相控体制的微波发生装置及其可编程控制频率源芯片

    公开(公告)号:CN113573433A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110712640.5

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: H05B6/68

    摘要: 本申请适用于微波技术领域,提供了一种相控体制的微波发生装置及其可编程控制频率源芯片。该可编程控制频率源芯片包括:依次连接的信号产生单元、数控衰减器和功分器,与功分器连接的多个处理电路,微处理器;信号产生单元产生预设频率的第一功率信号,数控衰减器对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号,功分器将第二功率信号分为与多个处理电路一一对应的多路功率信号;多路处理电路中的每个处理电路对功分器传输来的功率信号进行移相处理和第二衰减处理;微处理器控制信号产生单元、数控衰减器和多个处理电路以控制可编程控制频率源芯片输出信号的频率、相位和功率。本申请实施例能够对频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。

    抗干扰电路封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN110808241B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN201910983912.8

    申请日:2019-10-16

    IPC分类号: H01L23/60 H01L23/31 H01L21/56

    摘要: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构,属于数字电路设计领域,包括上基板,顶面设有顶层元器件,底面设有底层元器件;下基板设于上基板底部,中部留空;金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用,且体积小,有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法,包括步骤:制作上基板和下基板,下基板中部留空;使上基板和下基板固接并导电连接;分别安装顶层元器件和底层元器件;将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单,工艺兼容性强,有利于电路封装结构的制造成本。

    抗干扰电路封装结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN110808241A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910983912.8

    申请日:2019-10-16

    IPC分类号: H01L23/60 H01L23/31 H01L21/56

    摘要: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构,属于数字电路设计领域,包括上基板,顶面设有顶层元器件,底面设有底层元器件;下基板设于上基板底部,中部留空;金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用,且体积小,有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法,包括步骤:制作上基板和下基板,下基板中部留空;使上基板和下基板固接并导电连接;分别安装顶层元器件和底层元器件;将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上,并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单,工艺兼容性强,有利于电路封装结构的制造成本。

    相控体制的微波发生装置及其可编程控制频率源芯片

    公开(公告)号:CN216146487U

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202121434827.5

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: H05B6/68

    摘要: 本申请适用于微波技术领域,提供了一种相控体制的微波发生装置及其可编程控制频率源芯片。该可编程控制频率源芯片包括:依次连接的信号产生单元、数控衰减器和功分器,与功分器连接的多个处理电路,微处理器;信号产生单元产生预设频率的第一功率信号,数控衰减器对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号,功分器将第二功率信号分为与多个处理电路一一对应的多路功率信号;多路处理电路中的每个处理电路对功分器传输来的功率信号进行移相处理和第二衰减处理;微处理器控制信号产生单元、数控衰减器和多个处理电路以控制可编程控制频率源芯片输出信号的频率、相位和功率。本申请实施例能够对频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。