公开(公告)号：CN101911846A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123753.4

申请日：2008-10-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本滋雄 ,  堀田辉幸 ,  石崎隆浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/072 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。

公开(公告)号：CN101911846B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200880123753.4

申请日：2008-10-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本滋雄 ,  堀田辉幸 ,  石崎隆浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/072 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。