公开(公告)号：CN105008086A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201380073713.4

申请日：2013-11-22

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 吴屋真之 ,  木之内雅人 ,  团野实 ,  渡边俊哉 ,  石出孝 ,  山下贡丸 ,  藤田善仁 ,  山崎真 ,  铃木龙 ,  金冈耕平

IPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/21 ,  B23K26/38

CPC分类号： B23K26/0652 ,  B23K26/082 ,  B23K26/36 ,  B23K26/38

摘要： 提供一种简单的结构且能够进行更高精度的加工的加工装置及加工方法。加工装置具有照射头(16)和控制装置，照射头(16)具有激光回转部(35)和聚光光学系统(37)，激光回转部(35)具有第一棱镜(51)、第二棱镜(52)、第一旋转机构(53)、第二旋转机构(54)。控制装置至少基于被加工构件的热影响层与激光的回转速度之间的关系来调整第一棱镜(51)及第二棱镜(52)的转速和相位角之差。

公开(公告)号：CN102598208B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080047559.X

申请日：2010-11-30

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 堤圭一郎 ,  津野武志 ,  后藤崇之 ,  木之内雅人 ,  铃木毅典 ,  井手健介

IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  B23K101/40

CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/187

摘要： 本发明具备：通过向第一基板的第一基板表面和第二基板的第二基板表面照射粒子来使第二基板表面和第一基板表面活化的活化步骤(S2)；及在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之后，使第二基板表面与第一基板表面接触，从而将第二基板与第一基板接合的接合步骤(S4)。根据此种接合方法，与在第一基板的温度与第二基板的温度的温度差成为规定值以下之前将两基板接合的其他的接合方法相比，能够进一步降低在得到的接合基板上产生的翘曲。

公开(公告)号：CN105473273B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201580001583.2

申请日：2015-01-26

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 吴屋真之 ,  木之内雅人 ,  泷田笃史 ,  团野实 ,  渡边俊哉 ,  石出孝

IPC分类号： B23K26/388 ,  B23K26/064

摘要： 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工，所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2)，所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工，所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2)，并切削所述保护层(104)，所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。

公开(公告)号：CN105008086B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201380073713.4

申请日：2013-11-22

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 吴屋真之 ,  木之内雅人 ,  团野实 ,  渡边俊哉 ,  石出孝 ,  山下贡丸 ,  藤田善仁 ,  山崎真 ,  铃木龙 ,  金冈耕平

IPC分类号： B23K26/064 ,  B23K26/00 ,  B23K26/082 ,  B23K26/21 ,  B23K26/38

CPC分类号： B23K26/0652 ,  B23K26/082 ,  B23K26/36 ,  B23K26/38

摘要： 提供一种简单的结构且能够进行更高精度的加工的加工装置及加工方法。加工装置具有照射头(16)和控制装置，照射头(16)具有激光回转部(35)和聚光光学系统(37)，激光回转部(35)具有第一棱镜(51)、第二棱镜(52)、第一旋转机构(53)、第二旋转机构(54)。控制装置至少基于被加工构件的热影响层与激光的回转速度之间的关系来调整第一棱镜(51)及第二棱镜(52)的转速和相位角之差。

公开(公告)号：CN105473273A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201580001583.2

申请日：2015-01-26

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 吴屋真之 ,  木之内雅人 ,  泷田笃史 ,  团野实 ,  渡边俊哉 ,  石出孝

IPC分类号： B23K26/388 ,  B23K26/064

摘要： 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工，所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2)，所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工，所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2)，并切削所述保护层(104)，所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。

公开(公告)号：CN101960557A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880127651.X

申请日：2008-03-11

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 津野武志 ,  后藤崇之 ,  木之内雅人 ,  田原谕 ,  内海淳 ,  津村阳一郎 ,  井手健介 ,  铃木毅典

IPC分类号： H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/14

CPC分类号： H01L21/67778 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  Y10T156/1744

摘要： 本发明提供一种常温接合装置，其具备：角度调节机构，将保持第一基板的第一试料台支承在第一架台上并可变更所述第一试料台的朝向；第一驱动装置，沿第一方向驱动所述第一架台；第二驱动装置，沿第二方向驱动保持第二基板的第二试料台；以及滑架支承台，在压接所述第二基板和所述第一基板时，沿所述第一方向支承所述第二试料台。此时，常温接合装置可将超过第二驱动装置的耐负荷的大负荷施加于第一基板和第二基板。常温接合装置还能够利用角度调节机构变更第一基板的方向以使第一基板和第二基板平行地接触，能够使接合面均匀地承载所述大负荷。

