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公开(公告)号：CN111406095A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980005954.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
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公开(公告)号：CN110785469A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880040426.6
申请日：2018-08-30
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J7/29 , H01L21/683 , H01L21/67 , B32B27/08 , B32B27/40 , B32B27/20 , H01B1/12 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及切割管芯接合膜和使用所述切割管芯接合膜的半导体晶片的切割方法，所述切割管芯接合膜包括：基底；形成在所述基底上并且包含脂族或脂环族聚氨酯树脂和导电填料的抗静电层；形成在所述抗静电层上的粘着层；以及形成在所述粘着层上的粘合层。
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公开(公告)号：CN109156084A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780031167.6
申请日：2017-10-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以改善工艺效率，可以防止对绝缘层的物理损坏，并且可以容易地调节层厚度；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN108886842A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201680084520.2
申请日：2016-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种加热元件及其制造方法，更具体地，提供一种加热元件的制造方法，根据本发明的一个实施方案，所述加热元件的制造方法包括以下步骤：制备粘合膜；以及在所述粘合膜上形成导电加热图案，其中，基于外部刺激施加之前的粘合力，由于外部刺激所述粘合膜具有30％以上的粘合力降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105829478B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201580002147.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06
CPC classification number: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675
Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
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公开(公告)号：CN107926125A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780002770.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN107534020A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680023097.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/482 , H01L23/532 , C09J7/00
Abstract: 本发明涉及在110℃下的触变指数为1.5至7.5的粘合膜，其用于固定第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件的面积与所述第二半导体器件的面积之比为0.65或更小；使用所述粘合膜来制备半导体器件的方法；以及半导体器件。
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公开(公告)号：CN106414641A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L23/29
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2201/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/295 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08K7/18
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
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公开(公告)号：CN105829478A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580002147.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , C09J133/08 , C09J7/255 , C08L61/06
Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
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