公开(公告)号：CN101373723B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710165497.2

申请日：2007-10-30

申请人： 先进科技新加坡有限公司

发明人： 黄任武 ,  宋景耀 ,  关家胜

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K37/047 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种包含有电子器件处理器的键合装置，以用于处理电子器件，该键合装置包括：键合工具，在此电子器件被定位来进行键合；贮存组件，用于贮存多个电子器件；传输轨道，用于将电子器件朝向和背离键合工具运送。该电子器件处理器还包括：旋转平台，用于支撑电子器件，并在旋转平台和传输轨道相对齐以在旋转平台和传输轨道之间传送电子器件时的一个方位和旋转平台与贮存组件相对齐以在旋转平台与贮存组件之间传送电子器件时的另一个方位之间被操作。

公开(公告)号：CN101393878A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200810211341.8

申请日：2008-09-19

申请人： 先进自动器材有限公司

发明人： 何永祥 ,  罗汉成 ,  林锦康 ,  杜伟乐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种导线键合的装置和方法，其中包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；第一定位平台和第二定位平台被操作来相互独立移动，以至于第一定位平台在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。

公开(公告)号：CN107204298A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710129004.3

申请日：2017-03-06

申请人： 东芝存储器株式会社

发明人： 佐野雄一

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/85947 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85122

摘要： 本发明的实施方式提供一种半导体装置的制造方法，能有效扩大在打线接合时产生接触等的接合线间的间隔。实施方式的半导体装置的制造方法包括以下步骤：使用插有接合线的毛细管，分别用接合线将多个第1接合部与多个第2接合部之间电连接；测定相邻接合线间的间隙；及在相邻接合线间的间隙为设定值以下的一组接合线间配置毛细管，使毛细管边与至少一条接合线接触边沿接合线的接线方向移动，扩大相邻接合线间的间隙。

公开(公告)号：CN101320703B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810108969.5

申请日：2008-06-05

申请人： 株式会社新川

发明人： 早田滋

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  G02B17/08 ,  H04N5/225

CPC分类号： H04N5/2254 ,  G02B21/18 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/75 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/786 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/30105 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及焊接装置用摄像装置及摄像方法。本发明课题在于，在焊接装置用摄像装置中，精度良好地对高度方向阶梯差大的半导体芯片进行摄像，并缩短引脚框的摄像时间。在一实施例中，包括设有第一，第二高倍率光程(51，52)的高倍率光学系统及低倍率光学系统。高倍率光程经高倍率透镜(34)到达复数摄像面(36，37)，与处于离高倍率透镜(34)距离不同位置的复数被摄体摄像范围对应，从高倍率透镜到各摄像面(36，37)的各光程长不同。低倍率光学系统设有经低倍率透镜(35)到达摄像面(38)的低倍率光程(53)，设有比各高倍率光程(51，52)宽广的视场。高倍率光学系统的各摄像元件(31，32)取得半导体芯片(63)的图像，低倍率光学系统的摄像元件(33)取得引脚框(61)的图像。

公开(公告)号：CN101047137A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610110950.5

申请日：2006-08-11

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 郑容福 ,  曺廷镐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K20/004 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/06 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48

摘要： 提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标；以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败，则搜索参考键合焊盘，将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较，以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。

公开(公告)号：CN106575627A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580042417.7

申请日：2015-06-09

申请人： 株式会社新川

发明人： 早田滋 ,  汤泽浩也 ,  富山弘己

IPC分类号： H01L21/60 ,  G01B11/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/52 ,  H01L21/67138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/78804 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： 具有倾斜光学系统30的接合装置10的控制部40使毛细管24下降至第1高度位置，而计算出倾斜光学系统30的拍摄面上的毛细管24的前端部的位置A11与毛细管的前端部的像的位置A12，同样地，使毛细管24下降至更低的第2高度位置而计算出拍摄面上的毛细管24的前端部的位置A21与毛细管的前端部的像的位置A22，基于所计算出的A11、A12、A21、A22四个位置数据、第1高度位置及第2高度位置，推估毛细管24相对于接合对象物8的落点位置。由此，本发明在接合装置中使用倾斜光学系统而能够进一步提高接合处理的位置精度。

公开(公告)号：CN102439708B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201080015400.X

申请日：2010-02-08

申请人： 新加坡科技研究局 ,  钟泰技术私人有限公司

发明人： 钟金鹏 ,  林秋江 ,  徐健 ,  刘通 ,  唐再昕 ,  林伟业

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  G01N21/29 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  G01N21/8806 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751

摘要： 在实施方式中，可以提供用于检查基板的接合结构的方法。该方法可以包括：提供包括待检查的接合结构的基板；确定包括待检查的接合结构的部分的一个或多个预定关注区域的一个或更多个立体图像，所述预定关注区域对应于参考基板的参考接合结构的存储的预定参考模型中的参考关注区域；从多个预定关注区域中的一个或更多个中确定待检查的接合结构的一个或更多个二维特征参数和一个或更多个三维特征参数；以及判断所确定的特征参数是否满足关于参考模型的至少一个预定质量标准。

公开(公告)号：CN101047137B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200610110950.5

申请日：2006-08-11

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 郑容福 ,  曺廷镐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K20/004 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/06 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48

摘要： 提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标；以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败，则搜索参考键合焊盘，将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较，以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。

公开(公告)号：CN100580912C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200610073629.4

申请日：2006-04-13

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 仓谷英敏 ,  新川秀之 ,  英贺文昭

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/4554

摘要： 提供一种半导体装置及其制造方法，可防止键合丝之间的电气短路或者凸块电极剥落，并且可稳定地制造。该半导体装置具有：带有焊盘的芯片；在焊盘上所形成的凸块电极；针脚键合在凸块电极上的键合丝，其中，键合丝满足(弹性系数/每单位面积的断裂强度)≥400的条件。另外，还具有用于密封芯片、凸块电极以及键合丝的密封树脂，优选为密封树脂的螺旋流动性大于等于110cm并且粘度小于10Pa·S。

公开(公告)号：CN101443151B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485 ,  B23K20/00

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。