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公开(公告)号：CN117891605A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410080424.7
申请日：2024-01-19
IPC分类号： G06F9/50
摘要： 本发明提供了一种算法中台控制方法和电子设备，其中方法包括若算法中台在运行，则接收第三方请求。将请求数据代入与第三方请求对应的模板进行处理，得到处理结果。将处理结果输入配置模块，将处理结果转换为执行对象列表。将执行对象列表输入算法执行模块，基于算法对象树进行信息合并和递归计算，得到算法执行结果列表。从缓存或数据库中的输出模板列表中选择目标模板，将算法执行结果列表输入目标模板进行计算，将最终结果发送至第三方系统。通过算法对象树可以集中管理和配置多种算法，配置模块将算法中的常量部分进行配置化管理，从而提高算法中台的灵活性。另外，上述方法可以在1台计算机节点上运行，占用运算资源较少。
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公开(公告)号：CN109526138B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811429102.X
申请日：2018-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , B32B27/34 , B32B27/12 , B32B17/02 , B32B3/24 , B32B17/10 , B32B17/12 , B32B7/08 , B32B37/10 , B32B38/00
摘要： 本发明涉及一种刚性无玻纤光电印制板可满足无玻纤光电产品的低反射加工要求，包括层叠设置第一PI片、N张无玻纤胶片和第二PI片，两块PI单面覆铜，两块PI片和无玻纤胶片预钻孔加工形成导气孔，在压合时可减少层间气泡残留，降低层压工艺难度，提升良品率。
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公开(公告)号：CN117835530A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410074665.0
申请日：2024-01-18
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种具有改善导通孔信号完整性结构的PCB及其制作方法。该具有改善导通孔信号完整性结构的PCB包括多个线路层、导通孔及设置于所述导通孔附近的金属墙，所述导通孔用于导通所述多个线路层中的不同线路层，所述金属墙用于为通过所述导通孔的信号提供返回路径。上述具有改善导通孔信号完整性结构的PCB可以为PCB上的导通孔信号提供返回路径，减小导通孔信号的衰减，从而改善PCB导通孔的信号完整性。
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公开(公告)号：CN117560855A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410039455.8
申请日：2024-01-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB背钻检测结构及其制作方法和应用。PCB背钻检测结构包括：第N板层，第N+1板层；PP层位于N板层和N+1板层之间，PP层、N板层和第N+1板层依次层叠，辅助板层，辅助板层设于第N层与第N+1层之间的位置，辅助板层至第N+1层之间的PP厚度为背钻孔的短桩长度的最大阈值；各第一测试孔开设于PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助层板的第一导线串联连接；各第二测试孔开设于整个PCB板为贯穿PCB板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过N+1层的第二导线串联连接；该PCB背钻检测结构能够准确地确定出背钻孔的深度。
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公开(公告)号：CN112752431B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011259504.7
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
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公开(公告)号：CN109657265B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201811282759.8
申请日：2018-10-31
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F115/12
摘要： 本发明提供一种PCB板线和路钻孔自动涨缩的方法，包括，读取PCB文件叠层中的线路层和钻孔层；将线路层每层的名字、涨缩系数和勾选框为一行显示在窗口中，用户填写每行数据，其中，勾选框勾选后为选中该涨缩；程序检查参数填写；执行涨缩，程序发送工程制作软件中的涨缩指令动态填入涨缩参数到工程制作软件，工程制作软件接收指令执行涨缩，所有涨缩层集中显示，参数集中填写，防止因层数过多，出现的错误涨缩；钻孔参数自动填写，将得到的线路涨缩参数结合钻孔数据，自动分析计算出钻孔层的涨缩数据，自动填写钻孔涨缩参数。
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公开(公告)号：CN116169115A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN111465208B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202010211750.9
申请日：2020-03-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
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公开(公告)号：CN115811833A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211100044.2
申请日：2022-09-09
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种高密度积层电路板的制作方法，所述外层子板制作方法包括以下步骤：S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N；S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X‑ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X‑ray，识别出内层子板靶标做对位靶；S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移。本发明对比现有技术的高密度积层电路板制作方法，可有效提升层间盲孔对位精度及缩短加工流程。
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公开(公告)号：CN115802608A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211056173.6
申请日：2022-08-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种提高内层阻抗精度的控制方法，包括以下步骤：S1.压合前内层阻抗理论模型建立；S2.对内层阻抗理论值与实测差异值进行二次补偿；S3.内层阻抗测试；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若合格，则依次进行退膜、阻抗测试、压合工艺；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若不合格，进行第二次精准蚀刻，然后依次进行阻抗测试、退膜、压合工艺。通过本发明方法，可有效满足内层±5%高精度阻抗加工要求，解决产品在内层蚀刻过程中良率低下的问题，使产品阻抗良率由60%提升到95%以上。
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