-
公开(公告)号：CN110932534B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201911205777.0
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H02M1/14
摘要： 本发明适用于信号源技术领域，提供了一种杂散抑制装置、频率源及电子设备，上述杂散抑制装置用于抑制电源模块的杂散，包括第一滤波模块、第二滤波模块、低压差线性稳压器及接地隔离元件；外部电源通过第一滤波模块与电源模块的输入端连接，电源模块的输出端通过第二滤波模块与低压差线性稳压器的输入端连接，低压差线性稳压器的输出端为外部设备供电；第一滤波模块、电源模块及第二滤波模块均与第一接地端连接，低压差线性稳压器及外部设备均与第二接地端连接，且第一接地端与第二接地端通过接地隔离元件连接。通过滤波模块及低压差线性稳压器进行滤波，同时设置接地隔离，电源模块的杂散得到了很好抑制。
-
公开(公告)号：CN114927864B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
-
公开(公告)号：CN114927864A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
-
公开(公告)号：CN110932534A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911205777.0
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H02M1/14
摘要： 本发明适用于信号源技术领域，提供了一种杂散抑制装置、频率源及电子设备，上述杂散抑制装置用于抑制电源模块的杂散，包括第一滤波模块、第二滤波模块、低压差线性稳压器及接地隔离元件；外部电源通过第一滤波模块与电源模块的输入端连接，电源模块的输出端通过第二滤波模块与低压差线性稳压器的输入端连接，低压差线性稳压器的输出端为外部设备供电；第一滤波模块、电源模块及第二滤波模块均与第一接地端连接，低压差线性稳压器及外部设备均与第二接地端连接，且第一接地端与第二接地端通过接地隔离元件连接。通过滤波模块及低压差线性稳压器进行滤波，同时设置接地隔离，电源模块的杂散得到了很好抑制。
-
公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
-
公开(公告)号：CN110676550B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910841695.9
申请日：2019-09-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01P5/08
摘要： 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；每个微带探针装置的正面设置微带线和微带探针；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置上设置的微带探针的位置与过渡腔体的位置对应；均开有一凹槽，两个介质匹配块分别设置在两个微带探针装置的正面，且凹槽的位置与过渡腔体的位置对应，介质匹配块用于形成短路活塞结构，微带线垂直过渡结构的结构简单，易于装配，并且设置的短路活塞结构从而可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
-
公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
-
公开(公告)号：CN110676550A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910841695.9
申请日：2019-09-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01P5/08
摘要： 本发明适用于微波毫米波电路技术领域，提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件，该结构包括：金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体；每个微带探针装置的正面设置微带线和微带探针；金属盒体置于两个微带探针装置之间，与每个微带探针装置的背面连接，且每个微带探针装置上设置的微带探针的位置与过渡腔体的位置对应；均开有一凹槽，两个介质匹配块分别设置在两个微带探针装置的正面，且凹槽的位置与过渡腔体的位置对应，介质匹配块用于形成短路活塞结构，微带线垂直过渡结构的结构简单，易于装配，并且设置的短路活塞结构从而可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.038 秒)
