微结构的制造方法及其制造系统

    公开(公告)号:CN100333992C

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200510052804.7

    申请日:2005-02-28

    CPC classification number: B81C3/008

    Abstract: 公开了一种具有高形状精度的微结构的制造方法及其制造系统。在具有预定定位精度和大行程的粗动工作台(51)上,设置有具有小行程和高于粗动工作台(51)定位精度的微动工作台(52)。首先,移动粗动工作台(51)至要求的位置。利用设置在激光长度测量机(64)上的镜子(55)和微动工作台(52),高精度地测量在微动工作台(52)上的薄膜元件(25)的当前位置。激光长度测量机(64)的测量值反馈到工作台控制装置(61)。通过误差校正单元(64)计算当前位置和目标位置之间的误差。因此,产生误差校正值。并且利用误差校正值移动微动工作台(52)到目标位置。从而校正粗动工作台(51)的误差。

    微结构的制造方法及其制造系统

    公开(公告)号:CN1680187A

    公开(公告)日:2005-10-12

    申请号:CN200510052804.7

    申请日:2005-02-28

    CPC classification number: B81C3/008

    Abstract: 公开了一种具有高形状精度的微结构的制造方法及其制造系统。在具有预定定位精度和大行程的粗动工作台(51)上,设置有具有小行程和高于粗动工作台(51)定位精度的微动工作台(52)。首先,移动粗动工作台(51)至要求的位置。利用设置在激光长度测量机(64)上的镜子(55)和微动工作台(52),高精度地测量在微动工作台(52)上的薄膜元件(25)的当前位置。激光长度测量机(64)的测量值反馈到工作台控制装置(61)。通过误差校正单元(64)计算当前位置和目标位置之间的误差。因此,产生误差校正值。并且利用误差校正值移动微动工作台(52)到目标位置。从而校正粗动工作台(51)的误差。

    晶片接合装置

    公开(公告)号:CN101965241B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN200880127924.0

    申请日:2008-11-21

    Inventor: 田原谕

    CPC classification number: H01L21/67092 B30B15/068

    Abstract: 本发明提供晶片接合装置,其具有:第一试样台,其保持第一基板;第二试样台,其保持与该第一基板对置的第二基板;载荷传递部,其与该第一试样台的周缘部接合,并在第一载置台上支承该第一试样台;驱动装置,其通过相对于该第一载置台驱动该第二试样台,将该第一基板和该第二基板压接。此时,在将该第一基板和第二基板压接时,该晶片接合装置可以防止比施加于该第一基板周缘部的载荷大的载荷施加于该第一基板的中央,可以向该第一基板和该第二基板均匀地施加载荷。

    晶片接合装置

    公开(公告)号:CN101965241A

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200880127924.0

    申请日:2008-11-21

    Inventor: 田原谕

    CPC classification number: H01L21/67092 B30B15/068

    Abstract: 本发明提供晶片接合装置,其具有:第一试样台,其保持第一基板;第二试样台,其保持与该第一基板对置的第二基板;载荷传递部,其与该第一试样台的周缘部接合,并在第一载置台上支承该第一试样台;驱动装置,其通过相对于该第一载置台驱动该第二试样台,将该第一基板和该第二基板压接。此时,在将该第一基板和第二基板压接时,该晶片接合装置可以防止比施加于该第一基板周缘部的载荷大的载荷施加于该第一基板的中央,可以向该第一基板和该第二基板均匀地施加载荷。

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