公开(公告)号：CN117790519A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311228969.X

申请日：2023-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 田钟珉 ,  林夏珍 ,  金起园 ,  尹琪重 ,  全宅洙 ,  许在成

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 本公开提供了一种图像传感器及其制造方法。该图像传感器包括设置在基板上并包括多个光感测单元的光检测器、设置在光检测器上并被配置为透射光的夹层器件、以及包括在夹层器件上彼此间隔开的第一纳米柱和第二纳米柱且被配置为将光聚集到光检测器上的纳米棱镜，第一纳米柱包括掺有第一掺杂浓度的铝的第一折射层以及围绕第一折射层的底表面和侧表面并掺有第二掺杂浓度的铝的第二折射层，第一掺杂浓度高于第二掺杂浓度。

公开(公告)号：CN111477643B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202010000398.4

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全宅洙 ,  金起园 ,  严祥训 ,  尹琪重 ,  林夏珍

IPC: H01L27/146 ,  H04N25/70 ,  H04N25/75 ,  H10K39/32

Abstract: 提供了一种具有改善的性能和更高集成度的图像传感器。所述图像传感器包括：衬底，所述衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一有机光电转换层，所述第一有机光电转换层位于所述衬底的所述第一表面上；第一穿透通路，所述第一穿透通路连接到所述第一有机光电转换层，并且延伸穿过所述衬底；第一浮置扩散区域，所述第一浮置扩散区域位于所述衬底中并且与所述衬底的所述第二表面相邻；以及第一晶体管结构，所述第一晶体管结构位于所述衬底的所述第二表面上，其中，所述第一晶体管结构包括：被配置为连接所述第一穿透通路和所述第一浮置扩散区域的半导体层、位于所述半导体层上的栅电极、以及位于所述半导体层与所述栅电极之间的栅极介电膜。

公开(公告)号：CN107039529A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610971023.6

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴文圭 ,  宋在烈 ,  罗勋奏 ,  黄允泰 ,  尹琪重 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L27/088 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/02356 ,  H01L21/823431 ,  H01L21/82345 ,  H01L21/823456 ,  H01L21/823462 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823821 ,  H01L21/823842 ,  H01L27/0886 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0924 ,  H01L29/435 ,  H01L29/4941 ,  H01L29/4958 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/4983 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/518 ,  H01L29/785 ,  H01L29/7851 ,  H01L29/7854 ,  H01L29/7856 ,  H01L29/78 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/66477 ,  H01L29/66795

Abstract: 本发明提供了在栅绝缘膜中具有更少缺陷以及和改善的可靠性的半导体器件以及形成该半导体器件的方法。该半导体器件可以包括在基板上的栅绝缘膜和在栅绝缘膜上的栅电极结构。栅电极结构可以包括在栅绝缘膜上顺序层叠的下导电膜、硅氧化物膜和上导电膜。下导电膜可以包括阻挡金属层。

公开(公告)号：CN111029364B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN201910535319.7

申请日：2019-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严祥训 ,  尹琪重 ,  全宅洙

IPC: H10K39/32 ,  H10K30/82 ,  H10K30/60 ,  H10K71/00

Abstract: 一种半导体图像传感器包括基板和在基板上具有沟槽的隔离绝缘图案。下透明电极提供在沟槽内。该下透明电极包括第一层和在第一层上的不同的第二层。有机光电层提供在下透明电极上，上透明电极提供在有机光电层上。第一层可以接触沟槽的底部和侧表面，并且可以在其中具有接缝，该接缝由第二层的一部分至少部分地填充。第一层可以相对于第二层具有更高的透光效率，并且相对于第二层具有更低的电阻。

公开(公告)号：CN111477643A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010000398.4

申请日：2020-01-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全宅洙 ,  金起园 ,  严祥训 ,  尹琪重 ,  林夏珍

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378

Abstract: 提供了一种具有改善的性能和更高集成度的图像传感器。所述图像传感器包括：衬底，所述衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面；第一有机光电转换层，所述第一有机光电转换层位于所述衬底的所述第一表面上；第一穿透通路，所述第一穿透通路连接到所述第一有机光电转换层，并且延伸穿过所述衬底；第一浮置扩散区域，所述第一浮置扩散区域位于所述衬底中并且与所述衬底的所述第二表面相邻；以及第一晶体管结构，所述第一晶体管结构位于所述衬底的所述第二表面上，其中，所述第一晶体管结构包括：被配置为连接所述第一穿透通路和所述第一浮置扩散区域的半导体层、位于所述半导体层上的栅电极、以及位于所述半导体层与所述栅电极之间的栅极介电膜。

公开(公告)号：CN115995474A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202211267956.9

申请日：2022-10-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许在成 ,  尹琪重 ,  林夏珍 ,  田钟珉 ,  全宅洙 ,  赵寅成

IPC: H01L27/146

Abstract: 本公开提供了一种图像传感器及其制造方法。一种图像传感器包括：基板；多个单位像素，提供在基板的像素区上；多个器件隔离图案，在像素区上限定所述多个单位像素；遮光层，提供在基板的顶表面上并包括限定多个光透射区的栅格结构；多个滤色器，提供在遮光层的所述多个光透射区上；以及多个微透镜，提供在所述多个滤色器上。遮光层包括：遮光图案；提供在遮光图案上的低折射图案；以及保护层，提供在基板上并覆盖遮光图案和低折射图案。低折射图案包括多孔硅化合物。在低折射图案中的每个孔具有约0.2nm至约1nm的直径。

公开(公告)号：CN107039529B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201610971023.6

申请日：2016-10-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴文圭 ,  宋在烈 ,  罗勋奏 ,  黄允泰 ,  尹琪重 ,  玄尚镇

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/423 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明提供了在栅绝缘膜中具有更少缺陷以及和改善的可靠性的半导体器件以及形成该半导体器件的方法。该半导体器件可以包括在基板上的栅绝缘膜和在栅绝缘膜上的栅电极结构。栅电极结构可以包括在栅绝缘膜上顺序层叠的下导电膜、硅氧化物膜和上导电膜。下导电膜可以包括阻挡金属层。

公开(公告)号：CN111029364A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201910535319.7

申请日：2019-06-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 严祥训 ,  尹琪重 ,  全宅洙

IPC: H01L27/30 ,  H01L51/42 ,  H01L51/44 ,  H01L51/48

Abstract: 一种半导体图像传感器包括基板和在基板上具有沟槽的隔离绝缘图案。下透明电极提供在沟槽内。该下透明电极包括第一层和在第一层上的不同的第二层。有机光电层提供在下透明电极上，上透明电极提供在有机光电层上。第一层可以接触沟槽的底部和侧表面，并且可以在其中具有接缝，该接缝由第二层的一部分至少部分地填充。第一层可以相对于第二层具有更高的透光效率，并且相对于第二层具有更低的电阻。