公开(公告)号：CN112687638B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011551795.7

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  徐达 ,  左国森 ,  王磊 ,  张延青 ,  姜兆国 ,  高飞龙 ,  韩鹏飞 ,  宋军霞 ,  王亚龙 ,  郭雪林 ,  刘松涛 ,  庞宏伟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。

公开(公告)号：CN112687638A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011551795.7

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  唐晓赫 ,  闫妍 ,  徐达 ,  左国森 ,  王磊 ,  张延青 ,  姜兆国 ,  高飞龙 ,  韩鹏飞 ,  宋军霞 ,  王亚龙 ,  郭雪林 ,  刘松涛 ,  庞宏伟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

摘要： 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。

公开(公告)号：CN114695129A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202210148236.4

申请日：2022-02-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 唐晓赫 ,  李仕俊 ,  徐达 ,  常青松 ,  袁彪 ,  郭旭光 ,  张延青 ,  郭建 ,  贾岳珉 ,  李超 ,  张晓荷 ,  宋作奇 ,  王鹏贺 ,  刘松涛

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/367

摘要： 本发明提供了一种表面凹槽金属化热沉结构陶瓷管壳的制备方法及陶瓷管壳，属于陶瓷管壳制备技术领域，包括：在陶瓷基板的正面和/或背面刻蚀凹槽；在陶瓷基板的正面和背面气相沉积金属种子层；在金属种子层上粘附n层光敏材料；在光敏材料上进行预设图形的曝光和显影，形成线路图案；在显露出的金属种子层上面沉积金属形成金属化图形，在凹槽内沉积金属形成热沉金属块；通过物理打磨将金属化图形减薄；去除陶瓷基板上剩余的光敏材料；刻蚀露出的金属种子层在非图形区域上制备镍钯金金属层。本发明在接触芯片的陶瓷表面开槽，生长热沉金属块，热沉金属块将芯片产生的热量带走并散发出去，芯片周围温度较低，工作稳定性大幅提高。