公开(公告)号：CN103134989A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110395512.9

申请日：2011-12-03

申请人： 上海北京大学微电子研究院

发明人： 王磊 ,  魏泰 ,  程玉华

IPC分类号： G01R27/08 ,  G01R27/26

摘要： 本发明为互连线电阻电容的测量结构和方法，提供了多层互连线测试结构中的层内电容和层内电阻测试方法，以提高测量的精确度，并尽量减小芯片面积，降低生产成本，该结构包括多个子测试结构，所述子测试结构包含由电阻互连线和电容互连线构成的combmeander结构，在某一子测试结构的所述电阻互连线两端连接有子电阻测量端，其他的子测试结构通过互连线及测量开关并联到子电阻测试端；所有子测试结构的电容互连线并联；其中各测试端位于不相邻的金属层；其余金属层为平行板结构。

公开(公告)号：CN103134993A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201110397748.6

申请日：2011-12-05

申请人： 上海北京大学微电子研究院

发明人： 魏泰 ,  蒋乐乐 ,  王磊 ,  程玉华

IPC分类号： G01R27/26

CPC分类号： G01R27/26 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2882 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34

摘要： 本发明提出了一种金属层间层内电容的分离方法，以有效的分离金属层间、层内电容。该分离方法主要包括：测量平行金属板结构和combmeander结构的层间电容，测量金属结构combmeander的层内电容，测量平行金属板结构和金属结构comb之间的层间电容，测量平行金属板结构和金属结构meander之间的层间电容；combmeander的层内电容乘二再加上平行金属板结构各与结构comb、meander之间的层间电容，再减去平行金属板结构和combmeander结构之间的总电容，便分离出金属结构combmeander的层内电容。这种金属层间层内电容的分离方法能够更加精确有效的分离出层内电容。