公开(公告)号：CN102134345A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110033764.7

申请日：2011-01-31

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 王炜 ,  刘正平 ,  刘玉堂 ,  王军

IPC: C08L23/06 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24 ,  B29C43/00 ,  B29B7/28 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明涉及用于提高PTC热敏元件开关温度的导电复合材料及制备方法，复合材料为聚烯烃/炭黑的复合材料，按重量份计包括：高密度聚烯烃45～50份，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；大粒径、导电性好的灯烟法炭黑50～55份，粒径为80～100nm，DBP吸油值不低于65ml/100g。制备方法：将配方量的聚烯烃与炭黑在170-180℃，转速10-30转/min，低速密炼10-20min，热压制成0.30-0.32mm片材，在剂量为5-25Mrad条件下辐照一次，制成导电复合材料。优点是：选择高结晶度的高密度聚乙烯，调整PTC导电复合材料的熔融温度，并对加工工艺进行控制，使聚乙烯/炭黑复合材料的开关温度由94℃提高到103℃，有效地解决了PTC元件保持不住的问题，且避免了PTC元件繁杂的结构设计。

公开(公告)号：CN102543329A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110458311.9

申请日：2011-12-31

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 王炜 ,  刘正平 ,  刘玉堂

IPC: H01C7/02

Abstract: 本发明涉及一种提高PTC热敏电阻芯材强度的热处理方法，所述的热敏电阻芯材包括高密度聚乙烯和碳黑，按重量百分比计：高密度聚烯烃45～50份、碳黑50～55份，其中，所述的聚烯烃为具有高结晶度的高密度聚乙烯，结晶度不低于70%，密度不低于0.94g/cm3；所述的炭黑为导电性好的炉法碳黑，粒径为20～100nm，DBP吸油值不低于70ml/100g；所述复合材料的热处理方法为在聚合物熔点以上10至30℃退火，退火时间为4～6小时。在原材料性能不变的情况下，通过退火温度及退火方式的优化，大幅度提高了复合材料的PTC强度，为高耐压等级的PTC热敏电阻元器件的开发奠定了基础。