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公开(公告)号：CN103959447B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280059884.7
申请日：2012-12-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 东华隆株式会社
IPC: H01L21/3065 , C23C4/04 , H05H1/46
CPC classification number: H05H1/46 , H01J37/32477 , H01J37/32495
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置(10)，其特征在于，包括：能够减压的处理容器(12)；兼作在处理容器内载置晶片(W)的载置台(20)的下部电极；以与下部电极相对的方式配置的上部电极或天线电极；向处理容器内导入包含含卤气体和氧气的气体的气体供给源(32)；对上部电极、天线电极和下部电极中的至少任一个电极施加等离子体生成用的高频电力的高频电力源(18)；和利用等离子体生成用的高频电力使上述气体等离子体化，利用等离子体的作用对载置台上的晶片进行等离子体处理的单元，处理容器内的暴露于等离子体的面中，至少位于比晶片的载置位置更靠上部电极侧、天线电极侧或下部电极侧的高度的面的一部分或全部由氟化化合物覆盖。
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公开(公告)号：CN105428195A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510578768.1
申请日：2015-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 东华隆株式会社
CPC classification number: C23C4/134 , C23C4/005 , C23C4/01 , C23C4/02 , C23C4/06 , C23C4/105 , C23C4/11 , C23C4/127 , C23C4/131 , C23C28/042
Abstract: 本发明的课题在于抑制从氟化钇制的喷镀被膜产生微粒。本发明的解决方法在于提供一种在等离子体处理装置内被暴露于等离子体中的部件。该部件具有基材和被膜。基材例如为铝制或铝合金制。可以在基材的表面形成耐酸铝膜。被膜通过在包括基材或设置于该基材上的层的基底的表面上喷镀氟化钇而形成。该部件的被膜内的气孔率为4％以下，该被膜的表面的算术平均粗糙度(Ra)为4.5μm以下。
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公开(公告)号：CN105428195B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201510578768.1
申请日：2015-09-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 东华隆株式会社
CPC classification number: C23C4/134 , C23C4/005 , C23C4/01 , C23C4/02 , C23C4/06 , C23C4/105 , C23C4/11 , C23C4/127 , C23C4/131 , C23C28/042
Abstract: 本发明的课题在于抑制从氟化钇制的喷镀被膜产生微粒。本发明的解决方法在于提供一种在等离子体处理装置内被暴露于等离子体中的部件。该部件具有基材和被膜。基材例如为铝制或铝合金制。可以在基材的表面形成耐酸铝膜。被膜通过在包括基材或设置于该基材上的层的基底的表面上喷镀氟化钇而形成。该部件的被膜内的气孔率为4％以下，该被膜的表面的算术平均粗糙度(Ra)为4.5μm以下。
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公开(公告)号：CN103959447A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280059884.7
申请日：2012-12-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 东华隆株式会社
IPC: H01L21/3065 , C23C4/04 , H05H1/46
CPC classification number: H05H1/46 , H01J37/32477 , H01J37/32495
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置(10)，其特征在于，包括：能够减压的处理容器(12)；兼作在处理容器内载置晶片(W)的载置台(20)的下部电极；以与下部电极相对的方式配置的上部电极或天线电极；向处理容器内导入包含含卤气体和氧气的气体的气体供给源(32)；对上部电极、天线电极和下部电极中的至少任一个电极施加等离子体生成用的高频电力的高频电力源(18)；和利用等离子体生成用的高频电力使上述气体等离子体化，利用等离子体的作用对载置台上的晶片进行等离子体处理的单元，处理容器内的暴露于等离子体的面中，至少位于比晶片的载置位置更靠上部电极侧、天线电极侧或下部电极侧的高度的面的一部分或全部由氟化化合物覆盖。
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