公开(公告)号：CN105538519B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201510673407.5

申请日：2015-10-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  天川刚 ,  傳藤胜则

IPC: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。

公开(公告)号：CN106169443A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610327073.0

申请日：2016-05-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 傳藤胜则 ,  片冈昌一 ,  石桥幹司

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。使用比通常的旋转刀(24)厚的旋转刀(21)，在QFN基板(1)所具有的引线框架(2)的连接条处切削总厚度中的规定的厚度部分来形成切削槽(22)。接着，通过电镀处理在引线框架(2)的底面和切削槽(22)的表面形成镀层(23)。接着，使用具有通常的厚度的旋转刀(24)将切削槽(22)处的引线框架(2)的剩余的厚度部分和密封树脂(8)的总厚度部分统一进行切削。分为2个阶段对QFN基板(1)进行切削，以将连接条全部去除，由此制造QFN产品(26)。在QFN产品(26)中，能够在引线(5)的底面和形成于引线(5)的侧面的凹部(27)的表面稳定地形成镀层(23)。

公开(公告)号：CN105538519A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510673407.5

申请日：2015-10-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  天川刚 ,  傳藤胜则

IPC: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC classification number: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  B23Q3/088 ,  B28D5/0005 ,  B28D5/0052 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。