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公开(公告)号:CN101114577B
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN200710137095.1
申请日:2007-07-24
申请人: 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号: H01L21/67051 , H01L21/67225
摘要: 本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置具有接口区。另外,以与接口区相邻的方式配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中,对曝光处理之前的基板(W)进行清洗以及干燥处理,在第二清洗/干燥处理单元中,对曝光处理之后的基板(W)进行清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN101064240A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200710101081.4
申请日:2007-04-26
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/027 , G03F7/20
CPC分类号: G03F7/70925 , G03F7/70341 , G03F7/70533 , G03F7/7075 , G03F7/70916 , G03F7/70991
摘要: 一种能降低在曝光装置内的载物台等机构的污染的基板处理方法、基板处理系统以及基板处理装置。将仿真基板向在曝光前后进行抗蚀剂涂布处理和显影处理的基板处理装置搬送,其中仿真基板在校准处理中使用,而该校准处理是在对应于液浸曝光的曝光单元中调整图案图像的曝光位置的处理。在基板处理装置中,将接受到的仿真基板表面和背面反转,然后将其搬送到背面清洗处理单元中执行背面清洗处理。其后再次将仿真基板表面和背面反转,然后将其搬送到表面清洗处理单元而执行表面清洗处理。清洗后的仿真基板再次从基板处理装置返回到曝光单元中。由于能够在曝光单元侧使用清洁的仿真基板执行校准处理,因此能够降低基板载物台等曝光单元内的机构的污染。
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公开(公告)号:CN101114577A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710137095.1
申请日:2007-07-24
申请人: 大日本网目版制造株式会社
CPC分类号: H01L21/67051 , H01L21/67225
摘要: 本发明提供一种基板处理装置,该基板处理装置具有接口区。另外,以与接口区相邻的方式配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中,对曝光处理之前的基板(W)进行清洗以及干燥处理,在第二清洗/干燥处理单元中,对曝光处理之后的基板(W)进行清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN1786829A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129567.X
申请日:2005-12-06
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/26
摘要: 本发明提供一种基板处理装置,其具有:分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、清洗处理区以及接口区。以相邻于接口区的方式配置曝光装置。清洗处理区具有清洗处理部。在抗蚀膜用处理区中,在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前,在清洗处理部中进行基板的清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN101013659A
公开(公告)日:2007-08-08
申请号:CN200710006705.4
申请日:2007-02-02
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/30 , H01L21/306
摘要: 一种基板处理装置,具有:分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、抗蚀盖膜用处理区、抗蚀盖膜除去区、清洗/干燥处理区以及接口区。以与基板处理装置的接口区相邻的方式配置有曝光装置。在曝光装置中,通过浸液法来进行基板的曝光处理。在清洗/干燥处理区的端部清洗单元中,清洗刷与旋转的基板的端部相抵接,来清洗曝光处理前的基板的端部。此时,修正基板的清洗位置。
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公开(公告)号:CN1812050A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200510129565.0
申请日:2005-12-06
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC分类号: G03F7/70991 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178
摘要: 一种基板处理装置,具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、浸液曝光用处理区以及接口区。以相邻于接口区的方式配置曝光装置。浸液曝光用处理区具有抗蚀剂盖膜用涂敷处理部以及抗蚀剂盖膜用除去处理部。在曝光处理之前,在浸液曝光用处理区形成抗蚀剂盖膜。在曝光处理之后,在浸液曝光用处理区除去抗蚀剂盖膜。
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公开(公告)号:CN1773674A
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:CN200510120447.3
申请日:2005-11-10
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/677
CPC分类号: H01L21/67051 , G03F7/70341 , G03F7/70991 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , Y10S414/135
摘要: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,基板处理装置具有分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、干燥/显影处理部以及接口部。曝光装置相邻于接口部而被配置。干燥/显影处理部具有干燥处理部。接口部具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥。
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公开(公告)号:CN1786828A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129566.5
申请日:2005-12-06
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/38
摘要: 基板处理装置具有:分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、洗涤/显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置曝光装置。在抗蚀膜用处理模块中,在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前,在洗涤/显影处理模块的洗涤处理单元中进行基板的洗涤以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN1786827A
公开(公告)日:2006-06-14
申请号:CN200510129564.6
申请日:2005-12-06
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: G03F7/20 , H01L21/027 , G03F7/26
摘要: 本发明提供一种基板处理装置,其具有分度器区、反射防止膜用处理区、抗蚀膜用处理区、显影处理区、干燥处理区以及接口区。曝光装置以相邻于接口区的方式配置。干燥处理区具有干燥处理部。接口区具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥处理。
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公开(公告)号:CN1773673A
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:CN200510120446.9
申请日:2005-11-10
申请人: 大日本网目版制造株式会社
IPC分类号: H01L21/00 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC分类号: G03F7/70991 , G03F7/7075 , Y10S438/906 , Y10S438/908
摘要: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,基板处理装置具有:分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、显影处理部以及接口部。以相邻于接口部的方式配置曝光装置。接口部具有清洗处理部以及接口用搬送机构。在曝光装置中对基板执行曝光处理之前,基板通过接口用搬送机构被搬送到清洗处理部。在清洗处理部中进行基板的清洗以及干燥。
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