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公开(公告)号：CN102914836A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210276176.0
申请日：2012-08-03
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/10 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明涉及光电混装可挠性印刷线路板及其光接收发送元件安装方法。发光元件和受光元件为配对芯片状态，分别是在受光面和发光面的相反面具有电极的面发光型发光元件和面受光型受光元件，发光元件、受光元件以及光波导路安装于可挠性印刷线路板本体的一方表面，发光元件的发光部、光波导芯线、受光元件的受光部配置于大致同轴，安装发光元件和受光元件，使其光发送接收方向相对于与可挠性印刷线路板本体表面垂直的方向成大致90°。
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公开(公告)号：CN102656956A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080043998.3
申请日：2010-12-07
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/028 , H05K1/0346 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K3/0097 , H05K3/36 , H05K3/361 , H05K2201/052
Abstract: 为了允许具有在不同方向延伸的多个电缆部的柔性印刷电路板的有效率的板布局并且为了提高产率。本发明公布了一种制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板包括具有台面（1a）的元件安装部（1）、具有布线并且从元件安装部（1）在不同方向上延伸的多个柔性电缆部（2），和具有通过布线而被与台面（1a）连接的端子（3a）的连接部（3），该方法包括以局部FPC为单元在板中制造局部FPC，该局部FPC包括是元件安装部的一个部分的局部元件安装部（1A）、从局部元件安装部（1A）延伸的电缆部（2），和被置放在电缆部（2）中的连接部（3），从该板切出局部FPC（4A），使用局部FPC（4A）和支撑板（5）的对准目标（29，30）执行对准从而分别的局部FPC（4A）的局部元件安装部（1A）配置元件安装部（1），和将局部FPC（4A）固定到支撑板上。
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公开(公告)号：CN102396300A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201180001769.X
申请日：2011-01-19
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/112 , H05K3/421 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2203/1545
Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。
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公开(公告)号：CN102308679A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201180000967.4
申请日：2011-01-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101422091B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200780013197.0
申请日：2007-03-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/118 , H05K3/002 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板107和外层基板106的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，上述彼此相向的电路用由1层覆盖膜形成的、与上述电缆部分共用的覆盖层5覆盖。
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公开(公告)号：CN1972571B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200610171831.0
申请日：2006-11-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供一种具有电缆部的多层布线基板的制造方法。制造由导电突起进行了层间连接的内层芯板(8，58)。另一方面，在可挠性的铜箔层叠板中的外层侧形成铜箔的开口，在铜箔层叠板的内层侧形成含有开口的电路图形(10、60)，作为外层组合层(23、67)，在内层芯板上层叠该外层组合层，形成层叠电路基材(25、73)，通过铜箔的开口进行激光加工，形成导通孔(26、27、28、74、75、76)，对导通孔进行导电化处理以及电解电镀，形成通路孔(29、30、31、77、78、79)。
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公开(公告)号：CN101547571A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810178021.7
申请日：2008-12-08
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法。本发明涉及具有稳定的防护层连接点的多层柔性印刷布线板，以及廉价且稳定地制造该布线板的方法。所述多层柔性印刷布线板中至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，在成为与具有上述防护层(15、16、44)的上述电缆部的边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成有电连接点(17、36、60)。
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公开(公告)号：CN101426336A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810177898.4
申请日：2008-10-27
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造电阻元件内置型印刷布线板的方法，该电阻元件内置型印刷布线板能够同时实现电阻元件的厚度降低和高纵横比并且微细的布线图形。在层叠有机树脂绝缘层(1)以及金属布线层(5)而成的印刷布线板中形成了电阻元件的印刷布线板的制造方法的特征在于：在所述有机树脂绝缘层(1)的表面上通过印刷形成膜状的电阻元件(2)，形成覆盖所述有机树脂绝缘层的形成了所述电阻元件的面的金属薄膜(3)，将所述金属薄膜作为供电层进行电解电镀，形成所述金属布线层。
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公开(公告)号：CN101141851A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710153664.1
申请日：2007-09-04
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/00
Abstract: 采用半加成法的、通孔连接的双面柔性印刷布线的制造方法。在绝缘树脂基材(1)的两面有金属薄膜层(2)的柔性双面金属叠层板的两面形成的、具有耐蚀刻性的蚀刻阻挡层(4)的通孔处设开口部(2a、3a)；将露出的金属薄膜层和绝缘树脂基材分别蚀刻穿，设置到达反面的金属薄膜层的通孔(5)；剥离蚀刻阻挡层；在内壁面作导电化处理；在双面金属叠层板的两面涂覆电镀阻挡层(6)并图案化；利用电镀阻挡层进行电镀而析出通路导体和布线导体，并剥离电镀阻挡层；除去布线间露出的金属薄膜层。蚀刻阻挡层具有耐蚀刻性，可通过激光加工除去开口部露出的金属薄膜层，接着除去绝缘树脂基材，在反面的金属薄膜层上残留能够保护其不受激光加工损伤的厚度。
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