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公开(公告)号：CN116169115A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN116169115B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211645110.4
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋入式芯片封装模块结构及其制作方法，包括有封装载板、嵌于所述封装载板内的芯片、连接于所述芯片和所述封装载板之间的凸点、嵌于所述封装载板内且覆盖于所述芯片上的保护层；所述封装载板包括有本体、设于所述本体中部位置的凹槽；所述本体对应所述凸点裸露于所述凹槽底面有BGA焊盘；所述凸点与所述BGA焊盘电性连接，通过设计埋入式芯片封装模块结构，解决了平面式的芯片封装的电气连接方式导致封装后模块尺寸大的问题，实现了省掉了互连引线，占载板面积小，提高安装密度，从而缩小整体封装模块尺寸，节约需求空间，更加符合电子产品轻、薄的发展方向。
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公开(公告)号：CN117939807A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211354.4
申请日：2024-02-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
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公开(公告)号：CN107995788B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201711224534.2
申请日：2017-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚电路板二次加工。本发明通过制造一种新型的电路板返工夹具，从而减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。
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公开(公告)号：CN111787708A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010585537.4
申请日：2020-06-24
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN108012407B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201711321500.5
申请日：2017-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法，所述制作方法包括步骤S1，开料烤板；步骤S2，电路板基板钻孔；步骤S3，盲孔层制作；步骤S4，内层线路层压；步骤S5，外层线路制作。本发明通过提高内层电路板基板之间的对准度，减少层偏问题，减少制作过程中增加设备造成的成本增加，并通过提高层间对准的准确度从而提高品质良率。
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公开(公告)号：CN109168259A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811113151.2
申请日：2018-09-25
申请人： 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种成品小PCS板返工方法，包括包括下列步骤：包括下列步骤：S1、返工托盘制作:对报废板或者过期板料进行加工得到底板,然后在底板的四周固定设置四条首尾相连的挡条，四条挡条围合成一长方形挡边，所述挡边与所述底板形成返工托盘；S2、返工方法：返工前将成品小PCS板放在挡边之间，并使各成品小PCS板整齐排列，并使排列在最外侧的成品小PCS板的边缘紧贴挡边的内侧边缘；然后使用磨板机对排列好的成品小PCS板进行磨板处理，经磨板机处理完一面之后将各成品小PCS板翻转进行上述步骤的磨板处理；S3、清洗：将两面都进行了磨板处理的成品小PCS板使用风枪进行清理、吹干。本发明制作过程简单快捷，适应性强、制作成本低。
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公开(公告)号：CN106132113B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610519424.8
申请日：2016-07-05
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法，包括层压叠构设计、内层贴元器件面制作、快压覆盖膜、覆盖膜保护化金、内层芯板贴片、压合成型和后工序等步骤。本发明的覆盖膜保护化金内置元器件PCB板的制作方法具有成本低廉、品质稳定性好和产品可靠性高的特点。
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公开(公告)号：CN108834330A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810699238.6
申请日：2018-06-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供一种PCB“D”字型异型焊盘的加工方法，其特征在于，包括以下工艺：S1.依据工程设计的资料开料，层压需要制作首板调整涨缩后生产；S2.将“D”字型异型焊盘线路的菲林单边设置为50-100μm，阻焊开窗单边设置为50-75μm；S3.外层线路采用LDI镭射直接成像对位曝光，确保线路焊盘的大小；S4.阻焊采用同台LDI镭射直接成像曝光，保证阻焊开窗与线路焊盘等大，将偏位控制到最小。本发明将全新设计新的工艺加工流程和“D”字型异型焊盘的加工精度控制方案，开发电测新的工艺检测技术，让“D”字型异型焊盘尺寸及电性能满足客户品质需要，为企业大规模自动化快速生产“D”字型异型焊盘的印制电路板提供技术保障。
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公开(公告)号：CN107995788A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711224534.2
申请日：2017-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚电路板二次加工。本发明通过制造一种新型的电路板返工夹具，从而减少超厚电路板因成型后无法进行返工而造成产品报废，提高超厚电路板的返工良率，且操作简单。
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