制造半导体器件的方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109909870B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201811354271.1

    申请日:2018-11-14

    摘要: 提供了一种制造半导体器件的方法,具体地,提供了一种装载杯,所述装载杯包括:具有内部空间的杯;基座,所述基座设置在所述内部空间中,能够上升或下降,并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载;以及多个布置部件,所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体,所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动,所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面,从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。

    抛光头和具有抛光头的抛光载体装置

    公开(公告)号:CN110900436A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201910653772.8

    申请日:2019-07-19

    摘要: 一种抛光头包括:载体主体,可拆卸地固定到驱动轴并且具有贯穿载体主体以从载体主体的上表面延伸到载体主体的下表面的多个第一流体通道,第一流体通道的上端部布置成在围绕载体主体的中心轴的圆周方向上彼此间隔开;柔性膜,夹紧到载体主体的下部以形成多个加压腔室,其中,至少一个加压腔室被划分成在围绕柔性膜的中心轴的圆周方向上布置的多个子腔室,子腔室分别与第一流体通道的下端部流体连通;以及流体密封部分,在载体主体上,用于支撑载体主体以使载体主体能够旋转并使流体在密封状态下流入每个第一流体通道。

    制造半导体器件的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109909870A

    公开(公告)日:2019-06-21

    申请号:CN201811354271.1

    申请日:2018-11-14

    摘要: 提供了一种制造半导体器件的方法,具体地,提供了一种装载杯,所述装载杯包括:具有内部空间的杯;基座,所述基座设置在所述内部空间中,能够上升或下降,并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载;以及多个布置部件,所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体,所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动,所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面,从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。