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公开(公告)号：CN113972158B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202111246239.3
申请日：2021-10-26
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种晶圆传输系统，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却。本发明提供的一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题；同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。
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公开(公告)号：CN115123794A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210683685.9
申请日：2022-06-16
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： B65G47/248 , B65G47/91 , B65G49/06
摘要： 本发明提供一种真空吸附及翻转装置，其特征在于，包括：基座单元、翻转单元及真空吸附单元，所述翻转单元包括旋转电机，所述旋转电机的固定端固连所述基座单元，旋转端固连所述真空吸附单元；其中，所述真空吸附单元吸附衬底，所述旋转电机驱动所述旋转端带动所述真空吸附单元及所述衬底翻转。通过真空吸附单元吸附衬底，翻转单元固设于基座单元上，并翻转所述真空吸附单元及所述衬底，具有结构简单，操作便捷，翻转精度高等优点。
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公开(公告)号：CN114551311A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210134672.6
申请日：2022-02-14
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68
摘要： 本发明提供一种晶圆传输系统的上料装置，罩体呈开启状态以暴露上料台，且盖板封闭窗口，片盒容设有若干衬底，并置于上料台上；及，所述罩体呈闭合状态以罩盖所述片盒，且所述盖板敞开所述窗口，各所述衬底穿过所述窗口传送至所述晶圆传输系统内。本发明通过设置片盒夹持单元，实现片盒的精确定位，同时，片盒容设于罩体内，以隔离内外环境，避免交叉污染，此外，还通过设置衬底检测传感器，对片盒内的衬底进行位置检测。本发明的上料装置兼容性强，调节方便，适用行业范围广泛。
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公开(公告)号：CN113972158A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111246239.3
申请日：2021-10-26
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种晶圆传输系统，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却。本发明提供的一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题；同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。
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公开(公告)号：CN115565931A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211227822.4
申请日：2022-10-09
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , G01B11/00
摘要： 本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆的自动翻转装置，其特征在于：包括旋转机构，设置在基座上，用于带动夹持机构连同晶圆在0‑180度之间转动；夹持机构，与旋转机构相连，采用气动驱动，用于夹持或者释放晶圆；限位检测机构，设置在旋转机构的旁边，用于对旋转机构的0度位置和180度位置进行限位和检测。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN114551310A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210104620.4
申请日：2022-01-28
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 本发明公开了一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法，包括如下步骤：S01：将固定块通过第一定位单元固定在承载基座中，所述固定块内部包括中空腔室；S02：将电机输出轴伸入所述中空腔室，确保电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触；S03：将第一定位单元中的固定块拆卸，并将晶圆模拟圆盘通过第一定位单元固定在承载基座中；S04：在所述晶圆模拟圆盘外侧安装翻转组件，所述电机输出轴固定连接所述翻转组件，并且所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。本发明大大提高了晶圆翻转装置的组装效率，推进了晶圆传输领域的进一步发展。
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公开(公告)号：CN113990784A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111246252.9
申请日：2021-10-26
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种多兼容性的晶圆载具上料站，能够兼容M种尺寸的晶圆载具；M为大于2的整数；包括载具安装板，以及位于载具安装板上的载具前挡板、2M‑1个发射端传感器、2M‑1个接收端传感器和M个后基准块；所述载具前挡板位于所述载具安装板的正前方，所述发射端传感器包括1个基准发射端传感器和2M‑2个侧边发射端传感器，所述基准发射端传感器位于载具安装板的前端中央，所述侧边发射端传感器对称分布在所述基准发射端传感器的两侧。本发明提供的一种多兼容性的晶圆载具上料站、上料装置及检测方法，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题。
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公开(公告)号：CN116030467A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211159351.8
申请日：2022-09-22
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： G06V30/146 , G06V30/19
摘要： 本发明公开了一种用于半导体晶圆传输系统的OCR快速定位装置，在基板上设置有旋转夹持机构、第一平板、第二平板和第三平板，该第一平板、第二平板、第三平板分别与第一侧面对准机构、第二侧面调整机构、第三侧面调整机构相连，旋转夹持机构与PA设备中的晶圆支撑台相配合，用于夹持或者释放晶圆支撑台；第一侧面对准机构用于调整第一平板与PA设备中基座的一个侧面之间的间隙；第二侧面调整机构用于调整OCR设备的第一侧面的角度并记录其和第二平板的相对位置；第三侧面调整机构用于调整OCR设备的第二侧面的角度并记录其和第三平板的相对位置；在OCR设备的上方设置有高度检测机构，用于测量OCR设备的顶部与基板之间的间距。
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公开(公告)号：CN115295462A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210906385.2
申请日：2022-07-29
申请人： 上海广川科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67
摘要： 本发明的一种晶圆缓存装置，包括至少一支撑组件及至少一冷却组件，所述支撑组件设有纵向排布的若干层支撑片，若干晶圆置于对应层的所述支撑片上；所述冷却组件设有纵向排布的若干层喷嘴组；各层所述喷嘴组包括纵向排布的上喷嘴和下喷嘴以分别喷出气体至同层所述晶圆的正面及背面。本发明的晶圆缓存装置不仅可实现高温度晶圆的快速冷却和缓存功能，还可以实现对各层晶圆有无状态的检测功能。本发明兼容性强，可广泛地应用于不同规格尺寸的晶圆的缓存，并具有调节方便及装配简便的特点，适用行业范围广泛，既可以可应用于IC行业，也可应用于LED等其他泛半导体行业。
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公开(公告)号：CN114474026A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210138337.3
申请日：2022-02-15
申请人： 上海广川科技有限公司
摘要： 本发明提供一种双臂机械手，本体包括绕旋转轴同轴设置的旋转驱动轴、第一/第二伸缩驱动轴；第一臂组件的一端旋转地耦连所述旋转驱动轴及所述第一伸缩驱动轴，另一端旋转地耦连所述第一末端执行器；第二臂组件的一端旋转地耦连所述旋转驱动轴及所述第二伸缩驱动轴，另一端旋转地耦连所述第二末端执行器；所述旋转驱动轴驱动所述第一臂组件带动所述第一末端执行器，及驱动所述第二臂组件带动所述第二末端执行器绕所述旋转轴旋转；所述第一/第二伸缩驱动轴分别对应驱动所述第一/第二臂组件以对应带动所述第一/第二末端执行器沿所述旋转轴的径向往返。本发明的双臂机械手仅需3个驱动轴，降低成本。
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