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公开(公告)号：CN102735190A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110086783.6
申请日：2011-04-07
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
IPC分类号： G01B11/26
摘要： 本发明一种激光束偏转角检测装置，沿光轴依次包括：光源，光纤，准直透镜，聚焦透镜，括束透镜，反射面；激光束经反射面反射，沿原路返回，经光纤耦合器耦合，再经分光器件分光到光探测器进行测量。本发明通过激光束在硅片面的反射光耦合进光纤，再通过分束，光功率计探测来检测激光束的偏转角，提高了对激光束偏转角检测的可操作性，降低了对激光束偏转角检测的难度，降低了检测成本，具备较高的检测精度。
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公开(公告)号：CN102253603A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010181612.7
申请日：2010-05-21
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
摘要： 一种用于光刻设备的对准探测装置，包括在其下表面上形成有用于掩模对准的透射型标记的晶片台基准板；中心与相应的透射型标记的中心对齐的光子转换晶体，用于将紫外光转换为可见光；用于安装光子转换晶体的光学支架；用于对光进行传播隔离以及隔离外界热源的隔离板；安装于隔离板上的用于滤除可见光波段外的无用光的光学滤波片；与光学滤波片直接相连的光纤。
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公开(公告)号：CN107134427A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113370.5
申请日：2016-02-29
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/67
摘要： 本发明提供一种芯片键合装置，包括第一运动台、第二运动台、吸盘、精调及转移结构、键合台和控制系统。本发明还提供一种芯片键合方法，通过采用吸盘逐个吸附芯片，而后通过精调及转移结构精确调整芯片在其载板上的位置，并将载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量接合，有效地提高了倒装芯片接合工艺的效率。本发明采用芯片批量拾取和批量键合方式，平衡了芯片拾取、芯片位置精调和芯片键合的时间，使键合设备在保证键合精度的同时，提高了产率。
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公开(公告)号：CN107134423A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113379.6
申请日：2016-02-29
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66 , H01L21/60
摘要： 在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过片叉逐个吸附芯片，并利用转接载板临时放置片叉上的芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN107134418A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113099.5
申请日：2016-02-29
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种倒装芯片键合装置及键合方法，所述键合装置包括：供应单元，从载片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片，其包括翻转装置；转接单元，从所述翻转装置接合所述倒装芯片；位置调整单元，调整所述转接单元上倒装芯片的位置；键合单元，将所述转接单元上的倒装芯片键合到基底上；传输单元，传输所述转接单元；控制单元，控制上述各单元的运动；转接单元能够接合多个倒装芯片，由此一次能够完成多个倒装芯片的键合，节省了键合时间，提高了键合产率；并且在所述转接单元传输的过程中经过位置调整单元，由位置调整单元对转接单元上的倒装芯片的位置进行调整，从而保证后续键合过程中倒装芯片位置的精度，从而实现高精度的键合。
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公开(公告)号：CN107092166A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201610092322.2
申请日：2016-02-18
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G03F7/20 , G03F7/24 , G03F7/70025 , G03F7/70075 , G03F7/70141 , G03F7/70516 , G03F7/70583 , G03F7/70716
摘要： 本发明提供了一种曝光系统、曝光装置及曝光方法，其曝光系统包括：激光单元、光斑切换单元以及透镜单元；所述激光单元发射激光束；所述光斑切换单元，根据需曝光的加工工件材质对应的光斑尺寸，使所述激光束在不同光路之间进行切换，获得对应光斑尺寸的激光束；所述透镜单元改变所述激光束的方向；通过光斑切换单元的设置，使得激光束在不同光路之间进行切换，从而对光斑的尺寸范围进行切换，满足了不同线宽工件对光斑尺寸的不同要求，提高了对不同工件的加工适应性，有效的节约了成本。
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公开(公告)号：CN101504925B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910047215.8
申请日：2009-03-06
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
摘要： 本发明提供一种光学位置测量装置和方法，采用了一种光栅衍射级次增强的方法，即通过有规律的改变光栅条的宽度和光栅槽深，得到相应衍射级次增强型光栅，使位置测量信号得到增强。测量装置采用两种周期的光栅作为基准标记，第一光栅和第二光栅，利用第一光栅和第二光栅±1级衍射光相干成像后经参考标记调制的光强变化，由透射光信号的相位信息获得大范围的位置捕获，同时利用其中一个光栅进行相应衍射级次的增强，利用增强后的高衍射级次相干成像扫描进行精确位置测量。与现有技术相比，本发明基准标记采用光栅衍射级次增强技术，实现了的位置对准精度，该方法可支持二维标记和一维标记。
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公开(公告)号：CN102692187B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110068068.X
申请日：2011-03-21
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
IPC分类号： G01B11/02
摘要： 一种激光束偏移测量装置，包括：一测量标记；一CCD摄像机；一图像采集和处理单元；其中，测量光束照射所述测量标记，所述CCD摄像机拍摄所述测量光束所成的图像，经所述图像采集和处理单元得到光束相对于所述测量标记的偏移。本发明的激光束偏移测量方法，实现简单，操作简易，可直接给出测量结果。
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公开(公告)号：CN102735190B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110086783.6
申请日：2011-04-07
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
IPC分类号： G01B11/26
摘要： 本发明一种激光束偏转角检测装置，沿光轴依次包括：光源，光纤，准直透镜，聚焦透镜，括束透镜，反射面；激光束经反射面反射，沿原路返回，经光纤耦合器耦合，再经分光器件分光到光探测器进行测量。本发明通过激光束在硅片面的反射光耦合进光纤，再通过分束，光功率计探测来检测激光束的偏转角，提高了对激光束偏转角检测的可操作性，降低了对激光束偏转角检测的难度，降低了检测成本，具备较高的检测精度。
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公开(公告)号：CN102253603B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201010181612.7
申请日：2010-05-21
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
摘要： 一种用于光刻设备的对准探测装置，包括在其下表面上形成有用于掩模对准的透射型标记的晶片台基准板；中心与相应的透射型标记的中心对齐的光子转换晶体，用于将紫外光转换为可见光；用于安装光子转换晶体的光学支架；用于对光进行传播隔离以及隔离外界热源的隔离板；安装于隔离板上的用于滤除可见光波段外的无用光的光学滤波片；与光学滤波片直接相连的光纤。
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