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公开(公告)号：CN118380426A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410567037.6
申请日：2024-05-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/498
摘要： 本发明提供了一种基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统，属于芯片级系统封装技术领域，包括HTCC封装基板、倒装焊接芯片、引线键合芯片、表贴元器件和腔体盖板，HTCC封装基板底层设置有向其内部延伸的腔体结构，HTCC封装基板设置有垂直互联结构和焊球；倒装焊接芯片采用倒装焊接方式微组装于HTCC封装基板顶层，HTCC封装基板顶层连接有围设于倒装焊接芯片及表贴元器件外周的封帽，引线键合芯片微组装于底层腔体结构内部，通过引线键合方式连接下电子元器件和HTCC封装基板的走线，腔体盖板盖设于HTCC封装基板底层且用于封盖腔体结构。本发明具有能缩小封装体积，减小封装高度，降低使用过程中贴装和焊接难度，增强各功能模块之间互联的可靠性的技术效果。
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公开(公告)号：CN110152116A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910584685.1
申请日：2019-07-01
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： A61M5/168
摘要： 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种输液控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，其中，所述输液控制方法包括：获取本次输液对应的液体流速的设定值；控制输液管以所述设定值对应的液体流速进行输液；判断本次输液是否完成；当本次输液完成后控制所述输液管关闭。本发明可以提高输液的安全性，以及输液的液体流速控制的灵活性和准确性。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN110808237A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983911.3
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/50
摘要： 本发明提供了一种小型化抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，上基板顶面设有顶层元器件，底面上设有底层元器件；下基板，设于上基板底部，中部留空，留空与上基板的底面形成容纳腔；屏蔽层，设于上基板内部。该小型化抗干扰电路封装结构能有效解决数字电路空间串扰的问题，体积小，占用空间少，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种小型化抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板并在上基板内植入屏蔽层；制作下基板，在下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；安装顶层元器件和底层元器件。该制造方法工艺兼容性强，有利于降低电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN116699651A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310636764.9
申请日：2023-05-31
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本申请适用于救生设备技术领域，提供了救生终端及其控制方法。该救生终端包括按键开关、触水开关、开关管、电池单元、定位单元、指示灯、控制单元和信号发射单元，按键开关或触水开关被触发后，开关管导通，使得电池单元为所述控制单元供电，控制单元控制电池单元为定位单元和指示灯供电，使得定位单元和指示灯开启工作；定位单元获取当前位置信息发送给控制单元，控制单元控制电池单元为信号发射单元供电，使得信号发射单元开启工作，控制单元将当前位置信息通过信号发射单元发射出去。本申请能够大大增加救生终端的工作时间和待机时间。
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公开(公告)号：CN116230701A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310225802.1
申请日：2023-03-09
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/528 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种系统级数模混合芯片封装结构及方法，该结构包括均设置焊盘阵列的数字电路基板、第一垂直互联电路板、模拟电路基板、第二垂直互联电路板和载板；数字电路基板同轴垂直设置在模拟电路基板的上方，数字电路基板通过第一垂直互联电路板与模拟电路基板连接；载板同轴垂直设置在模拟电路基板的下方，载板通过第二垂直互联电路板与模拟电路基板连接；第一垂直互联电路板和第二垂直互联电路板均为垂直互联结构。数字电路基板的上表面和下表面均设置数字电路芯片封装区域，模拟电路基板的上表面和下表面均设置模拟电路芯片封装区域。本发明能够在集成多种类型的多种元件的基础上，为数字电路和模拟电路提供隔离保护空间，提高系统级封装件的集成密度，减小封装件的封装体积与封装高度。
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公开(公告)号：CN110152116B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201910584685.1
申请日：2019-07-01
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： A61M5/168
摘要： 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种输液控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，其中，所述输液控制方法包括：获取本次输液对应的液体流速的设定值；控制输液管以所述设定值对应的液体流速进行输液；判断本次输液是否完成；当本次输液完成后控制所述输液管关闭。本发明可以提高输液的安全性，以及输液的液体流速控制的灵活性和准确性。
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公开(公告)号：CN111610393A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010411940.5
申请日：2020-05-15
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明适用于微波微系统测试技术领域，提供了一种多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法，该系统包括：上位机、测试仪器和待测产品；上位机可以配置待测产品的基准数据、待测产品的工作模式和测试仪器的状态参数；获取待测产品和测试仪器的校准数据文件，将校准数据文件下发给测试仪器；根据待测产品的工作模式，对自动测试指令进行数据重构，将数据重构后的自动测试指令下发给校准后的测试仪器，并采集校准后的测试仪器自动测试过程中产生的测试数据，根据测试数据生成测试结果报表，可以实现待测产品工作模式以及测试数据的动态可重构配置，便于实现待测产品的指标参数的一键化全自动测试，具有更高的测试效率和测试精度。
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