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公开(公告)号：CN107134419A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201610113144.7
申请日：2016-02-29
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种倒装芯片键合装置及其键合方法，其中，倒装芯片键合装置包括：第一基台、第二基台、第三基台、第一机械手、转接载板、基准板和控制系统；第一基台用于承载芯片，第一机械手用于拾取和传输芯片；第二基台用于承载转接载板，转接载板用于临时承载芯片；基准板固定设置于第二基台的上方，用于转接载板的对位；第三基台用于承载基底，基底用于与芯片键合；第一基台、第二基台、第三基台和第一机械手由控制系统统一控制，均能够实现多自由度运动。在本发明提供的倒装芯片键合装置及其键合方法中，通过采用转接载板逐个吸附芯片，而后将转接载板上的芯片一次性键合到基底上，实现芯片的批量键合，提高了倒装芯片键合工艺的效率。
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公开(公告)号：CN104133345B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310158882.X
申请日：2013-05-03
申请人： 上海微电子装备有限公司 , 上海微高精密机械工程有限公司
摘要： 本发明提出一种光刻设备的调焦调平装置，包括：照明单元，投影狭缝，投影单元，成像单元，反射镜，探测单元以及中央处理器；所述照明单元发出的光把所述投影狭缝通过所述投影单元投影在一硅片表面形成光斑；所述光斑在硅片表面反射后，经过所述成像单元、所述反射镜进入所述探测单元；其特征在于，所述调焦调平装置，还包括：反射镜驱动台，驱动所述反射镜沿入射光束方向进行一维扫描运动；以及位置测量单元，用于测量所述反射镜的垂向位置信息；所述中央处理单元，依据所述探测单元采集到的所述光斑的光强信息以及所述位置测量单元获得的所述反射镜的位置信息计算所述硅片表面位置信息。本发明提出的调焦调平装置及方法，能够在硅片表面反射率不一致的情况下获取被测对象表面的垂向位置，提高调焦调平的工艺适应性及对准精度。
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公开(公告)号：CN103913953B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210594380.7
申请日：2012-12-31
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提出一种调焦调平检测装置，用于放大倍率为1的光刻系统的调焦调平，包括光源系统，掩模板，掩模台，投影物镜，硅片，工件台等，其特征在于，还包括一气动差分测量传感器，所述气动差分测量传感器包括两组测量头，一组测量头测量掩模面位置，另一组测量头测量硅片面的位置，一气电转换器通过感测两组测量头测得的间距的不同而引起的气压值变化，转换为电信号经过信号处理后输送给整机控制系统，从而控制工件台的调整。
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公开(公告)号：CN104516208A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310461256.8
申请日：2013-10-08
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 一种基于相位检测的工件高度测量方法，其特征在于，包括以下步骤：使用包括光电转换器件、探测镜组、投影镜组、狭缝、照明镜组和光源的测量装置，从光源发出的光线依次通过照明镜组和狭缝后被分为多束光线，该多束光线通过投影镜组后以一定的角度斜入射到位于工件台的工件上，形成多个投影光斑，工件将光线反射后形成多束反射光线，该多束反射光线通过探测镜组后，在光电转换器件上形成多个光斑，并获取多个光斑的图像信号；对采集的图像做傅里叶变换；提取出相位的频率为Fm的相位值P；根据相位值P，对标定数据库进行计算并求出离焦量H。
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公开(公告)号：CN102830590B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110159646.0
申请日：2011-06-14
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提出一种光源寿命监测系统及其监测方法，用于监测并预估光源的寿命。光源寿命监测系统包括反射率恒定的光反射板和检测单元。光源发出的光线被光反射板反射至检测单元，检测单元得到光强信号。在一定时间间隔内，周期性地将光反射板设置在同一位置，记录光强信号与初始光强信号的比值为光反射板响应参数。拟合光反射板响应参数与时间的曲线，以预估光反射板响应参数等于报废界限阈值的报废时间。本发明在光刻机的日常维护操作时期，对其光电测量系统的照明光源进行监测，根据光强信号的衰减速率，预测并验证其报废时间，提醒用户按时更换。这样，光源能发挥最大工作寿命，不影响光刻机的产率与性能，不增加任何操作复杂度。
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公开(公告)号：CN102768469B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110113571.2
申请日：2011-05-03
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 调焦调平分系统，依次具有：照明单元；投影狭缝；投影镜组，包括投影前组镜头和投影后组镜头；成像镜组，包括成像后组镜头和成像前组镜头；探测狭缝；光电探测器；以及，设置于投影前组镜头和投影后组镜头之间的投影反射镜和设置于成像后组镜头和成像前组镜头之间的成像反射镜；从照明单元出射的光经投影狭缝后入射至投影镜组，从投影前组镜头出射的光经投影反射镜反射后入射至投影后组镜头，然后由硅片表面反射后入射至成像镜组，从成像镜组后组镜头出射的光经成像反射镜反射后入射至成像前组镜头，再穿过探测狭缝成像于光电探测器上；投影反射镜和成像反射镜可被各自对应的电机驱动器驱动，从而实现调焦调平分系统最佳零平面的调整。
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公开(公告)号：CN102346384B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010241655.X
申请日：2010-07-30
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种将硅片调整至最佳焦平面的方法及其曝光装置。将硅片调整至最佳焦平面的方法包括下述步骤。在预备阶段：投射裂缝型光斑至第一硅片的第一区域；检测自第一硅片的第一区域反射的第一反射光斑以产生第一误差值。在第一曝光阶段：投射裂缝型光斑至第一硅片的第一区域；检测自第一硅片的第一区域反射的第一光斑以产生第一光斑信号；根据第一光斑信号与第一误差值计算第一硅片的第一离焦位置；根据第一离焦位置将第一硅片调整至最佳焦平面。
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公开(公告)号：CN103676494A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210358264.5
申请日：2012-09-25
申请人： 上海微电子装备有限公司
摘要： 本发明公开一种用于扫描光刻机的逐场调焦调平方法，采用多个测量光斑的调焦调平传感器系统在曝光面的各个曝光位置给出完整的垂向位置信息，从而消除了影响调焦调平精度、甚至导致调焦调平失败的风险，扫描光刻机整体曝光工艺能够更加具体、有效，有利于提高产品的成品率，增加产能。
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公开(公告)号：CN102298278B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010209992.0
申请日：2010-06-25
申请人： 上海微电子装备有限公司
IPC分类号： G03F9/00
摘要： 一种调焦调平检测装置及方法，该装置具有：倾斜入射检测光学系统，振动反射镜光学系统，数字光电探测装置，调焦调平测量装置控制器，运动台控制器。该装置利用离焦高度引起的偏差通过振动反射镜调整后在数字光电探测装置上的检测光斑的位置偏差和时间段之间的量化关系测量离焦高度，从而实现调焦调平。该调焦调平检测方法采用了数字化检测方法，基本消除了模拟电路易受光、电磁和热等环境因素影响的弊端，显著增强了调焦调平检测系统的抗干扰性能，有利于调焦调平检测精度和测量稳定性的进一步提高。
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