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公开(公告)号：CN101657388B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880011733.8
申请日：2008-04-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司 , THK英特克斯股份有限公司
IPC: C03B33/023 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/10 , B28D1/225 , C03B33/033 , C03B33/107
Abstract: 本发明提供一种不会对硬质的玻璃基板等脆性材料基板(W)造成损伤，且能够形成深的垂直裂缝的新型划线装置及划线方法。本发明的划线装置具备：划线轮(34)，其中，共有旋转轴(60)的两个圆锥的底部相交而形成圆周棱线(62)，沿该圆周棱线(62)在圆周方向交替地形成多个切口(64)及突起(65)，突起(65)由切下圆周棱线(62)而剩余的在圆周方向上具有长度的圆周棱线(62)的部分构成，切口(64)的圆周方向的长度(a)比突起(65)的圆周方向的长度(b)短；划线头(24)，其具有使划线轮(34)在相对于所述脆性材料基板(W)的表面交叉的方向上振动的振动致动器(35)；移动机构(25)，其使划线头(24)沿脆性材料基板(W)的表面移动。
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公开(公告)号：CN101657388A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011733.8
申请日：2008-04-08
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司 , THK英特克斯股份有限公司
IPC: C03B33/023 , B28D5/00
CPC classification number: C03B33/10 , B28D1/225 , C03B33/033 , C03B33/107
Abstract: 本发明提供一种不会对硬质的玻璃基板等脆性材料基板(W)造成损伤，且能够形成深的垂直裂缝的新型划线装置及划线方法。本发明的划线装置具备：划线轮(34)，其中，共有旋转轴(60)的两个圆锥的底部相交而形成圆周棱线(62)，沿该圆周棱线(62)在圆周方向交替地形成多个切口(64)及突起(65)，突起(65)由切下圆周棱线(62)而剩余的在圆周方向上具有长度的圆周棱线(62)的部分构成，切口(64)的圆周方向的长度(a)比突起(65)的圆周方向的长度(b)短；划线头(24)，其具有使划线轮(34)在相对于所述脆性材料基板(W)的表面交叉的方向上振动的振动致动器(35)；移动机构(25)，其使划线头(24)沿脆性材料基板(W)的表面移动。
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公开(公告)号：CN101774754B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200910173800.2
申请日：2005-02-01
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/07
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的划线方法及分割方法。其提供，于分割脆性材料基板时，即使脆性材料基板的板厚较薄的情形，亦能将高精度的划线稳定形成的刀轮、及使用其的脆性材料基板的划线方法。刀轮，是脆性材料基板划线用刀轮，其沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋，在该棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起，刀轮的外径是1.0-2.5mm，该突起是在该棱线部的全周以8-35μm的间距形成，该突起的高度是0.5-6.0μm，刀锋的角度是85-140°。
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公开(公告)号：CN102672741A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210116466.9
申请日：2008-12-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种在层叠体的切断方法中采用的切刀，在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10％以上且小于100％范围的裂纹(31)。然后，在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2)，使切刀(2)相对层叠体(S1)移动，由此在树脂膜(41)形成切口(43)，使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90％以上且未到达玻璃基板(3)的范围。
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公开(公告)号：CN102057314B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200980121320.X
申请日：2009-02-20
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: G02F1/13 , B28D5/00 , C03B33/03 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: B28D1/226 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/105
Abstract: 本发明提供一种基板加工系统，其能够取出按照预定的布局在母板上配置的单位显示面板，而且端子区域不会出现损伤。基板加工系统具有：划线装置控制部，其进行如下控制，在对包括端子区域的特定边界进行划线加工时，调整形成于特定边界的三个划线槽的深度，使与端子区域相对的位置的边角料区域留在特定位置；面板搬出装置控制部，在从母板取出单位显示面板时，按照预定的优先顺序来取出单位显示面板，以使边角料区域留在特定位置；和辅助切断装置，其对附着在特定位置的边角料区域沿特定方向施加弯曲力矩而将其分割，由此在端子宽度窄时也能够可靠地分离。
