一种CMOS图像传感器的光电二极管及光电二极管单元

    公开(公告)号:CN118016749B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410418054.3

    申请日:2024-04-09

    Abstract: 本发明实施例涉及一种CMOS图像传感器的光电二极管及光电二极管单元,该光电二极管的外延结构包括:衬底、n型掺杂半导体层、吸收层和p型掺杂半导体层;n型掺杂半导体层设置在衬底之上;吸收层设置在n型掺杂半导体层之上,吸收层的厚度为20nm‑1500nm,掺杂方式为非故意掺杂;p型掺杂半导体层设置在吸收层之上。本发明的光电二极管,基于非平衡吸收理论,在强场和pn结的条件下,通过对吸收层的厚度的调整和掺杂类型的调整,实现不降低CMOS图像传感器中光电二极管量子效率的目的的前提下,从根本上降低了隔离槽的刻蚀难度和光电二极管的暗电流,提升了光电二极管的灵敏度。

    一种集成电路用硅衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN118658837A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202310227871.6

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本发明实施例涉及一种集成电路用硅衬底及其制备方法。所述制备方法包括:在本征硅衬底上外延生长掺杂阻挡层,高掺杂低阻硅剥离层、非掺杂保护层和硅外延层,得到待键合圆片;将所述待键合圆片的硅外延层与第一硅衬底的表面进行键合,得到键合片;将所述键合片进行电化学腐蚀,通过所述电化学腐蚀去除所述高掺杂低阻硅剥离层,使得所述本征硅衬底及所述本征硅衬底上的掺杂阻挡层由所述键合片上剥离,得到硅基外延片;通过化学机械抛光去除所述硅基外延片上的所述非掺杂保护层,得到所述集成电路用硅衬底。

    一种高性能GaN衬底及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118658774A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202310213126.6

    申请日:2023-03-07

    Abstract: 本发明实施例涉及一种高性能GaN衬底及其制备方法和应用。所述制备方法包括:在GaN衬底上外延生长杂质阻挡层,高掺杂GaN腐蚀剥离层、非掺杂保护层和GaN外延层,得到待键合圆片;将所述待键合圆片的GaN外延层与氮化硅衬底的表面进行键合,得到键合片;将所述键合片进行电化学腐蚀,通过所述电化学腐蚀去除所述高掺杂GaN腐蚀剥离层,使得所述GaN衬底及所述GaN衬底上的杂质阻挡层由所述键合片上剥离,得到GaN衬底基片;通过化学机械抛光去除所述GaN衬底基片上的所述非掺杂保护层,得到所述高性能GaN衬底。

    一种硅基叠层薄膜太阳能电池结构、其制备方法及太阳能电池

    公开(公告)号:CN118281103A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211711668.8

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种硅基叠层薄膜太阳能电池结构、其制备方法及太阳能电池。所述硅基叠层薄膜太阳能电池结构包括:基板、N型重掺杂层、光电转换层、P型重掺杂层和金属电极;所述光电转换层由子电池和隧穿结串联而成。其中,结构中的P型掺杂层和N型掺杂层采用高质量、高电导、宽带隙的多晶碳化硅材料,P型重掺杂层和N型重掺杂层采用重掺杂多晶碳化硅材料作为透明导电电极,大幅度降低TCO靶材与金属浆料的使用导致的高生产成本,克服使用非晶硅材料所引起的寄生吸收和串联电阻大的问题,为双结和多结薄膜太阳能电池在产业利用提供有效的结构。

    一种晶硅异质结太阳能电池结构、其制备方法及太阳能电池

    公开(公告)号:CN118281101A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211711723.3

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种晶硅异质结太阳能电池结构、其制备方法及太阳能电池。所述晶硅异质结太阳能电池结构包括金属电极、N型重掺杂层、N型掺杂层、本征钝化层、N型单晶硅片、P型掺杂层和P型重掺杂层。相比现有技术,本发明利用磁控溅射工艺沉积宽带隙、高电导、高质量的多晶碳化硅材料,它既可以作为掺杂功能层实现载流子的抽取,又可以作为导电电极替代透明导电氧化物与大面积金属栅线的使用。本发明优化了晶硅异质结电池结构,简化了制备流程,有利于实现电池的降本增效和产业化应用。

    外延GeSi量子点的方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111834206B

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN201910307554.9

    申请日:2019-04-17

    Abstract: 本发明提供一种外延GeSi量子点的方法,包括如下步骤:步骤1)在硅衬底上采用光刻结合湿法腐蚀技术制备截顶倒置金字塔图形,得到图形衬底;所述截顶倒置金字塔的四个侧面的晶面为(111)面;步骤2)去除所述图形衬底上湿法腐蚀的掩膜并清洗所述图形衬底;步骤3)将所述图形衬底置于外延生长装置中,在所述截顶倒置金字塔图形衬底上直接异质外延GeSi量子点;步骤4)在所述GeSi量子点上外延硅盖层。本发明提供的方法同时规避了干法刻蚀会损伤衬底表面以及湿法腐蚀制备图形衬底的特征尺寸过大导致生长的量子点特征尺寸过大的缺点。采用本发明提供的方法所生长的量子点大小一致,同时量子点的位置高度对称,实现了量子点生长的四倍频。

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