公开(公告)号：CN101826493A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200910176122.5

申请日：2009-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明根 ,  高泰昊 ,  柳大馨 ,  罗骥皓

IPC: H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L33/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及制造其的方法。所述散热封装基板包括热管基板和电子元件，其中，热管基板包括热管和绝缘层，热管具有包含冷却剂的冷却剂接收凹槽，绝缘层设置在所述热管上，用于覆盖所述冷却剂，绝缘层上形成有电路层，以及其中，电子元件安装在电路层上。通过热管和冷却剂的散热，提高了封装基板的散热效率。

公开(公告)号：CN107230666A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710181440.5

申请日：2017-03-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金恩实 ,  李斗焕 ,  边大亭 ,  高泰昊 ,  金暎阿

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。

公开(公告)号：CN104427754B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201410440238.6

申请日：2014-09-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴汀用 ,  高泰昊 ,  宋石哲

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。

公开(公告)号：CN104427754A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410440238.6

申请日：2014-09-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴汀用 ,  高泰昊 ,  宋石哲

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/14 ,  Y10T29/302

Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。

公开(公告)号：CN105722342B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。

公开(公告)号：CN105722342A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510954502.2

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李昌宰 ,  高泰昊 ,  姜准虎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B23K26/0661 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/4644

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板及其制造方法。所述具有柔性区域和刚性区域的柔性印刷电路板包括：内板层；外板层，层压在内板层上并具有形成在刚性区域的腔；层压板，使腔中的垫暴露并被层压在形成垫的刚性区域中的内板层上。所述层压板包括被布置为使得覆膜层朝向内板层的覆膜层和铜箔层。