半导体加工设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114203576A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202010992357.8

    申请日:2020-09-18

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明提供一种半导体加工设备,包括:加工腔室、液冷装置和液体抽放装置;所述液冷装置和所述液体抽放装置均与所述加工腔室连接;所述加工腔室包括:腔体和盖体;所述液冷装置用于对冷却液进行降温,并在所述腔体与所述盖体盖合时,向所述腔体或/和所述盖体内输送冷却液;所述液体抽放装置用于在需要将所述腔体与所述盖体分离时,将所述加工腔室内的冷却液抽离出所述加工腔室,并将抽离出的冷却液进行储存;所述液体抽放装置还用于在所述腔体与所述盖体分离后且需要将所述腔体与所述盖体盖合时,将储存的冷却液输送至所述加工腔室内。本发明能够保证加工腔室的加工性能。

    一种真空管线清洁系统及方法

    公开(公告)号:CN114733857B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202110018476.8

    申请日:2021-01-07

    IPC分类号: B08B9/027

    摘要: 本发明公开一种真空管线清洁系统及方法,涉及半导体制造技术领域,以在减少维护成本的同时,降低等离子清洁真空管线对工艺腔正常工作的干扰。所述该真空管线清洁系统包括:至少一台远程等离子清洗设备、至少一个真空管线和至少一个工艺腔。每条真空管线与相应工艺腔连通,每台远程等离子清洗设备位于相应工艺腔的外部,每台远程等离子清洗设备与相应真空管线连通。所述真空管线清洁方法应用上述真空管线清洁系统。本发明提供的真空管线清洁方法用于清洁真空管线。

    钨工艺副产物捕捉装置及具有其的半导体薄膜加工设备

    公开(公告)号:CN114628271A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202011435911.9

    申请日:2020-12-10

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本申请属于半导体加工设备技术领域,具体涉及一种钨工艺副产物捕捉装置及具有其的半导体薄膜加工设备。钨工艺副产物捕捉装置包括:壳体,壳体的一端用于连通半导体反应室;内部加热组件,内部加热组件设置在壳体的内部;吸附组件,吸附组件设置在壳体的内部,吸附组件用于吸附半导体反应室内产生的副产气体。根据本发明的钨工艺副产物捕捉装置,半导体反应室生成的副产气体从半导体反应室输入到钨工艺副产物捕捉装置中,副产气体被内部加热组件加热后附着在吸附组件的表面,从而将副产气体留在钨工艺副产物捕捉装置中,防止副产气体进入真空泵,减少副产气体造成真空泵故障的现象,减少副产气体在真空管线内沉积积累造成真空管线堵塞的现象。

    一种气体输送装置、输送方法及半导体制造设备

    公开(公告)号:CN114334704A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011079890.1

    申请日:2020-10-10

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本发明公开一种气体输送装置、输送方法及半导体制造设备,涉及半导体设备技术领域,以解决在半导体制备过程中气体通往工艺腔的途中发生冷凝,污染工艺腔或者堵塞管口的问题。所述气体输送装置,用于向工艺腔输送气体。所述气体输送装置包括输气管道、第一加热结构和第二加热结构。所述第一加热结构设于所述输气管道的外部。所述第二加热结构设于所述输气管道的内部。所述半导体制造设备包括上述技术方案所提的气体输送装置以及与所述气体输送装置连接的工艺腔。本发明提供的气体输送装置用于防止气体在输送至工艺腔的过程中发生冷凝,使得输气管道堵塞以及工艺腔污染的问题。

    一种真空管线清洁系统及方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114733857A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110018476.8

    申请日:2021-01-07

    IPC分类号: B08B9/027

    摘要: 本发明公开一种真空管线清洁系统及方法,涉及半导体制造技术领域,以在减少维护成本的同时,降低等离子清洁真空管线对工艺腔正常工作的干扰。所述该真空管线清洁系统包括:至少一台远程等离子清洗设备、至少一个真空管线和至少一个工艺腔。每条真空管线与相应工艺腔连通,每台远程等离子清洗设备位于相应工艺腔的外部,每台远程等离子清洗设备与相应真空管线连通。所述真空管线清洁方法应用上述真空管线清洁系统。本发明提供的真空管线清洁方法用于清洁真空管线。