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公开(公告)号：CN101165894B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200710181879.4
申请日：2007-10-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及用于图像传感器的芯片封装及其制造方法。用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形成第二电路图案的第二表面。第一和第二电路图案被电连接。芯片封装还包含固定到第一半导体芯片的第二表面上的第二电路图案上的第二半导体芯片。印刷电路板面向第一半导体芯片的第二表面并在第一和第二半导体芯片与外部之间传输电信号。外壳容纳第一和第二半导体芯片。外壳允许光穿过以到达拍摄器件。
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公开(公告)号：CN100466272C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410081708.0
申请日：2004-12-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/3025 , H04N5/2252 , H01L2924/00
Abstract: 照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装(CSP)。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。
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公开(公告)号：CN101165894A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710181879.4
申请日：2007-10-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及用于图像传感器的芯片封装及其制造方法。用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形成第二电路图案的第二表面。第一和第二电路图案被电连接。芯片封装还包含固定到第一半导体芯片的第二表面上的第二电路图案上的第二半导体芯片。印刷电路板面向第一半导体芯片的第二表面并在第一和第二半导体芯片与外部之间传输电信号。外壳容纳第一和第二半导体芯片。外壳允许光穿过以到达拍摄器件。
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公开(公告)号：CN1658394A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410081708.0
申请日：2004-12-30
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/3025 , H04N5/2252 , H01L2924/00
Abstract: 照相机模块封装包括图像传感器模块，所述图像传感器模块可被形成为具有引线接合结构的芯片尺寸封装(CSP)。所述图像传感器模块包括具有图像传感装置、形成在所述图像传感装置表面上的像素区域部分以及形成在所述图像传感装置的表面上以便于与外部装置电连接的装置连接焊盘的图像传感装置单元；电路板，所述图像传感装置单元被连接于电路板的一个表面上，而与所述图像传感装置单元电连接的板连接焊盘被形成在其另一个表面上；以及连接单元，所述连接单元用于连接所述装置连接焊盘与所述板连接焊盘。
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