公开(公告)号：CN106067449A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610244292.2

申请日：2016-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东翰 ,  文济吉 ,  金郁 ,  安敏善 ,  任允赫 ,  全基文 ,  郑载洙 ,  崔范根 ,  河丁寿

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L23/367 ,  H01L24/14 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1432 ,  H01L23/373

Abstract: 提供了半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件。该半导体封装件包括半导体芯片和设置在半导体芯片上的扩展裸片，其中，半导体芯片包括发热点，发热点被构造成在半导体芯片中产生大于或等于预定参考温度的温度，发热点设置在扩展裸片的中心区域中。