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公开(公告)号：CN102344245A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110171064.4
申请日：2006-07-06
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/107 , Y10T29/49 , Y10T83/0385 , Y10T83/9403 , Y10T225/12 , Y10T225/321
Abstract: 本发明提供一种脆性材料用划线轮，该脆性材料用划线轮由共有旋转轴的两个圆锥台底部相交而形成圆周棱线的外周缘部、以及沿所述圆周棱线在圆周方向上交错形成的多个缺口及突起构成，该脆性材料用划线轮的外径是4～20mm；所述突起由在所述圆周棱线形成缺口后残留的、在圆周方向上具有长度的所述圆周棱线的部分构成，所述缺口在所述圆周棱线的整周上以1000～5000μm的间距形成，所述突起在压接于脆性材料基板的状态下滚动，以在所述脆性材料基板上形成划线及从划线朝所述脆性材料基板的厚度方向伸展的垂直裂痕，在该脆性材料用划线轮中，缺口在其圆周方向上的长度比所述突起的圆周方向的长度短，从而可抑制高渗透效果且使对玻璃表面的咬合(接触)良好。
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公开(公告)号：CN102300821A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005709.0
申请日：2010-01-29
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: C03B33/033 , B28D1/24 , C03B33/04 , C03B33/07 , C03B33/107 , Y10T83/0385 , Y10T225/12
Abstract: 本发明为了提供一种可确切地形成倾斜的裂缝直到脆性材料基板的厚度方向的深处为止的切割器，其形成将共有旋转轴(22)的2个圆锥或圆锥台的全等的底面接合而成的形状，使所述底面的圆周部分成为刃尖脊线(21)。并且，在该刃尖脊线(21)上，沿圆周方向以特定间隔形成相对于旋转轴方向以特定角度倾斜的凹槽(23)。而且，使所述2个圆锥或圆锥台的侧面与所述底面所成的角度(刃角θ1、刃角θ2)不相同。
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公开(公告)号：CN102057314A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980121320.X
申请日：2009-02-20
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: G02F1/13 , B28D5/00 , C03B33/03 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: B28D1/226 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/105
Abstract: 本发明提供一种基板加工系统，其能够取出按照预定的布局在母板上配置的单位显示面板，而且端子区域不会出现损伤。基板加工系统具有：划线装置控制部，其进行如下控制，在对包括端子区域的特定边界进行划线加工时，调整形成于特定边界的三个划线槽的深度，使与端子区域相对的位置的边角料区域留在特定位置；面板搬出装置控制部，在从母板取出单位显示面板时，按照预定的优先顺序来取出单位显示面板，以使边角料区域留在特定位置；和辅助切断装置，其对附着在特定位置的边角料区域沿特定方向施加弯曲力矩而将其分割，由此在端子宽度窄时也能够可靠地分离。
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公开(公告)号：CN101759355A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910261369.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种在脆性材料基板形成贯通孔的方法，包括以下步骤：以切刀对脆性材料基板的贯通孔形成预定区域的外缘或外缘的内侧进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜的第1裂痕构成的第1划线的步骤；以及以切刀沿第1划线对第1划线的内侧或第1划线的外侧的贯通孔形成预定区域的外缘进行划线，以形成由对基板厚度方向倾斜并与第1裂痕会合的第2裂痕构成之第2划线的步骤。本发明还提供在隔微小间隙或直接接合的2片脆性材料基板形成贯通孔的方法。本发明藉由使用切刀的划线在脆性材料基板形成贯通孔的方法，可不使微小凹凸或贝壳状的缺口等在贯通孔的周缘产生，顺利形成贯通孔。
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公开(公告)号：CN100430327C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN02811173.7
申请日：2002-04-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: C03B33/107 , B28D1/225 , B28D5/022 , C03B33/03 , C03B33/07 , C03B33/074 , Y02P40/57
Abstract: 切刀滚轮(1)是刀刃棱线(2)自滚轮的两个侧面(3、4)之间的正中(5)向某一侧面偏移、并在滚轮的中心形成有插入孔(6)而成。刀刃棱线(2)的偏移程度越大，即正中(5)至刀刃棱线(2)的距离越长，亦即左侧面(3)与刀刃棱线(2)的距离越短，则进行刻痕时能够距器件的凸部或薄膜(X)越近地进行刻痕。
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