一种基于分形矩形结构的电磁吸波器

    公开(公告)号:CN119009506A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411029591.5

    申请日:2024-07-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于分形矩形结构的电磁吸波器,整体为中心对称结构,包括金属背板层和吸波结构,吸波结构包括基底层和若干吸波层,基底层材料、各吸波层材料相同或不同;各吸波层为形状相同、尺寸不同的分形矩形结构,吸波层包括一个初始矩形结构和四个小矩形结构,四个小矩形结构以初始矩形结构的四个顶点为中心向外迭代,基底层分布在金属背板层上,各吸波层设置在基底层上,且从下到上吸波层面积呈梯度降低趋势。本发明电磁吸波器具有结构简单、结构参数易调控、吸波带宽宽、吸收率高、偏振和极化不敏感等优点,为实现电磁波的宽带广角吸收设计提供了方法。

    一种基于近似再分析的GPU并行拓扑优化设计方法

    公开(公告)号:CN118154403A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202311830222.1

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种基于近似再分析的GPU并行拓扑优化设计方法,包含:输入三维模型进行网格划分并建立拓扑优化问题和有限元模型;基于GPU并行方法进行刚度矩阵组装;基于近似再分析的并行线性方程组求解;基于GPU并行的拓扑优化设计。本发明基于GPU并行加速方法,结合近似再分析方法的优点,通过两次拓扑优化中相对密度的变化预估有限元位移解的近似变化,减少了预处理共轭梯度法求解线性方程组中的搜索过程,大大减少了预处理共轭梯度算法的迭代次数,并通过GPU并行计算加速拓扑优化设计流程,实现了拓扑优化的高效计算。

    一种导电银浆组分设计及性能预测方法

    公开(公告)号:CN113593651B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202110847562.X

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法,包括:根据导电银浆目标需求,设计材料体系;根据材料体系,建立导电银浆分子动力学模型;改变导电银浆组分参数,并进行分子动力学模拟计算,得到模拟导电银浆性能;将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比,重复上述步骤,直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能,可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点,可低成本快速完成银浆材料组分设计,辅助评估解决方案可靠性,缩小材料组分设计窗口,缩短研发周期,降低研发成本,有利于导电银浆的研发生产和应用。

    基于最小化工序分解次数的增减材制造刀具干涉检测方法

    公开(公告)号:CN115213737B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202210765851.X

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于最小化工序分解次数的增减材制造刀具干涉检测方法,按照刀具的干涉类型、打印头与铣刀的不同特性、刀具自干涉的不同,将刀具干涉检测分为四个步骤按照“模型检验—碰撞干涉—铣刀自干涉—打印头自干涉”顺序检测,最后得到“操作标志、非碰撞干涉分解、更新后的当前模型、干涉信息”等数据信息用于指导工序分解。本发明提出了检测顺序为“模型检验—碰撞干涉—铣刀自干涉—打印头自干涉”的、检测内容有十三项的、检测目的为最小化工序分解次数的增减材制造刀具干涉检测方法,该方法是由最小化工序分解次数所驱动的,该方法增加了刀具干涉检测的次数,但是可以指导工序分解使工序分解次数最小化,进而促进工序规划。

    一种牙冠三维模型的表面重建方法

    公开(公告)号:CN116310222A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310303667.8

    申请日:2023-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种牙冠三维模型的表面重建方法,包括:S1、对牙冠点云中的顶点进行KNN初始化,构建初始三角面和初始三角网格;S2、使用测地距离‑欧式距离比率对初始三角面进行筛选,对筛选后的候选三角面,取其边的邻域内顶点构造邻接三角面候选集;S3、使用三维卷积神经网络对邻接三角面候选集内的邻接三角面进行分类,筛选出得分较高的邻接三角面;S4、不断在步骤S2和步骤S3之间迭代训练,每个迭代轮次产生的概率是下一轮迭代的特征,选择候选集中得分最高的三角面构造新的三角网格作为输出,即得到预测三角网格。本发明用于从离散的牙冠点云数据中高效地获取其表面结构,为3D渲染、3D打印等下游任务提供精细三维模型。

    一种新型高刚度高强度高韧性点阵的设计方法

    公开(公告)号:CN115329599A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211068313.1

    申请日:2022-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种新型高刚度高强度高韧性点阵的设计方法,建立初始点阵结构;推导初始点阵结构单向刚度与倾斜角度的计算公式;计算出初始点阵结构单向刚度最大时的最佳倾斜角度;对初始点阵结构基于最佳倾角进行倾斜变换,获得单向刚度最大化的倾斜优化点阵结构;对倾斜优化点阵结构取其1/4并进行镜像及组合设计,获得镜像组合改进结构;对镜像组合改进结构提取中心单元,得到新型点阵单胞;对新型点阵单胞进行阵列,得到新型点阵结构并输出。获得了一种对传统桁架点阵的通用优化方法,对传统桁架点阵均有效,可解决传统设计理论薄弱,经验及仿真依赖性强的缺点。

    一种导电银浆组分设计及性能预测方法

    公开(公告)号:CN113593651A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110847562.X

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 本发明公开了一种导电银浆组分设计及性能预测方法,包括:根据导电银浆目标需求,设计材料体系;根据材料体系,建立导电银浆分子动力学模型;改变导电银浆组分参数,并进行分子动力学模拟计算,得到模拟导电银浆性能;将模拟导电银浆性能与导电银浆目标性能进行对比,重复上述步骤,直至获得满足需求的材料组分设计窗口。本发明通过建立导电银浆分子动力学模型预测材料性能,可快速完成材料组分设计。本发明克服了现有基于实验试错完成银浆材料设计方法耗时长、成本高的缺点,可低成本快速完成银浆材料组分设计,辅助评估解决方案可靠性,缩小材料组分设计窗口,缩短研发周期,降低研发成本,有利于导电银浆的研发生产和应用。

    一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法

    公开(公告)号:CN113569500A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110843683.7

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形喷射状态与微滴沉积尺寸预测方法,包括:步骤1:建立计算微滴喷射的流体力学模型,进行网格的划分,定义喷射参数以及喷射材料物理属性;步骤2:建立控制方程,设置初始条件和边界条件,并依据方程模拟出微滴喷射成形过程;步骤3:根据控制方程计算体积分数变量,确定液相与气相交界面,根据喷嘴轴线附近网格的体积分数变量判断微滴的喷射状态;步骤4:当喷射状态为稳定喷射时,根据喷嘴正下方基材附近网格的体积分数变量计算微滴沉积尺寸。本发明解决了微滴喷射成形过程中喷射状态较难调节以及微滴沉积尺寸难以监控的问题,可为微滴喷射成形的喷射状态与微滴沉积尺寸提供预测模型和参考依据。

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