一种基于颗粒显微高清晰度成像的多粒径检测方法及系统

    公开(公告)号:CN119169069A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411005007.2

    申请日:2024-07-25

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及微纳颗粒检测技术领域,公开了一种基于颗粒显微高清晰度成像的多粒径检测方法及系统,包括:获取颗粒混合溶液的颗粒显微图像,基于颗粒显微图像确定颗粒图像清晰度评估函数;获取颗粒混合溶液的光学图像,对光学图像中颗粒的位置进行标注,将标注区域作为前景区域将光学图像中除标注区域外的区域作为背景区域并进行融合重构得到重构图像,并对重构图像进行非团聚颗粒粒度信息和团聚颗粒粒形信息分析,根据分析结果得到颗粒区域对比度纹理特征;根据颗粒区域对比度纹理特征区分不同粒径颗粒得到颗粒的双峰分布和多粒径分布信息与单粒径分布信息;本发明解决了现有的检测方法存在鲁棒性较低、粒径信息质量较差的问题。

    一种TSV快速填充方法与装置

    公开(公告)号:CN109628968B

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201910091137.5

    申请日:2019-01-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置,TSV快速填充方法包括如下步骤:预处理:将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上;取出所述硅片,在200‑500℃下加热15‑60min;电镀铜:将加热后的硅片进行电镀铜,至TSV盲孔被完全填充。TSV快速填充装置,包括电镀阳极、电镀阴极、电镀电源、电镀液和超声变幅杆。预处理后TSV孔中预先沉积有金属纳米粒子,再用上述TSV快速填充装置进行电镀铜,加快了铜的沉积速度,提高了生产效率。

    一种多功能柔性应变-压力传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN110595647A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910864794.9

    申请日:2019-09-09

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种多功能柔性应变-压力传感器及制备方法,包括第一基板、第二基板以及夹设并贴合于第一基板和第二基板之间的介电质层;第一基板与介电质层之间设有第一电阻传感器组,所述介电质层与所述第二基板之间设有第二电阻传感器组,所述第一电阻传感器组与第二电阻传感器组在任一基板平面内的投影呈角度相交;使得所述第一电阻传感器组、介电质层以及第二电阻传感器在每个相交点处的垂向空间内形成电容传感器单元以感应所述相交点处所受的压力,使得所述第一电阻传感器组以及第二电阻传感器用于感应电阻传感器单元处所受的拉伸应力。相比现有技术而言,能在不同载荷环境中同时采集到不同的荷载信号,大大拓展柔性压力传感器应用范围。

    可定位磁流变柔性加载装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110043599A

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201910380323.0

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 本发明提供了一种可定位磁流变柔性加载装置,包括一缸体和两个方形活塞,所述方形活塞设置呈方形,分别设置在所述缸体第一端和第二端开设的缸体内腔内,所述缸体内腔设置呈方形并与所述方形活塞相匹配;所述方形活塞与所述缸体内腔之间设置有磁流体,且在所述缸体的端部分别贴合地设置有一端盖;每个所述方形活塞分别与一活塞引导杆固定连接,所述活塞引导杆贯穿所述端盖,并沿所述缸体的轴向分布;所述缸体的中部缠绕地设置有多圈磁力线圈。本发明可限制缸体内活塞的相对转动,在完成磁流变柔性加载的同时,可实现定位功能,极大地扩展了磁流变装置在加载领域的应用,解决精密柔性定位加载的问题。

    一种用于高热流密度芯片的散热装置

    公开(公告)号:CN108400121A

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201810041307.4

    申请日:2018-01-16

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了高热流密度电子元器件散热冷却领域的一种用于高热流密度芯片的散热装置,包括散热风扇、微型泵、散热热沉、温度传感器以及芯片,散热热沉上设置有液体注入口和液体流出口,微型泵上设置有液体回流入口和液体回流出口,液体注入口与液体回流出口通过软管连接,液体流出口与液体回流入口通过软管连接,散热热沉固定于芯片上方且与芯片接触以吸收芯片工作产生的热量,散热风扇固定于散热热沉上方,温度传感器的上接触片和下接触片分别设置于散热热沉上表面和下表面以获取散热热沉上下表面的温度差,芯片与温度传感器、散热风扇以及微型泵连接以用于在获取到不同温度差对应的热流密度时发送不同的控制信号。

    用于微电子器件的柔性加载测试装置

    公开(公告)号:CN107505557A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710654087.8

    申请日:2017-08-03

    CPC classification number: G01R31/2881 G01R31/2601

    Abstract: 本发明公开了一种用于微电子器件的柔性加载测试装置,包括测试工具头和用于驱动测试工具头的往复运动的驱动机构,测试工具头通过一柔性加载组件与驱动机构的驱动端相连,柔性加载组件包括与测试工具头相连的滑轴以及与驱动机构相连的缸体,缸体具有一填充有磁流变液的内腔,滑轴贯穿内腔并与缸体滑动密封配合,滑轴上绕设有一组以上内线圈组,缸体的外部绕设有一组以上外线圈组,柔性加载组件还包括用于向各内线圈组和各外线圈组通入线性电流的电源,所有内线圈组和所有外线圈组的电流方向绕滑轴轴线相同。该柔性加载测试装置具有结构简单紧凑、响应灵敏、便于控制、加载无冲击、可提升测试精准性和可靠性等优点。

    一种无损、快速TSV结构侧壁形貌测量方法

    公开(公告)号:CN105043297B

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201510584682.X

    申请日:2015-09-15

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种无损、快速的TSV结构侧壁形貌测量方法,包括如下步骤:利用高分辨率IR显微镜,调节聚焦深度,选取多个焦平面;选定其中一焦平面,并针对该焦平面所获得的图像,获得圆心的位置;计算边缘轮廓到圆心的距离,获得该焦平面图像的边缘到圆心的距离分布;改变焦平面位置,重复步骤三,计算出每一个焦平面图像的边缘到圆心的距离分布,获得在同一个旋转角度下,边缘在深度方向到圆心的距离分布;结合步骤五所得的计算结果,得到TSV结构侧壁的三维形貌分布;通过统计计算,获得TSV结构侧壁的形貌测量。

    一种基于点云数据的缝隙测量方法及系统

    公开(公告)号:CN119228657A

    公开(公告)日:2024-12-31

    申请号:CN202411125359.1

    申请日:2024-08-16

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及工业测量技术领域,公开了一种基于点云数据的缝隙测量方法及系统,通过对获取的预处理点云数据进行局部曲率突变估计得到曲率点云特征集,对预处理点云数据进行边界特征估计得到边界点云特征集;再将曲率点云特征集与边界点云特征集进行融合得到对缝特征点云数据;并将对缝特征点云数据投影在投影坐标系上;对投影在投影坐标系上的对缝特征点云数据进行直线拟合得到拟合直线,并计算对缝特征点云数据到拟合直线的距离得到阶差数据;便可利用近邻点距离和阶差数据计算间隙数据,并将阶差数据和间隙数据作为目标缝隙的测量数据;本发明解决了现有的缝隙测量方法存在特征不明显、鲁棒性较差的问题。

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