公开(公告)号：CN104754886B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201310739302.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 易毕 ,  任永会 ,  熊旺 ,  王迎新

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/424 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。

公开(公告)号：CN105744717A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410764466.9

申请日：2014-12-11

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 熊旺 ,  马峰超 ,  朱顺临

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02

Abstract: 本发明提供了一种PCB布线方法、装置及PCB，包括确定差分信号线的线宽以及线间距；根据差分信号线的线宽以及线间距，在印刷电路板上分别设置差分信号线、单端信号线，将单端信号线的线宽设置为不小于差分信号线的线宽；在单端信号线与差分信号线的连接处设置弧形连接信号线，弧形连接信号线的中心线两端分别与单端信号线的中心线、差分信号线的中心线以切线方式相连接，将弧形连接信号线的线宽设置为介于单端信号线的线宽与差分信号线的线宽之间的线宽，且弧形连接信号线两端的线宽分别与单端信号线的线宽、差分信号线的线宽相匹配。本发明通过以上技术方案，解决了由于单端信号线与差分信号线间阻抗不连续，引起信号完整性的问题。

公开(公告)号：CN104754886A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310739302.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 易毕 ,  任永会 ,  熊旺 ,  王迎新

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/424 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。该方法包括：根据PCB设计要求，分别对组成PCB的各层PCB子板进行压合加工，并对PCB的最上层PCB子板进行钻孔和电镀，形成过孔；将各层PCB子板压合在一起，形成PCB，过孔形成用于安装连接器的盲孔，并在形成的PCB上进行钻孔并电镀，形成用于安装连接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于连接器的信号针的长度。借助于本发明的技术方案，可以使下层PCB之间wafer的间距增大1倍，从而可以使wafer间出线空间增大一倍。