公开(公告)号：CN100337905C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200510052815.5

申请日：2005-02-28

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 津野武志 ,  后藤崇之 ,  田原谕 ,  木之内雅人 ,  浅野伸 ,  长谷川修 ,  山田高幸 ,  高桥睦也

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B29C65/002 ,  B29C64/35 ,  B29C65/006 ,  B29C65/7817 ,  B29C66/0222 ,  B29C66/028 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/9672 ,  B29K2995/0072 ,  Y10T74/20354

摘要： 一种微结构制造系统，包括具有预定定位精度和大行程长度的粗动工作台，设置在粗动工作台上并具有比粗动工作台更高定位精度和小行程长度的微动工作台等，它们结合在一起构成设置在真空容器内的工作台装置；用于测量到设置在微动工作台上的镜子的距离的激光长度测量机，用于利用激光长度测量机的测量结果驱动微动工作台的工作台控制装置等，它们结合在一起构成工作台控制单元；以及用于保持与由工作台装置保持的被压接元件相对设置的压接目标元件并且压接和分离这些元件的压杆(44)，用于向压杆(44)施加压接力的压接驱动机构等，它们结合在一起构成压接机构单元。

公开(公告)号：CN1680188A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510052815.5

申请日：2005-02-28

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 津野武志 ,  后藤崇之 ,  田原谕 ,  木之内雅人 ,  浅野伸 ,  长谷川修 ,  山田高幸 ,  高桥睦也

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B29C65/002 ,  B29C64/35 ,  B29C65/006 ,  B29C65/7817 ,  B29C66/0222 ,  B29C66/028 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/9672 ,  B29K2995/0072 ,  Y10T74/20354

摘要： 一种微结构制造系统，包括具有预定定位精度和大行程长度的粗动工作台，设置在粗动工作台上并具有比粗动工作台更高定位精度和小行程长度的微动工作台等，它们结合在一起构成设置在真空容器内的工作台装置；用于测量到设置在微动工作台上的镜子的距离的激光长度测量机，用于利用激光长度测量机的测量结果驱动微动工作台的工作台控制装置等，它们结合在一起构成工作台控制单元；以及用于保持与由工作台装置保持的被压接元件相对设置的压接目标元件并且压接和分离这些元件的压杆(44)，用于向压杆(44)施加压接力的压接驱动机构等，它们结合在一起构成压接机构单元。

公开(公告)号：CN1680187A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510052804.7

申请日：2005-02-28

申请人： 三菱重工业株式会社 ,  富士施乐株式会社

发明人： 津野武志 ,  浅野伸 ,  后藤崇之 ,  长谷川修 ,  田原谕 ,  山田高幸 ,  木之内雅人 ,  高桥睦也

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C3/008

摘要： 公开了一种具有高形状精度的微结构的制造方法及其制造系统。在具有预定定位精度和大行程的粗动工作台(51)上，设置有具有小行程和高于粗动工作台(51)定位精度的微动工作台(52)。首先，移动粗动工作台(51)至要求的位置。利用设置在激光长度测量机(64)上的镜子(55)和微动工作台(52)，高精度地测量在微动工作台(52)上的薄膜元件(25)的当前位置。激光长度测量机(64)的测量值反馈到工作台控制装置(61)。通过误差校正单元(64)计算当前位置和目标位置之间的误差。因此，产生误差校正值。并且利用误差校正值移动微动工作台(52)到目标位置。从而校正粗动工作台(51)的误差。

公开(公告)号：CN104203483B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201380011549.4

申请日：2013-02-28

申请人： 三菱重工业株式会社

发明人： 吴屋真之 ,  木之内雅人 ,  渡边俊哉

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38

CPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/0652 ,  B23K26/0869 ,  B29C59/16 ,  C04B41/0036

摘要： 本发明提供一种加工装置、加工单元及加工方法。本发明的加工装置(10)向被加工部件(8)照射激光，来对被加工部件(8)进行切割或钻孔加工，其具有：激光输出装置(12)；引导激光的引导光学系统(14)；及引导激光来向被加工部件(8)照射的照射头(16)，其中，照射头(16)通过旋转机构使第一棱镜(52)和第二棱镜(54)一体旋转，从而使激光光路绕旋转机构的旋转轴旋转，使照射位置旋转的同时照射被加工部件(8)，控制装置(22)根据被加工部件(8)的再熔融层的容许厚度与转速之间的关系或者被加工部件的氧化层的容许厚度与转速之间的关系，计算激光的容许转速范围，将包含在容许转速范围的转速确定为旋转机构的转速，使旋转机构以确定的转速旋转，由此能够以简单的结构进行高精度的加工。