公开(公告)号：CN1722379B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200510078339.4

申请日：2005-04-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 崔在亨 ,  郑正喜 ,  金晟泰 ,  柳次英 ,  金基哲 ,  吴世勋 ,  崔正植

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/02 ,  H01L21/82 ,  H01L29/00 ,  H01L27/108 ,  H01L27/02

CPC分类号： H01L21/31122

摘要： 在金属-绝缘体-金属(MIM)型电容器的金属氮化物下电极上形成金属氮氧化物籽晶介质层。金属氮氧化物籽晶介质层充当阻挡层以减少在例如，用于在包括MIM型电容器的集成电路中形成金属化上层的后处理期间与金属氮化物下电极的反应。包含在金属氮氧化物籽晶介质层中的氮能够减少发生在常规型MIM电容器中的反应的类型。金属氧化物主介质层形成在金属氮氧化物籽晶介质层上并保持与MIM型电容器中的金属氮氧化物籽晶介质层独立。稳定(例如，使用热处理或等离子处理)金属氧化物主介质层以消除其中的缺陷(例如碳)并调整金属氧化物主介质层的化学计量。

公开(公告)号：CN102760661B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210132762.8

申请日：2012-04-28

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑淑真 ,  李钟喆 ,  金润洙 ,  柳次英 ,  姜相列

IPC分类号： H01L21/316 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02178 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02181 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/02189 ,  H01L21/022 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/02312 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11582 ,  H01L28/91 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/7926

摘要： 形成氧化物层的方法。所述方法包括：在基底表面上形成反应-抑制官能团的层；在所述反应-抑制官能团的层上形成金属或半导体的前体的层；和氧化所述金属或半导体的前体以获得金属氧化物或半导体氧化物的层。根据所述方法，可形成具有高的厚度均匀性的氧化物层并且可制造具有优异的电特性的半导体器件。

公开(公告)号：CN102082079A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010537446.X

申请日：2005-04-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 崔在亨 ,  郑正喜 ,  金晟泰 ,  柳次英 ,  金基哲 ,  吴世勋 ,  崔正植

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/31 ,  H01L29/92

CPC分类号： H01L21/31122

摘要： 本发明公开了形成电容器及其介质层的方法及其形成的电容器。本发明的一种方法在金属-绝缘体-金属(MIM)型电容器的金属氮化物下电极上形成金属氮氧化物籽晶介质层。金属氮氧化物籽晶介质层充当阻挡层以减少在例如，用于在包括MIM型电容器的集成电路中形成金属化上层的后处理期间与金属氮化物下电极的反应。包含在金属氮氧化物籽晶介质层中的氮能够减少发生在常规型MIM电容器中的反应的类型。金属氧化物主介质层形成在金属氮氧化物籽晶介质层上并保持与MIM型电容器中的金属氮氧化物籽晶介质层独立。稳定(例如，使用热处理或等离子处理)金属氧化物主介质层以消除其中的缺陷(例如碳)并调整金属氧化物主介质层的化学计量。

公开(公告)号：CN102760661A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210132762.8

申请日：2012-04-28

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑淑真 ,  李钟喆 ,  金润洙 ,  柳次英 ,  姜相列

IPC分类号： H01L21/316 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02178 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02181 ,  H01L21/02186 ,  H01L21/02189 ,  H01L21/022 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02304 ,  H01L21/02312 ,  H01L21/28282 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11582 ,  H01L28/91 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/7926

摘要： 形成氧化物层的方法。所述方法包括：在基底表面上形成反应-抑制官能团的层；在所述反应-抑制官能团的层上形成金属或半导体的前体的层；和氧化所述金属或半导体的前体以获得金属氧化物或半导体氧化物的层。根据所述方法，可形成具有高的厚度均匀性的氧化物层并且可制造具有优异的电特性的半导体器件。

公开(公告)号：CN1722379A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510078339.4

申请日：2005-04-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 崔在亨 ,  郑正喜 ,  金晟泰 ,  柳次英 ,  金基哲 ,  吴世勋 ,  崔正植

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/02 ,  H01L21/82 ,  H01L29/00 ,  H01L27/108 ,  H01L27/02

CPC分类号： H01L21/31122

摘要： 在金属－绝缘体－金属(MIM)型电容器的金属氮化物下电极上形成金属氮氧化物籽晶介质层。金属氮氧化物籽晶介质层充当阻挡层以减少在例如，用于在包括MIM型电容器的集成电路中形成金属化上层的后处理期间与金属氮化物下电极的反应。包含在金属氮氧化物籽晶介质层中的氮能够减少发生在常规型MIM电容器中的反应的类型。金属氧化物主介质层形成在金属氮氧化物籽晶介质层上并保持与MIM型电容器中的金属氮氧化物籽晶介质层独立。稳定(例如，使用热处理或等离子处理)金属氧化物主介质层以消除其中的缺陷(例如碳)并调整金属氧化物主介质层的化学计量。