公开(公告)号：CN104465539A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410782251.X

申请日：2014-12-18

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 汪冰 ,  张崎 ,  尚玉凤 ,  黄志刚 ,  庄永河

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引线设有陶瓷支撑。本发明还公开了该密封结构的密封方法。本发明通过将陶瓷绝缘材料加入金属-玻璃封接结构中，实现了耐高压性能的提升。本发明在常规的玻璃熔封区域外侧增加了陶瓷支撑，使陶瓷与玻璃可以形成可靠的封接。氧化铝陶瓷支撑，不仅可以增大绝缘距离，而且辅助了玻璃的定位，以及防止玻璃流淌，同时避免了和石墨模具直接接触带来的沾石墨问题，提高了外壳的绝缘性能。

公开(公告)号：CN117375542A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311198396.0

申请日：2023-09-15

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 倪涛 ,  李林森 ,  宣扬 ,  唐进 ,  汪冰 ,  曾敏慧 ,  刘金鹏

IPC分类号： H03F3/21 ,  H03F3/19 ,  H03F1/30 ,  H03F1/02

摘要： 本发明涉及一种实现宽温条件下输出稳定功率的高效功放电路，包括微波放大单元和温控变压单元；微波放大单元包括依次相连的驱动放大器、小信号隔离器、末级放大器和大信号隔离器；温控变压单元包括温度传感器和可变电源转换器；温度传感器用于采集末级放大器的工作温度；可变电源转换器的输入端与温度传感器的输出端相连，可变电源转换器的输出端与所述末级放大器的输入端相连。本发明能够实现在相应温度下，末级放大器具有稳定的饱和输出功率。本发明不会使得相控阵系统的整机效率降低，且构成简单，没有过多增加成本，还可为其他微波组件的电路设计提供参考，提升相控阵系统的综合性能，具有较强的实用性及应用前景。

公开(公告)号：CN115833844A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211580124.2

申请日：2022-12-09

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 倪涛 ,  李林森 ,  汪冰 ,  杨鹏毅 ,  曾敏慧

IPC分类号： H03M9/00 ,  H04B1/16

摘要： 本发明公开了射频电路领域的一种实现幅相快速变换的多通道接收组件，包括多个相同的接收通道，所述通道内设有串并转换器；所述串并转换器内部设有多组存储器，并包括写入状态与读出状态，两种状态根据串并转换器接收的控制信号进行切换；在写入状态，所述串并转换器根据控制信号中的地址码信号，将串行数据转换后写入到多组存储器中与地址码一一对应的存储位中；在读出状态，所述串并转换器根据控制信号中的地址码信号，读出多组存储器中与地址码一一对应的存储位中存储的数据并输出。本发明可以达到即时输出切换数据的技术效果，节省系统响应时间。

公开(公告)号：CN115101601A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210883559.8

申请日：2022-07-26

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 刘杰 ,  汪冰 ,  李奇 ,  左标

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/09 ,  H01L31/024

摘要： 本发明公开了低温集成封装领域的一种单光子探测器封装结构，包括密封连接的金属管壳与盖板，所述金属管壳的内底面上安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片上安装有基板，金属管壳的侧壁上设有引脚以及供光纤穿过的光纤尾管；所述基板设有第一布线结构与第二布线结构，所述第一布线结构、第二布线结构均配置为从基板的上表面向侧面异面布线，且两者的上表面线路均与金属管壳的引脚连接，侧面线路分别固连探测芯片以及电阻。本发明的封装结构简单，热界面少，可有效保证单光子探测芯片的低温工作环境，光路耦合可操作性强，加工工艺简单、成熟，可有效保证单光子探测器的高探测效率，实现产品的高性能、小型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN112993058A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110150648.7

申请日：2021-02-03

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 刘杰 ,  汪冰 ,  庄永河 ,  乔鹏飞 ,  杨鹏毅 ,  李奇

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/16 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

摘要： 本发明公开了封装领域的一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构，包括由金属管壳与金属盖板连接构成的封闭腔体；金属管壳的内底面上固定有薄膜基板，薄膜基板与金属管壳接地互连，薄膜基板上固定有功能芯片，功能芯片与薄膜基板信号互连，还与光纤耦合固定；薄膜基板上表面依次镀有薄膜陶瓷电阻层与第一薄膜金属层；金属管壳的侧面固定有同轴连接器，同轴连接器与第一薄膜金属层连接固定；第一薄膜金属层表面采用图形化设计构成共面波导；共面波导的地线与信号线之间的区域投影在薄膜陶瓷电阻层上形成有效的电阻匹配区域。本发明可有效减小高速信号在薄膜基板表面共面波导传输时的损耗，保证高速信号的传输速率和准确性。

