公开(公告)号：CN117259338A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202211097474.3

申请日：2022-09-08

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 王泰翔 ,  陈右铮 ,  邱显钧 ,  罗国韶

IPC分类号： B08B7/00 ,  B08B1/02

摘要： 一种电路板除尘设备，适于对一电路板的侧边进行除尘，包括一输送单元、一第一除尘轮以及一第一清洁轮。输送单元包括多个滚轮，其中，该电路板适于被所述滚轮所输送。第一除尘轮适于接触该电路板，并对该电路板的至少一侧边进行除尘。第一清洁轮适于对该第一除尘轮进行清洁，其中，该第一清洁轮接触该第一除尘轮，且该第一清洁轮的转动方向相反于该第一除尘轮的转动方向。

公开(公告)号：CN113784537A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202010742785.5

申请日：2020-07-29

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 钟志业

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 提供一种电路板结构及其形成方法，电路板结构的形成方法包括：提供一基底；形成一接触垫于此基底上；形成一防焊层，覆盖此基底及此接触垫；图案化此防焊层，以形成一第一开口，此第一开口露出此接触垫的一部分；形成一镍层于此第一开口所露出的此接触垫的此部分上；形成一铜层，覆盖此图案化防焊层及此镍层；形成一遮罩层，覆盖此铜层；图案化此遮罩层，以形成一第二开口，此第二开口位于此接触垫上方且露出此铜层的一部分；形成一锡层于此第二开口所露出的此铜层的此部分上；移除此图案化遮罩层及位于此图案化防焊层的上表面上的此铜层；以及执行一回焊工艺，将此锡层及剩余的此铜层形成为一凸块，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。

公开(公告)号：CN110391206B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201810737809.0

申请日：2018-07-06

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 庄俊逸 ,  罗国韶 ,  何信芳

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 本公开的实施例提供一种封装结构，包括：第一重布线结构，包括第一介电层及设置于第一介电层中的第一重布线电路；第二重布线结构，包括第一部分及第二部分，其中第一部分设置于第一重布线结构上并电性连接第一重布线结构，且第二部分设置于第一部分上并电性连接第一部分，其中第二部分的电路密度小于第一部分的电路密度；其中第一部分包括：第二介电层、及设置于第二介电层中的第二重布线电路；第二部分包括：第三介电层、设置于第三介电层中的第三重布线电路、及设置于第三介电层中的加强层，其中加强层与第三重布线电路之间被第三介电层隔开。本公开的实施例亦提供一种封装结构的形成方法。

公开(公告)号：CN112153802A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201910922639.8

申请日：2019-09-27

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林奂廷 ,  郭旻桓 ,  庄育杰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

摘要： 一种电路板结构，其包含缓冲层、第一互连结构、第二互连结构和可挠式互连结构；第一互连结构设置于缓冲层的第一侧；第二互连结构设置于缓冲层的第二侧，其中第二侧与第一侧相反；可挠式互连结构设置于缓冲层和第一互连结构之间且延伸至缓冲层和第二互连结构之间。

公开(公告)号：CN110391206A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201810737809.0

申请日：2018-07-06

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 庄俊逸 ,  罗国韶 ,  何信芳

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

摘要： 本公开的实施例提供一种封装结构，包括：第一重布线结构，包括第一介电层及设置于第一介电层中的第一重布线电路；第二重布线结构，包括第一部分及第二部分，其中第一部分设置于第一重布线结构上并电性连接第一重布线结构，且第二部分设置于第一部分上并电性连接第一部分，其中第二部分的电路密度小于第一部分的电路密度；其中第一部分包括：第二介电层、及设置于第二介电层中的第二重布线电路；第二部分包括：第三介电层、设置于第三介电层中的第三重布线电路、及设置于第三介电层中的加强层，其中加强层与第三重布线电路之间被第三介电层隔开。本公开的实施例亦提供一种封装结构的形成方法。

公开(公告)号：CN109729656A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201711266807.X

申请日：2017-12-05

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 钟志业

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K1/11

摘要： 电路板的制造方法包含在基板上形成图案化金属层，其中图案化金属层包含金属线和金属柱，且金属线的厚度与金属柱的厚度相同，实施第一蚀刻将金属线的厚度降低以形成导电线路层，以及在基板上形成防焊层，其中防焊层覆盖导电线路层，且金属柱自防焊层突出。

公开(公告)号：CN107919334A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201610948199.X

申请日：2016-11-02

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 张腾宇

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511 ,  H01L23/3737 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736

摘要： 本发明提供的组件埋入式电路板结构包含第一核心板具有第一侧和相对于第一侧的第二侧且具有开口，半导体组件设置于第一核心板的开口中，且半导体组件与第一核心板之间具有第一间隙，导热胶填满第一间隙，以及第一线路增层结构设置于第一侧上并覆盖第一核心板、半导体组件和导热胶，具有第一盲孔位于第一核心板上，且具有第一散热导线设置于第一盲孔中。本发明亦提供组件埋入式电路板结构的制造方法。

公开(公告)号：CN104768325A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510008839.4

申请日：2015-01-08

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林政贤 ,  游舜名 ,  褚汉明 ,  许宏恩

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

摘要： 一种印刷电路板，包括：一绝缘层，包括一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层，镶嵌于绝缘层中，且邻近第一侧；一第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；一导电孔，位于绝缘层中，且连接第一垫层和第二垫层；及数个导线，其中至少一导线位于绝缘层的第一侧上。

公开(公告)号：CN104640355A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310631400.8

申请日：2013-11-29

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 何信芳 ,  林世宗 ,  尤苑任

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明提供一种调整基板曲度的方法，包括：置放一基板于一载具的一凹槽中，其中凹槽具有一肩部，且基板定位于肩部；将一具有气孔的盖板盖于载具上，其中盖板具有对应于肩部的一凸缘以固定基板；经由载具对基板加热；经由顶盖的气孔进行一真空吸取步骤，使基板朝气孔方向弯曲；以及冷却基板。本发明亦提供一种调整基板曲度的制具。

公开(公告)号：CN102281700B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010202863.9

申请日：2010-06-10

申请人： 南亚电路板股份有限公司

发明人： 林贤杰

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 本发明提供一种多层印刷电路板电性结构及其制造方法，上述多层印刷电路板电性结构包括一电路基板；一介电层，设置于上述电路基板上；彼此电性绝缘的一线路层和一接地层，分别设置于上述电路基板上，且分别与上述介电层接触，其中上述线路层和上述接地层位于同一增层，且上述接地层的厚度至少为上述线路层厚度的1.5倍以上，上述接地层围绕上述线路层以金属屏蔽上述线路层，其中上述接地层的顶面高于上述介电层的顶面。本发明可以大为节省多层印刷电路板电性结构的面积和层数，维持信号的串音现象的阻隔并可大为减少工艺的成本，控制绿漆开环与盲孔孔径与抗焊绿漆层/绝缘膜等绝缘层厚度更均一进一步控制预焊锡凸块尺寸与提升工艺合格率。