-
-
公开(公告)号：CN108040416A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711174878.7
申请日：2017-11-22
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K1/0206 , H05K1/116 , H05K3/40 , H05K2201/0959
摘要： 本发明公开了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：铝板开料后，在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；在大孔中填塞油墨；对铝板进行烘烤，使油墨固化；磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面；通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合；然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。本发明方法制作的双面铝基板能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。
-
公开(公告)号：CN105282975B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410231107.7
申请日：2014-05-28
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，包括以下步骤：锣孔：采用滚珠式锣机对带有铜皮的PCB板上镶嵌散热铜块的位置进行锣孔；攻丝：采用具有排屑槽的丝攻对所述PCB板的通孔进行攻丝，得到用于固定所述散热铜块的螺纹孔。本发明提供了一种针对PCB板的螺纹孔加工方法，能够在板厚达到5mm以上、材质为环氧树脂的PCB板上加工螺纹孔，加工后的PCB板的螺纹孔精度高，保证了PCB板加工的合格率。因为PCB板上能够加工螺纹孔，就能将散热铜块外缘对应加工螺纹，使得散热铜块能够通过螺纹锁紧于PCB板上，避免出现散热铜块与PCB板连接不紧密出现松动甚至脱落而影响PCB板整体散热的问题。
-
公开(公告)号：CN107949190A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201710984941.7
申请日：2017-10-20
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括以下步骤：在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；将多个芯板压合成多层板；依次对多层板进行中间工序；在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/-0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层；通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮；然后对多层板进行后工序处理，制得高落差阶梯线路板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN105578801B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201510934218.9
申请日：2015-12-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨半塞孔的背钻孔的制作方法。本发明通过改变原有工艺流程的顺序，在多层板上制作阻焊层后再进行背钻，可解决背钻孔阻焊油墨塞孔不饱满的问题，因而可避免阻焊油墨塞孔不饱满处藏匿药水而污染阻焊表面，使PCB的外观受影响，或导致后续表面处理时出现漏镀的问题，从而可降低产品的报废率。
-
公开(公告)号：CN107592735A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710726503.0
申请日：2017-08-22
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括以下步骤：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；按芯板尺寸开出不流胶PP片，在对应阶梯平台处开窗；将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。本发明方法通过采用芯板厚度做余厚台阶，保证成型铣后的阶梯平台余厚公差达到要求，确保高精度余厚公差的实现，并能够提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN106793507A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611180002.9
申请日：2016-12-19
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2203/143
摘要： 本发明公开了一种高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤，S1：在线路板需制作背钻孔的孔位中心预钻出孔径为0.25‑0.5mm的通孔；所述通孔的孔径比所需制作背钻孔的孔径小0.2‑0.5mm；S2：在线路板孔位按所需制作背钻孔的孔径和深度要求钻出背钻孔；S3：将线路板经过化学沉铜与全板电镀流程在孔内形成金属化可靠性连接的沉铜层；S4：通过图形电镀使孔内铜层达到所需的铜厚要求；S5：在背钻孔的相对面对应通孔的位置按所需深度要求钻出扩钻孔，所述扩钻孔的孔径比通孔的孔径大0.2mm以上。本发明的高厚径比线路板金属化背钻孔的制作方法，通过在背钻孔相对面进行扩钻掏铜处理来满足此类型背钻孔的需求。
-
公开(公告)号：CN103281864B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201310159429.0
申请日：2013-05-02
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，包括：在线路板上挠折区进行阻焊开窗及制作覆盖膜对位线开窗，且在挠折区以外的位置进行丝印阻焊，之后进行阻焊显影；然后制作覆盖膜，并将覆盖膜对应固定在挠折区开窗中。本发明通过在线路板挠折区进行开窗，在开窗中对应固定覆盖膜，并将覆盖膜紧密压紧在开窗中，由于覆盖膜稍大于开窗，因此其压合在一起后，有效保证了压合的紧密性。与现有技术相比，本发明挠折区无阻焊油墨，因此不会出现挠折区阻焊层脱落的问题；另外本发明挠折组装而不断裂，能够取代简单挠性板在外层单双层中的连接作用。
-
公开(公告)号：CN103929905A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410101611.5
申请日：2014-03-18
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阶梯型电路板的制作方法，包括多层电路板的制作，覆盖膜开窗，压合及成型等工艺。本发明通过采用聚酰亚胺与丙烯酸类粘结剂组成的覆盖膜形成外层绝缘屏蔽层，可避免焊盘上溢胶或阶梯位置形成晕圈发白，同时开窗预大的要求较小，使阶梯板的品质更有保障，而且阶梯板的外观更好。此外，由于可在覆盖膜上通过激光切割形成开窗，不仅可避免开窗位置烧焦，还可制作更小的开窗。通过覆盖膜制作外层绝缘屏蔽层，覆盖膜与多层电路板的压合速度更快，提高生产效率。成型时先用激光切割覆盖膜，再用铣刀作进一步切割成型，可避免切割边缘产生毛刺。通过本发明方法制作的阶梯电路板的良品率高，可高达95%。
-
公开(公告)号：CN108260278B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201711243702.2
申请日：2017-11-30
申请人： 江门崇达电路技术有限公司 , 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种制作PTFE垫片的辅助工具及制作该垫片的方法，本发明通过制作辅助工具，将PTFE板贴在辅助工具上，进行激光切割，不仅可以加工小尺寸的垫板，还可以加工0.5mm‑1.6mm厚度的PTFE板，而且加工制作的PTFE垫片外缘无毛刺，保证了尺寸公差在+/‑0.05mm的范围内。而且辅助工具是一个通用的工具，通过辅助工具上设有的光学对位孔，可以对PTFE板进行定位，制作垫片时只需更改相应的PTFE垫片的钻带即可，不需要单独对应开模，适应多种PTFE垫片的尺寸需求，可以重复利用，同时还具有保护激光钻孔机的平台的作用,大幅降低垫片制作的加工成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
40 条记录 (耗时 0.037 秒)
