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公开(公告)号：CN101911846A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123753.4
申请日：2008-10-03
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/0265 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/072 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。
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公开(公告)号：CN103388138A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310038268.X
申请日：2013-01-31
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/40
CPC classification number: C23C18/08 , C23C18/1605 , C23C18/1633 , C23C18/1651 , C23C18/166 , C23C18/40
Abstract: 提供一种不使用甲醛、可在中性附近的pH条件下使用、可提高镀浴稳定性、同时可抑制图案外析出并形成具有良好膜厚的镀敷被膜的非电解镀铜浴、和使用该非电解镀铜浴的非电解镀铜方法。本发明为含有水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物，而不含有甲醛的pH4～9的非电解镀铜浴，其含有作为络合剂的多氨基多膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101849448A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880104761.4
申请日：2008-04-22
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K3/184 , H05K3/422 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。
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公开(公告)号：CN101671820A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910166945.X
申请日：2009-06-30
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
Abstract: 本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
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公开(公告)号：CN103388138B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201310038268.X
申请日：2013-01-31
Applicant: 上村工业株式会社
IPC: C23C18/40
CPC classification number: C23C18/08 , C23C18/1605 , C23C18/1633 , C23C18/1651 , C23C18/166 , C23C18/40
Abstract: 提供一种不使用甲醛、可在中性附近的pH条件下使用、可提高镀浴稳定性、同时可抑制图案外析出并形成具有良好膜厚的镀敷被膜的非电解镀铜浴、和使用该非电解镀铜浴的非电解镀铜方法。本发明为含有水溶性铜盐和作为还原剂的氨基硼烷或其取代衍生物，而不含有甲醛的pH4～9的非电解镀铜浴，其含有作为络合剂的多氨基多膦酸、阴离子表面活性剂、锑化合物和含氮芳香族化合物。
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公开(公告)号：CN101671820B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910166945.X
申请日：2009-06-30
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1607 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/422
Abstract: 本发明涉及无电解镀液、使用其的无电解镀方法及线路板的制造方法，所述无电解镀液对数μm～百数十μm大的槽或通孔也不产生空隙或线缝等缺陷，具有良好的镀敷埋入性，而且可以长时间维持稳定的性能。所述无电解镀液至少具有水溶性金属盐、来自该水溶性金属盐的金属离子的还原剂和络合剂，其含有硫类有机化合物作为均化剂，所述硫类有机化合物具有至少1个分别含有任意数目的碳原子、氧原子、磷原子、硫原子、氮原子的脂肪族环状基团或芳香族环状基团、或在该环状基团上键合有1个以上任意1种以上取代基的环状基团。
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公开(公告)号：CN101911846B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200880123753.4
申请日：2008-10-03
Applicant: 上村工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/0265 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/072 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。
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