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公开(公告)号：CN118888507A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410945877.1
申请日：2024-07-15
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/458
摘要： 本发明涉及SiC衬底稳固技术领域，公开了一种PECVD用抗翘曲SiC衬底稳固装置，包括衬底加热铝盘，衬底加热铝盘上开设有第一顶针通孔，还包括陶瓷吸盘，陶瓷吸盘包括从上到下依次设置在衬底加热铝盘底部的吸盘上板和吸盘下板；吸盘上板上开设有第二顶针通孔，吸盘上板上固定有多个吸盘吸嘴；吸盘下板上设置有供升降顶针穿过的第三顶针通孔和吸盘气道，升降顶针依次穿过第二顶针通孔和第一顶针通孔，吸盘气道与吸盘吸嘴连通，吸盘气道的一端连通有吸盘抽气孔。本发明通过在加热盘上增加吸盘的方式，在沉积反应工艺过程中，对SiC衬底进行吸附，使SiC衬底在高温环境中保持沉积面的平整，进而达到沉积均匀性的保证。
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公开(公告)号：CN118723590A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230260.8
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、分气块、抖动连接件、抖动轴固定板、限位块、第一铰链轴、抖动板、第二铰链轴、吸嘴安装片、抖动幅度调整螺钉、吸盘和微动气缸。本发明机构通过设置等离子发生器和抖动板，等离子发生器喷射的等离子气体配合吸盘抖动共同实现将粘合在一起的生瓷片分离，解决了生瓷片批量上料中吸附双片甚至多片的问题，提高了陶瓷基板合格率。
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公开(公告)号：CN110739261B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN201911144664.4
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明公开了一种石英舟硅片的顶升机构，解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构，在丝杠驱动机构上连接有滑块（7），滑块（7）与顶升架底板（9）连接，在顶升架底板（9）上间隔地彼此平行地设置有两立板（10），在每个立板（10）的顶端均设置有梳齿状托架（11）；在石英舟安装架（13）上设置有石英舟（15），在石英舟下方的石英舟安装架（13）上设置有长条缝隙（14），两个梳齿状托架依次穿过石英舟安装架（13）上的长条缝隙（14）和石英舟（15）后设置在石英舟（15）上方，在两个梳齿状托架之间设置有硅片（12）。提高托齿的安装精度，提升生产效率。
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公开(公告)号：CN118664132A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410658266.9
申请日：2024-05-27
摘要： 本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种振动式激光改质晶片分离机构，解决改质层剥离过程收缩力控制难度大，易造成碎片的技术缺陷，其包括底板、支撑架、下吸盘组件和上吸盘组件，上吸盘组件包括竖直驱动组件和上吸盘，上吸盘的下表面配置有负压槽，上吸盘连接至竖直驱动组件的活动端，上吸盘的左右两侧固定连接有振动器；下吸盘组件包括下吸盘底座和下吸盘，下吸盘的上表面配置有负压槽，下吸盘通过导向销钉和直线轴承与下吸盘底座连接；下吸盘底座上连接有光电传感器，下吸盘上连接有与光电传感器对应配合的传感器片。通过该机构能顺利将晶锭表层从晶锭分离开，整个过程简单高效，该过程中振动力容易控制，能最大限度避免造成碎片。
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公开(公告)号：CN112614801B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011541026.9
申请日：2020-12-23
IPC分类号： H01L21/677 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种可防卡滞的刻蚀下料机的硅片自动下料传送机构，解决了硅片在翻转工位上容易出现卡滞的问题。在翻转杆龙门支撑架（6）的内侧下端设置有漏吸硅片倾斜收料盒（11），在硅片入篮横向皮带传送线（5）上设置有翻转后的第一组硅片（13），在刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位上设置有第二组硅片（14），在漏吸硅片倾斜收料盒（11）与刻蚀后硅片下料传送辊（2）上的翻转工位之间设置有漏吸硅片（12）；在翻转驱动轴（8）上设置有“U”形摆杆（9），“U”形摆杆（9）的左端与翻转驱动轴（8）固定连接在一起，在“U”形摆杆（9）的右端设置有吸盘（10）。本发明不会因异常片而造成二次异常片的出现。
