申请日：2023-09-08
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/50 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片键合装置及其固定组件，其中，固定组件包括固定支架、滑动支架和载玻片；固定支架具有第一开口槽，滑动支架滑动安装在第一开口槽内，且滑动支架侧部具有卡扣部，固定支架设有至少一个能与卡扣部配合固定滑动支架位置的卡槽；滑动支架具有第二开口槽，第二开口槽两侧壁均设有第一滑槽，载玻片插接在第一滑槽中以安装在第二开口槽内；该固定组件通过将载玻片插入第一滑槽中实现待键合器件的安装，并在滑动支架位移至卡扣部与卡槽配合的位置下完成位置锁定，实现载玻片的安装位置的精确调整，能有效提高键合精度，并便于载玻片的安装、拆卸操作，有效提高键合效率。
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公开(公告)号：CN116346072A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310581348.3
申请日：2023-05-23
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
IPC分类号： H03H9/10 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02 , H03H9/54 , H03H9/64 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本申请实施例属于芯片封装技术领域，涉及一种滤波器封装结构。该滤波器封装结构包括：芯片基体、基板、阻焊层、封装层、以及设置在芯片基体与基板之间的导电结构；阻焊层设置在基板上，阻焊层形成有多个通槽，通槽内设有焊料；导电结构包括密封墙和支撑电极，密封墙和支撑电极的一端通过焊料与基板连接；芯片基体上设有滤波器，密封墙环绕设置在滤波器的外周，芯片基体、基板和密封墙围合形成密闭空腔，支撑电极位于密闭空腔内，封装层设置于芯片基体远离密闭空腔的外周。本申请还涉及一种滤波器封装结构的制备方法。本申请提供的技术方案能够达到更好的密封效果，缩短了封装结构的加工生产周期，提高了封装的效率，降低加工成本。
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公开(公告)号：CN114774848A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210194140.1
申请日：2022-03-01
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
摘要： 一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法和剥离机及其使用方法，涉及晶片加工技术领域；包括以下步骤：1)控制浸泡花篮移动至浸泡工位上方的放片区处，所述浸泡花篮内部设有多个平行的晶片槽，向位于最上端的晶片槽内装载晶片，然后控制浸泡花篮自下而上移动，并向所述浸泡花篮依次装载晶片，得到装片的浸泡花篮；2)将所述装片的浸泡花篮移动和翻转后，置于浸泡工位内进行浸泡处理。本发明的一种基于自动剥离机的晶片的装载和浸泡的方法，控制浸泡花篮自下而上移动，并向所述浸泡花篮依次装载晶片，有效避免产品掉片，以及辅助浸泡工位调整液位高度，调高产品的浸泡效果。
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公开(公告)号：CN113188655A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110381704.8
申请日：2021-04-09
申请人： 广州市艾佛光通科技有限公司
发明人： 李国强
IPC分类号： G01J1/42
摘要： 本发明涉及光传感器技术领域，具体涉及一种基于体声波的光传感器及其制备方法。所述光传感器包括衬底及其上方的光敏压电震荡层；所述衬底上具有空气腔；所述光敏压电震荡层根据光信号变化而发生频率变化，包括从下至上依次排列的下电极、压电薄膜、上电极、光敏薄膜。本发明将光敏薄膜与压电薄膜相结合形成具有光敏特性的压电震荡堆，制备成光敏压电震荡层，利用压电效应和光电效应共同影响压电层的频率特性，通过谐振频率的变化表征检测的光信号。具有灵敏度高、信号噪声小的优点。
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