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公开(公告)号：CN107438332A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710852952.X
申请日：2017-09-20
申请人： 江苏兆能电子有限公司
CPC分类号： H05K3/30 , H05K3/0008
摘要： 本发明提供一种可定位的磁芯安装治具，该治具包含一个电木板，若干个沟槽，防静电橡胶皮，磁芯限位条，定位销，脚垫，其特征在于，该治具利用磁芯限位条将磁芯限位，防止磁芯在安装的过程中向一边歪斜。本发明提供了一种结构简单的可定位的磁芯安装治具，使磁芯的位置可控，降低了电感量的公差值。
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公开(公告)号：CN107396542A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710773111.X
申请日：2017-08-31
申请人： 东莞市五株电子科技有限公司
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K3/281 , H05K2203/166
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜贴板，包括贴板本体，贴板本体上用于贴附覆盖膜的区域设置有至少两个条形的标志条，标志条的长度方向上的两个边线分别为覆盖膜的顶角在长度方向上的位置上限和位置下限，标志条的宽度方向上的两个边线分别为所述覆盖膜的顶角在宽度方向上的位置上限和位置下限。标志条用于提供标定覆盖膜的所有顶角可设置位置的范围，在贴附覆盖膜时，仅需要保证覆盖膜的顶角位于标志条上即可，标志条的各个边线即可以直接显示在贴板本体上，贴附直观且简便，可在贴附时检查偏位，及时纠正和调整，降低废品率，节省原材料。本发明还公开了一种包括上述覆盖膜贴板的覆盖膜贴板装置以及覆盖膜防偏控制方法。
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公开(公告)号：CN107257602A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710685414.6
申请日：2017-08-11
申请人： 珠海精毅电路有限公司
发明人： 唐令新
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K3/06
摘要： 本发明涉及一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。这样，即可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，定位和曝光方便、仅需一人操作，定位精确度极高，制作质量和效率高，人工成本低，产品优良率高。
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公开(公告)号：CN107231751A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710296018.4
申请日：2017-04-28
申请人： 东莞塘厦裕华电路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/0266 , H05K3/0008
摘要： 一种长条形铝基板的制备方法，包括以下步骤：S1，在模具的两侧各设置一个尺寸大小不相同的定位孔；S2，在模具上设置弹簧挡针，该弹簧挡针沿着模具的宽度方向设置四个；S3，装模和调模；S4，在模具上挂定位PIN，并且进行第一次啤板S5，完成第一次啤板后，再挂定位PIN，弹簧挡针弹起将待成型的基板卡住，进行第二次啤板。模具包括模具本体，所述模具本体上左右两侧分别设置有左定位孔和右定位孔，该左定位孔和右定位孔的尺寸大小不相同，并且左定位孔距离模具本体左侧边的距离与右定位孔距离模具本体右侧边的距离不相同，模具本体的宽度方向还设有弹簧顶针。本发明解决了常规模具无法达到的精度和尺寸稳定性要求，避免了高比率尺寸不良废弃损失和品质索赔风险，提升材料利用率和合格率。
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公开(公告)号：CN107087349A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710506481.7
申请日：2017-06-28
申请人： 深圳优普莱等离子体技术有限公司
CPC分类号： H05K3/0008 , H05K3/0055 , H05K3/26 , H05K2203/1545
摘要： 一种PCB等离子体处理装置，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；传输轨道，贯穿工艺腔的腔体，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板以及通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体内的PCB电路板传出工艺腔腔体。相对于现有技术集中式人工放置PCB电路板进行等离子体处理的方案，本实施例的技术方案可以实现流水化作业，提高了等离子体处理效率。
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公开(公告)号：CN107041074A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710403489.0
申请日：2017-06-01
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/0008
摘要： 本发明公开了一种提高PCB槽孔精度的制作方法，包括如下步骤：1）在PCB板工艺边的四个角设有四个定位孔，包括两个圆形定位孔和两个椭圆形定位孔；2）两个椭圆形定位孔其左右两侧设有相互平行的孔边，上下端呈半圆弧状，孔边与上下端的半圆弧状连接处形成四个尖角，使PCB板固定时不会产生偏移。本发明通过在PCB的工艺边上分别设置两个圆形定位孔和两个椭圆形定位孔，制作椭圆形定位孔时，孔边与上下端的半圆弧状连接处分别形成四个尖角，PCB在SMT或插件时方便固定，并且不会产生偏移，确保元器件能精准的焊接在PCB焊盘上，满足了客户的使用要求。
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公开(公告)号：CN106793460A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611183841.6
申请日：2016-12-20
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/0008
摘要： 本发明涉及一种新型阶梯线路板及其制作方法，其中一种新型阶梯线路板，包括主板、补强板、定位销钉以及设于主板与补强板之间的不流胶PP片，所述定位销钉依次穿过补强板、不流胶PP片、主板；所述补强板上设有辅助缓冲区。本发明通过定位销钉的制作，提高了主板与补强处的孔位精度，实现单只不流胶PP片的对位问题；设置辅助板，将主板与辅助板采用铆钉连接，再进行排板，解决了因为高低落差导致压合压力分布不均而产生板曲板翘的问题。
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公开(公告)号：CN106406594A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510552116.0
申请日：2011-11-27
申请人： 宸鸿科技(厦门)有限公司
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： H01H65/00 , G06F3/0202 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H01R12/62 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2201/10053 , H05K2201/10128 , H05K2203/166 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。
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公开(公告)号：CN106211559A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610657140.5
申请日：2016-08-12
申请人： 广德新三联电子有限公司
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K3/0008 , H05K3/28
摘要： 本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板防焊对位方法。用于在蚀刻刻工序之后、防焊工序之前，将防焊层底片定位到电路板上，其特征在于包括步骤：S1：在电路板的第二定位靶标位置处，设置第二定位孔；S2：根据电路板上的各防焊对位结构中，参考靶标和第一定位孔的相对位置关系，选则电路板的其中一个第二定位孔为主第二定位孔；S3：将防焊层底片上与所述主第二定位孔对应的第三定位靶标和主第二定位孔对准并固定在一起；S4：将防焊层底片上的剩余的第三定位孔分别和与其对应的第二定位孔固定在一起。
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公开(公告)号：CN106019851A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610183193.8
申请日：2016-03-28
申请人： 株式会社思可林集团
CPC分类号： G03F7/70291 , G03F7/70508 , G03F7/70616 , G03F9/7003 , H05K3/0008 , H05K2203/166
摘要： 本发明涉及一种基准位置获取方法、基准位置获取装置、图案描绘方法、图案描绘装置、以及记录程序的记录媒体。从自设计上的图案即设计图案抽选的多个注目图像(91)中的每一个，获取相对于平行于第1方向的轴对称的第1形状(921)(步骤S22)。获取第1形状在第1方向上的长度的合计即第1总长度(步骤S23)。对垂直于第1方向的第2方向也进行同样的处理，而获取第2总长度(步骤S24、S25)。根据第1总长度以及第2总长度，获取表示注目图像适合于基准位置图像的程度的得分(步骤S26)。基于得分，决定多个基准位置，并获取对应的多个基准位置图像(93)。
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