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公开(公告)号：CN112710912A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011363518.3
申请日：2020-11-27
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种滤波器测试装置，属于测试设备技术领域，包括安装底座、设置在安装底座上用于夹紧固定待测产品的产品固定组件、以及两个滑动设置在安装底座上用于安装固定测试接头的进给组件，两进给组件分别位于产品固定组件的两侧，安装底座上还设置有用于驱动进给组件滑动的驱动机构，驱动机构驱动进给组件沿靠近或远离产品固定组件的方向滑动。本发明提供的滤波器测试装置，驱动机构驱动进给组件运动，使安装在进给组件上的测试接头向产品端子方向靠近，实现测试接头与端子的快速精确对接，提高了滤波器的检测效率，并且有效的避免了滤波器再检测过程中的损坏。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN111215684A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010058635.2
申请日：2020-01-19
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种超薄金锡焊料裁切装置，属于焊料裁切技术领域，包括固定台架、原料组件、送料组件以及切刀组件，原料组件包括用于缠绕焊料的焊料轮和用于支撑焊料轮的轮支架；送料组件包括横向移动机构和用于驱动横向移动机构纵向移动的纵向移动机构，纵向移动机构设置于固定台架上，轮支架安装于横向移动机构或安装在纵向移动机构的滑块上，横向移动机构用于传送缠绕于焊料轮上的焊料；切刀组件用于裁切输送至切刀组件的焊料。本发明提供的超薄金锡焊料裁切装置，裁切效率高，省时省力，裁切的焊料尺寸精度高，且焊料尺寸一致性好。
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公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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