公开(公告)号：CN110867415A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201911296784.6

申请日：2019-12-16

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 陈夏冉 ,  朱晓辉 ,  汪冰 ,  门国捷 ,  刘小为 ,  张崎 ,  刘俊夫 ,  王超 ,  朱喆

IPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/08 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H02M7/06

摘要： 本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB-陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB-陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB-陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一焊盘，其包括阳极焊盘Pn和阴极焊盘Nn，所述第一焊盘焊接在所述铜柱的上表面和下表面，且所述阳极焊盘Pn和所述阴极焊盘Nn间隔排布，同一所述铜柱上焊接的第一焊盘的类型相同；二极管芯片，其位于所述腔体内且设于所述阳极焊盘Pn的上端面，所述二极管芯片与相邻的阴极焊盘Nn互联；将所述腔体封盖的金属盖板。本发明中的立体集成整流阵列尺寸小、重量轻、可靠性高且气密性好。

公开(公告)号：CN104465539B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201410782251.X

申请日：2014-12-18

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 汪冰 ,  张崎 ,  尚玉凤 ,  黄志刚 ,  庄永河

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开了一种金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引线设有陶瓷支撑。本发明还公开了该密封结构的密封方法。本发明通过将陶瓷绝缘材料加入金属‑玻璃封接结构中，实现了耐高压性能的提升。本发明在常规的玻璃熔封区域外侧增加了陶瓷支撑，使陶瓷与玻璃可以形成可靠的封接。氧化铝陶瓷支撑，不仅可以增大绝缘距离，而且辅助了玻璃的定位，以及防止玻璃流淌，同时避免了和石墨模具直接接触带来的沾石墨问题，提高了外壳的绝缘性能。

公开(公告)号：CN112993058B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202110150648.7

申请日：2021-02-03

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 刘杰 ,  汪冰 ,  庄永河 ,  乔鹏飞 ,  杨鹏毅 ,  李奇

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/16 ,  H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66

摘要： 本发明公开了封装领域的一种基于混合集成工艺的光电微系统封装结构，包括由金属管壳与金属盖板连接构成的封闭腔体；金属管壳的内底面上固定有薄膜基板，薄膜基板与金属管壳接地互连，薄膜基板上固定有功能芯片，功能芯片与薄膜基板信号互连，还与光纤耦合固定；薄膜基板上表面依次镀有薄膜陶瓷电阻层与第一薄膜金属层；金属管壳的侧面固定有同轴连接器，同轴连接器与第一薄膜金属层连接固定；第一薄膜金属层表面采用图形化设计构成共面波导；共面波导的地线与信号线之间的区域投影在薄膜陶瓷电阻层上形成有效的电阻匹配区域。本发明可有效减小高速信号在薄膜基板表面共面波导

公开(公告)号：CN115101601B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202210883559.8

申请日：2022-07-26

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 刘杰 ,  汪冰 ,  李奇 ,  左标

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/09 ,  H01L31/024

摘要： 本发明公开了低温集成封装领域的一种单光子探测器封装结构，包括密封连接的金属管壳与盖板，所述金属管壳的内底面上安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片上安装有基板，金属管壳的侧壁上设有引脚以及供光纤穿过的光纤尾管；所述基板设有第一布线结构与第二布线结构，所述第一布线结构、第二布线结构均配置为从基板的上表面向侧面异面布线，且两者的上表面线路均与金属管壳的引脚连接，侧面线路分别固连探测芯片以及电阻。本发明的封装结构简单，热界面少，可有效保证单光子探测芯片的低温工作环境，光路耦合可操作性强，加工工艺简单、成熟，可有效保证单光子探测器的高探测效率，实现产品的高性能、小型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN113903720A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202111130221.7

申请日：2021-09-26

申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所

发明人： 李奇 ,  汪冰 ,  杨鹏毅 ,  汪梦瑶 ,  刘俊夫 ,  左标 ,  刘杰

IPC分类号： H01L23/495 ,  G02B6/42

摘要： 本发明公开了光通信封装领域的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，包括主要由从上到下设置的金属盖板、过渡环、金属环框、陶瓷基板构成的密封腔体，金属环框周向的一侧面上安装引导管，引导管、过渡环与金属环框采用银铜焊工艺形成气密结构；引导管朝向密封腔体的表面开设有导引孔，具有密封节的光纤的接口穿过导引孔伸入到密封腔体中，并使密封节位于导引孔中。本发明提出一种封装结构，采用陶瓷基板代替PCB板作为封装外壳，减小产品尺寸；利用不同温度梯度的焊接工艺，使光纤与密封腔体形成一体式的气密封装结构，光芯片直接和高导热金属壳体相连，增强导热性能，从而实现了产品的气密、小型化、良好散热和高可靠性。