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公开(公告)号:CN110896039B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN201910467049.0
申请日:2019-05-31
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L21/66 , H01L21/265 , G01N27/62
摘要: 提供了一种晶圆质量检测方法和设备以及半导体器件制造方法,所述检测晶圆质量的方法包括:在离子注入工艺中使用离子束将离子注入到晶圆中,通过使用法拉第杯收集关于离子束的数据,从关于离子束的数据中提取第一数据,从第一数据中提取晶圆段,从晶圆段计算晶圆的特征值,以及通过对特征值与预定阈值或范围进行比较来评估晶圆的质量。
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公开(公告)号:CN109909870B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN201811354271.1
申请日:2018-11-14
申请人: 三星电子株式会社
摘要: 提供了一种制造半导体器件的方法,具体地,提供了一种装载杯,所述装载杯包括:具有内部空间的杯;基座,所述基座设置在所述内部空间中,能够上升或下降,并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载;以及多个布置部件,所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体,所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动,所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面,从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。
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公开(公告)号:CN110334886B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN201910145828.9
申请日:2019-02-27
申请人: 三星电子株式会社 , 首尔大学校产学协力团
IPC分类号: G06Q10/063 , G06Q10/20 , G06N3/0464 , G06N3/08
摘要: 提供了设备诊断系统和方法,其使用设备的异常数据和正常数据,并准确有效地执行对设备的诊断。该设备诊断系统包括:数据采集单元,用于采集设备的时间序列数据;预处理单元,通过傅里叶变换将时间序列数据转换为包括时间分量的频率数据;深度学习单元,通过卷积神经网络(CNN)通过使用频率数据执行深度学习;以及诊断单元,基于深度学习将设备的状态确定为正常状态或故障状态。
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公开(公告)号:CN110896039A
公开(公告)日:2020-03-20
申请号:CN201910467049.0
申请日:2019-05-31
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L21/66 , H01L21/265 , G01N27/62
摘要: 提供了一种晶圆质量检测方法和设备以及半导体器件制造方法,所述检测晶圆质量的方法包括:在离子注入工艺中使用离子束将离子注入到晶圆中,通过使用法拉第杯收集关于离子束的数据,从关于离子束的数据中提取第一数据,从第一数据中提取晶圆段,从晶圆段计算晶圆的特征值,以及通过对特征值与预定阈值或范围进行比较来评估晶圆的质量。
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公开(公告)号:CN110334886A
公开(公告)日:2019-10-15
申请号:CN201910145828.9
申请日:2019-02-27
申请人: 三星电子株式会社 , 首尔大学校产学协力团
摘要: 提供了设备诊断系统和方法,其使用设备的异常数据和正常数据,并准确有效地执行对设备的诊断。该设备诊断系统包括:数据采集单元,用于采集设备的时间序列数据;预处理单元,通过傅里叶变换将时间序列数据转换为包括时间分量的频率数据;深度学习单元,通过卷积神经网络(CNN)通过使用频率数据执行深度学习;以及诊断单元,基于深度学习将设备的状态确定为正常状态或故障状态。
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公开(公告)号:CN110900436A
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201910653772.8
申请日:2019-07-19
申请人: 三星电子株式会社
摘要: 一种抛光头包括:载体主体,可拆卸地固定到驱动轴并且具有贯穿载体主体以从载体主体的上表面延伸到载体主体的下表面的多个第一流体通道,第一流体通道的上端部布置成在围绕载体主体的中心轴的圆周方向上彼此间隔开;柔性膜,夹紧到载体主体的下部以形成多个加压腔室,其中,至少一个加压腔室被划分成在围绕柔性膜的中心轴的圆周方向上布置的多个子腔室,子腔室分别与第一流体通道的下端部流体连通;以及流体密封部分,在载体主体上,用于支撑载体主体以使载体主体能够旋转并使流体在密封状态下流入每个第一流体通道。
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公开(公告)号:CN109909870A
公开(公告)日:2019-06-21
申请号:CN201811354271.1
申请日:2018-11-14
申请人: 三星电子株式会社
摘要: 提供了一种制造半导体器件的方法,具体地,提供了一种装载杯,所述装载杯包括:具有内部空间的杯;基座,所述基座设置在所述内部空间中,能够上升或下降,并且将晶片装载到抛光头上或将所述晶片从所述抛光头卸载;以及多个布置部件,所述多个布置部件具有多个紧固部分和布置部件主体,所述多个紧固部分围绕所述基座设置并沿朝向所述基座的中心的方向水平地移动,所述布置部件主体分别结合到所述多个紧固部分并且能够旋转或往复运动以接触所述抛光头的侧表面,从而调整所述晶片的中心与所述抛光头的中心对准。
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