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公开(公告)号：CN112038268B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN114197021B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202111298590.7
申请日：2021-11-04
摘要： 本发明公开了一种双片晶圆镀膜夹具，解决了现有晶圆镀膜夹具存在的容易导致降低晶圆镀膜成品率的技术问题。采用一夹具双晶圆设计思路，在两夹具板的外侧面分别设置晶圆嵌入凹槽和导电盘，将预电镀镀膜的晶圆设置在导电盘中，在导电盘与导电板之间设置大尺寸的可伸缩导电针，大尺寸的可伸缩导电针顶接在导电盘上，使导电板、大尺寸的可伸缩导电针和导电盘，组成晶圆镀膜的一个供电电极；在夹具盖板环的内圆上，沿径向方向，等间隔设置径向凸起，用径向凸起限位晶圆，在径向凸起中设置小尺寸的可伸缩导电针，小尺寸的可伸缩导电针顶接在晶圆的镀膜面上，组成晶圆镀膜的另一个供电电极；本发明整体结构紧凑，夹具体积小，实现对两片晶圆片进行镀膜。
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公开(公告)号：CN117855134A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410238655.6
申请日：2024-03-04
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体产品生产设备技术领域，具体涉及一种顶针自动切换装置，主要解决现有手动更换顶针存在的生产效率较低的技术问题。本装置包括旋转顶针库和顶针提取机构，旋转顶针库包括固定架、旋转件、旋转驱动件和顶针，旋转件的周向分布有多个安装位，且旋转件通过旋转能使其中一个安装位上的顶针整体外伸于固定架以作为等待提取的目标顶针件，顶针包括壳体和针体，顶针提取机构包括竖直驱动件、提升座和顶杆组件，提升座安装在竖直驱动件的移动部上且位于目标顶针件的正下方，顶杆组件包括顶杆和顶升驱动件。本装置能够代替人工完成顶针的自动切换，不需停机操作，大幅提高了设备的工作效率，从而能够满足全自动贴片设备的工艺要求。
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公开(公告)号：CN117810103A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410225126.2
申请日：2024-02-29
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/677
摘要： 本发明涉及用于紧固、连接、粘接的工具或设备技术领域，尤其涉及一种环氧树脂粘接设备及工艺，解决现有环氧树脂粘接设备存在芯片贴装效率低、精度差，无法实现多种芯片粘接的技术问题，其包括基板上料系统、基板传输系统、基板点胶系统、芯片粘接系统、芯片上料系统、基板下料系统、视觉识别定位系统以及总控制系统。本发明中基板点胶系统和芯片粘接系统能并行工作，使点胶和贴片这两个功能相不干扰，提高了设备的生产效率；本发明中环氧树脂喷涂机械手和芯片粘接机械手运行精确稳定，受外界环境的影响降低；本发明采用华夫盒和晶圆料仓两种上料方式，还设置了多种型号的芯片吸嘴以及芯片，能够实现多种芯片贴装功能。
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公开(公告)号：CN117011351A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311060874.1
申请日：2023-08-22
IPC分类号： G06T7/33
摘要： 本发明涉及陶瓷基板图像配准技术领域，公开了一种超大尺寸陶瓷基板图像配准方法，包括以下步骤：获取多个线扫相机的图像；完整图像拼接；模板图与待测图像之间的粗配准；模板图与待测图像之间的精配准；精配准结果的全局应用。本发明基于两个线扫相机获取的31000×16000的两张图像，获取其拼接矩阵，对模板图像和待检测图像进行粗配准和细配准，并将精配准结果应用到全局，得到高效的鲁棒配准矩阵，提高了检测准确度，降低检测误检率和漏检率。此外，通过两个线扫相机成像方式，缓解了单个线扫相机覆盖范围不够大的问题，实现了检测数据规模的扩增；使用由粗到精的配准方式在保证配准精度的同时实现了速度的加快。
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