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公开(公告)号：CN110739261B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201911144664.4
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种石英舟硅片的顶升机构，解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构，在丝杠驱动机构上连接有滑块（7），滑块（7）与顶升架底板（9）连接，在顶升架底板（9）上间隔地彼此平行地设置有两立板（10），在每个立板（10）的顶端均设置有梳齿状托架（11）；在石英舟安装架（13）上设置有石英舟（15），在石英舟下方的石英舟安装架（13）上设置有长条缝隙（14），两个梳齿状托架依次穿过石英舟安装架（13）上的长条缝隙（14）和石英舟（15）后设置在石英舟（15）上方，在两个梳齿状托架之间设置有硅片（12）。提高托齿的安装精度，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN112614801B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011541026.9
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构，解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架（6）的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒（11），在硅片入篮横向皮带传送线（5）上设置有翻转后的第一组硅片（13），在刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位上设置有第二组硅片（14），在漏吸硅片倾斜收料盒（11）与刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位之间设置有漏吸硅片（12）；在翻转驱动轴（8）上设置有“U”形摆杆（9），“U”形摆杆（9）的左端与翻转驱动轴（8）固定连接在一起，在“U”形摆杆（9）的右端设置有吸盘（10）。本发明不会因异常片而造成二次异常片的出现。
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公开(公告)号：CN110752179A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911143863.3
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的中上部设置有前梳齿（7），在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔（6），在前齿架（5）的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽（9），在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条（14）；在后齿架（10）的中上部设置有后梳齿（12），在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔（11）；在前齿架（5）的后侧面上靠接有后齿架，组成梳齿状托架（3）。适合在石英舟装片机中使用。
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公开(公告)号：CN110587838A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910874133.4
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种热切割多层生瓷片的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置有吸附刀片长条状凹槽（27），吸附刀片长条状凹槽（27）通过在凹槽槽底设置的吸附孔与工字形刀头架（1）的左侧面上设置的真空吸嘴（10）连通在一起，刀片（3）设置在刀片安装定位台阶（2）的立面上，刀片（3）的上顶面与刀片安装定位台阶（2）的水平面顶接，在刀片（3）的前侧面上压接有L形压板（4）。保证多层生瓷片的加工精度和性能。
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公开(公告)号：CN102709380B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210130616.1
申请日：2012-04-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
CPC分类号： Y02P70/521
摘要： 本发明公开了一种薄膜玻璃基板制绒设备的制绒部件，解决了现有设备存在的自动化程度低和制绒薄厚不均匀的问题。包括PLC和矩形底槽（1），在矩形底槽（1）中套接有架高的刻蚀槽（2），在骨架（11）上设置有匀水板（12），在匀水板（12）上均布有孔洞，在刻蚀槽底板设置有刻蚀液底部入口，刻蚀液底部入口与刻蚀液下入液管（9）的一端连通，刻蚀液下入液管（9）的另一端与入液总管（10）连通，在匀水板（12）上方从左到右依次设置有传送薄膜玻璃基板的接入辊（7）、辊轮组（13）和送出辊（8），在辊轮组（13）的上方设置有刻蚀液喷淋管，在矩形底槽（1）的底部设置有动态排液管（27）。实现了自动化生产，提高了刻蚀质量。
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公开(公告)号：CN101745658A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN201010131011.5
申请日：2010-03-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： B23B37/00
摘要： 本发明公开了一种超声打孔机，解决了现有超声打孔机在对硬脆材料钻通孔时，容易造成冲击点周围的裂纹和薄型材料边角破裂的技术问题。包括数控铣床(1)、数控铣床控制器(2)、设置有主轴通孔(14)的数控铣床主轴旋转组件(3)、视觉系统组件(4)、工业控制机(5)、数控铣床工作台(6)、稳压电源(8)和超声波电源(9)，在主轴通孔(14)的顶端固定设置有集流环组件(15)，在主轴通孔(14)的底端锥形接口(13)中固定设置有压电陶瓷换能器的固定套(12)和压电陶瓷换能器(10)，压电陶瓷换能器(10)的下端与钻头(11)固定连接在一起。本发明可以广泛应用于薄、厚膜基板的制造、半导体制造、航空航天等行业。
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公开(公告)号：CN110626801B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201910874134.9
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种分批次精准变换硅片组传送角度的操作机构，解决了现有装置在进行不同组别的硅片旋转操作时，容易出现方形片状硅片旋转变换角度不一致和初次安装调试中容易发生塑料软管断裂的问题。在吸盘连接的旋转空心轴上设置槽型开关，以精确控制旋转空心轴的旋转初始位置和旋转终止位置，从而保证分批次改变的硅片组的旋转角度一致；在同步传送带闭环的末端从动轮轴上设置限位摆块机构，当伺服电机往复摆动角度超过180°时，切断伺服电机电源，以避免塑料软管发生断裂的现象发生。使分批次调整角度的硅片，调整传送角度后一致性好，精度误差小。
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公开(公告)号：CN110752179B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201911143863.3
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的中上部设置有前梳齿（7），在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔（6），在前齿架（5）的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽（9），在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条（14）；在后齿架（10）的中上部设置有后梳齿（12），在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔（11）；在前齿架（5）的后侧面上靠接有后齿架，组成梳齿状托架（3）。适合在石英舟装片机中使用。
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公开(公告)号：CN114220756A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111298602.6
申请日：2021-11-04
摘要： 本发明公开了一种使石英舟上硅片入槽到位的校正机构及校正方法，解决了如何简捷高效地对放置在石英舟上的硅片进行位置调整，使其可靠入槽到位的问题。利用现有的自动输送线上的龙门架，作为水平悬吊梁的支撑体，在石英舟的硅片装载工位的正上方，设置水平悬吊梁，在水平悬吊梁上设置垂直悬吊板，在垂直悬吊板上设置步进电机和从动轮，在步进电机的输出轴与从动轮之间设置同步带，在从动轮的轮轴上设置水平悬杆，在水平悬杆上连接硅片校正拨板，通过步进电机，控制拨板摆动，实现对硅片的顶升与放下，从而实现石英舟上立式放置的硅片的入槽到位。
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公开(公告)号：CN110744386A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910874137.2
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种异形晶片轮廓修磨倒角机，解决了如何在修磨倒角工艺过程中最大程度地获得取料毛坯晶片的问题。在X向丝杠导轨副（1）上的X向移动平台上设置有Y向丝杠导轨副（2），在Y向丝杠导轨副的Y向移动平台（10）上连接有直接驱动电机，在旋转吸盘（12）上吸附有异形晶片，在X向丝杠导轨副（1）后侧的工作台上设置有砂轮安装支架（26），在砂轮安装支架上设置有异形晶片轮廓修磨倒角砂轮（17），在X向丝杠导轨副前侧的工作台上设置有视觉识别系统（32），在电控器中设置有对异形晶片进行修磨倒角轮廓轨迹控制程序，该修磨倒角轮廓轨迹控制程序是根据视觉识别系统识别出的异形晶片和产品晶片尺寸自动生成的控制程序。
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