公开(公告)号：CN106560484B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201610532086.1

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申东周 ,  金东勋 ,  小椋一郎 ,  李汀苑

IPC: C08K5/17 ,  C08K5/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H01B3/02 ,  H05K3/38

Abstract: 提供了一种绝缘材料及具有该绝缘材料的印刷电路板。根据本发明的实施例的绝缘材料包括第一绝缘部分、第三绝缘部分以及介于第一绝缘部分与第三绝缘部分之间的第二绝缘部分，第二绝缘部分中的无机材料的含量的百分比比第一绝缘部分中的无机材料的含量的百分比和第三绝缘部分中的无机材料的含量的百分比大。

公开(公告)号：CN102637496A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210031689.5

申请日：2012-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金成贤 ,  申东周 ,  林成泽 ,  李春根 ,  朴文秀

IPC: H01B17/60 ,  H01B19/00

CPC classification number: B05D1/36 ,  H01B19/04 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: 本发明提供了一种绝缘膜结构及其制造方法，所述绝缘膜结构具有简单的配置，降低了当被用于各种电子材料时所产生的废品率，所述绝缘膜结构包括：具有绝缘膜层和底膜层的双层结构，其中，底膜层包括形成在底膜层的与绝缘膜层接触的一侧上的释放层，以及形成在底膜层的另一侧上的表面处理层。

公开(公告)号：CN114390776A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202110313031.2

申请日：2021-03-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申东周

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和印刷电路板组件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；通路孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的至少一部分；以及粘合层，设置在所述通路孔的侧表面的至少一部分上。

公开(公告)号：CN103582287A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310317365.2

申请日：2013-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张钟允 ,  赵在春 ,  申东周 ,  田喜善 ,  金成贤 ,  李春根

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/24752

Abstract: 本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。

公开(公告)号：CN106560484A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201610532086.1

申请日：2016-07-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申东周 ,  金东勋 ,  小椋一郎 ,  李汀苑

IPC: C08K5/17 ,  C08K5/18 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H01B3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C08K5/17 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K5/18 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  H01B3/02 ,  H01B3/306 ,  H01B3/40 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08

Abstract: 提供了一种绝缘材料及具有该绝缘材料的印刷电路板。根据本发明的实施例的绝缘材料包括第一绝缘部分、第三绝缘部分以及介于第一绝缘部分与第三绝缘部分之间的第二绝缘部分，第二绝缘部分中的无机材料的含量的百分比比第一绝缘部分中的无机材料的含量的百分比和第三绝缘部分中的无机材料的含量的百分比大。

公开(公告)号：CN114599150A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202110678697.8

申请日：2021-06-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申东周

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及印刷电路板中使用的绝缘膜，所述印刷电路板，包括：绝缘层，包括绝缘树脂和分散在所述绝缘树脂中的第一填料；以及布线层，设置在所述绝缘层上。所述第一填料包括核和涂覆在所述核的表面上的壳，并且所述壳的介电常数高于所述核的介电常数。

公开(公告)号：CN103575732A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320859.6

申请日：2013-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 田喜善 ,  赵在春 ,  张钟允 ,  申东周 ,  金成贤 ,  李春根

IPC: G01N21/84

CPC classification number: G01N33/32 ,  G01N21/84 ,  G01N21/892

Abstract: 本发明提供一种测量干燥率的设备及使用该设备测量干燥率的方法，以测量用于制造电子设备的基板材料的干燥率，测量干燥率的设备包括：支撑部分，在所述支撑部分上安放基板；标记部分，设置在基板上方同时能够竖直和水平地运动，并在与基板接触的同时在基板上形成标记。

公开(公告)号：CN102157388A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010174137.0

申请日：2010-05-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申东周 ,  李春根 ,  林成泽

IPC: H01L21/48

CPC classification number: B05D3/002 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6776 ,  H05K3/022 ,  H05K3/146 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1545

Abstract: 在此公开了一种用于制造基板的设备，包括：第一腔室，用于提供绝缘层；第二腔室，包括用于粗加工从第一腔室提供的绝缘层的至少一侧的粗加工辊子、用于将金属层沉积在粗加工后的绝缘层上的蒸发器和用于冲压绝缘层和金属层的冲压辊子；以及第三腔室，用于存储包括金属层的绝缘层，所述金属层被形成在所述绝缘层上，所述绝缘层从第二腔室中被取出。用于制造基板的设备的优点在于能够持续生产基板，从而提高基板的生产率并防止基板被空气污染。本发明还公开了用于制造基板的方法。