半导体激光器元件的制造方法

    公开(公告)号:CN1722554A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200510083639.1

    申请日:2005-07-13

    Inventor: 川户伸一

    CPC classification number: H01S5/227

    Abstract: 提供了一种具有更高成品率的半导体激光器元件的制造方法。具有覆层、中间层和盖层的半导体激光器元件如下制造。在层压步骤中,沿层压方向层压多个层压层。接着,在突出步骤中,形成覆层、盖层和中间层的前体,使得覆层和盖层的宽度方向的长度沿层压方向变短或均匀,而中间层的前体沿宽度方向从覆层和盖层突出。在去除步骤中,去除中间层前体的突出体。

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