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公开(公告)号：CN106982513A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710370108.3
申请日：2017-05-23
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是：A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
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公开(公告)号：CN106658976A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710127291.4
申请日：2017-03-06
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/027 , H05K2203/052 , H05K2203/107
Abstract: 一种线路板的图形转移是印制线路板在不需要经过银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下，可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面，本发明是在通过一种印刷一层UV油墨，实现了抗蚀保护膜，在由激光绘画出电路图，裸露出来的铜，进行蚀刻，最终形成电路，从而提高了生产效率和节省材料，对于快板生产或样板厂商有很大的帮助。
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公开(公告)号：CN106211568A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610833975.1
申请日：2016-09-20
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明采用化学铜层作为基础导电层，实现了铜箔的超薄化。本发明采用半固化树脂与化学铜层真空低温、高温配合的方法，实现了工艺的实用性，保证了化学铜与树脂的牢固结合。
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公开(公告)号：CN108513460A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810339094.3
申请日：2018-04-16
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638
Abstract: 本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法：对芯板用数控钻床进行钻铆合孔，内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位，用来制作内层线路，层压前不需要打靶标，此方法生产效率高，不会产生内层铜屑，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105722329A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610238659.X
申请日：2016-04-18
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
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公开(公告)号：CN104812173A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510091040.6
申请日：2015-03-01
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
Inventor： 徐朝晨
Abstract: 本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：开料、钻孔、阶梯台制作、压合、磨板、钻盲孔、电镀填孔和线路图形制作，本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB板的铜芯部位，使得元器件与铜芯接触直接通过铜基进行散热，大大提高了散热效果，其次，在第二阶梯台上制作电镀盲孔，通过电镀盲孔直接将热量传递到铜基由铜基进行散热，进一步提高了整板的散热效果，延长了铜基板的使用寿命，本发明方法制作简单，投入成本低。
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公开(公告)号：CN102573339A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210014854.6
申请日：2012-01-18
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。本发明操作方便，节省了人工成本，缩短了加工时间，提高了工作效率，降低了工作强度，提高了产品的良品率。
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公开(公告)号：CN108260287A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810080028.9
申请日：2018-01-27
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/022 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0187 , H05K2203/068
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造软硬结合覆铜板的方法，覆铜板绝缘层是由软性材料和硬性材料共同组成的，在制作覆铜板基材的时候就完成了软硬结合，而不是在制作硬板的过程中完成软硬结合，实现了软硬材料结合处的线路采用面连接方式而不是孔连接方式。
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公开(公告)号：CN107205319A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710484961.8
申请日：2017-06-23
Applicant: 四会富士电子科技有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/44 , H05K2203/0214
Abstract: 一种大深槽双面铝基板的制作方法，实现的步骤是：A、开铝料，铝料表面拉丝；B、铝料烘烤；C、铝料钻大孔和深槽；D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；F、钻靶位孔铣边；G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程；本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
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