等离子体蚀刻方法及装置

    公开(公告)号:CN1240113C

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN02129896.3

    申请日:2002-08-20

    IPC分类号: H01L21/3065

    摘要: 本发明提供一种等离子体蚀刻方法,在上部电极21和下部电极5之间产生蚀刻气体和稀释气体的等离子体,通过该等离子体中的离子和中性粒子的电荷交换反应,使中性粒子电离化,入射至半导体晶片W,对该晶片进行蚀刻。此时,为了提高等离子体的均匀性,根据在上部电极周围设置的屏蔽环55的使用状态,改变作为上述稀释气体所使用的氦气和氩气的混合比来使用,使得过程控制容易、蚀刻率的面内均匀性优良。

    等离子体蚀刻方法及装置

    公开(公告)号:CN1477681A

    公开(公告)日:2004-02-25

    申请号:CN02129896.3

    申请日:2002-08-20

    IPC分类号: H01L21/3065

    摘要: 本发明提供一种等离子体蚀刻方法,在上部电极21和下部电极5之间产生蚀刻气体和稀释气体的等离子体,通过该等离子体中的离子和中性粒子的电荷交换反应,使中性粒子电离化,入射至半导体晶片W,对该晶片进行蚀刻。此时,为了提高等离子体的均匀性,根据在上部电极周围设置的屏蔽环55的使用状态,改变作为上述稀释气体所使用的氦气和氩气的混合比来使用,使得过程控制容易、蚀刻率的面内均匀性优良。